終端廠商們，要開始和AI數(shù)據(jù)中心搶芯片了

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科技史上最大規(guī)模的資本支出浪潮正在重寫AI數(shù)據(jù)中心電子元器件供應規(guī)則，影響所有與超大規(guī)模基礎設施共享供應鏈的OEM（原始設備制造商）廠商。

相關數(shù)據(jù)令人瞠目。亞馬遜、微軟、谷歌、Meta和甲骨文這五大超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商，預計2026年在基礎設施上的支出將超過6000億美元，較2025年增長36%。其中約75%（即約4500億美元）用于AI基礎設施。若將范圍擴大至全球14家最大上市數(shù)據(jù)中心運營商，全年資本支出將接近7500億美元。

這并非暫時性的激增。高盛預測，2025年至2027年超大規(guī)模運營商的資本支出總額將達到1.15萬億美元，是2022年至2024年4770億美元支出的兩倍以上。2025年12月，美國數(shù)據(jù)中心建設支出折合月度規(guī)模達到451億美元，較兩年前上漲85%。

對于為航空航天、國防、汽車和工業(yè)市場制造電子產(chǎn)品的原始設備制造商（OEM）中的工程、采購和供應鏈負責人而言，這場AI數(shù)據(jù)中心的熱潮并非抽象的宏觀經(jīng)濟趨勢，它已成為其產(chǎn)品所依賴的零部件領域中一個直接且日益激烈的競爭對手。Accuris的交貨周期追蹤數(shù)據(jù)清晰地揭示了這一影響：2026年3月，半導體交貨周期已達40周，其中AI數(shù)據(jù)中心大量消耗的存儲器IC和光纖組件面臨最為嚴峻的供應短缺。

01

AI數(shù)據(jù)中心需求規(guī)模：數(shù)據(jù)說話

為了理解AI數(shù)據(jù)中心熱潮如何重塑電子元器件供應，有必要將需求量化為可直接反映供應鏈現(xiàn)狀的數(shù)據(jù)。

來源：Fortune、Tom's Hardware、國際能源署（IEA）、BloombergNEF、高盛、Introl、Tech Insider。

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AI數(shù)據(jù)中心正在消耗供應的五大元器件類別

1.存儲IC：最為嚴峻的短缺

2026年，全球高達70%的存儲芯片產(chǎn)量將被AI數(shù)據(jù)中心消耗。AI硬件加速器對高帶寬存儲器（HBM）的需求，迫使三星、SK海力士和美光這三大存儲芯片制造商將有限的潔凈室產(chǎn)能重新分配至利潤率更高的企業(yè)級產(chǎn)品。HBM目前已占DRAM晶圓總產(chǎn)能的23%，而僅僅兩年前，這一數(shù)字還是個位數(shù)。

這一產(chǎn)能重配正催生IDC所描述的全球存儲短缺危機。DRAM價格急劇攀升，部分分析師預計年中價格將上漲50%。影響遠不止于數(shù)據(jù)中心：智能手機、PC、汽車和工業(yè)電子制造商都在爭奪剩余30%的產(chǎn)能。對于航空航天和國防領域的OEM廠商，其雷達處理、通信系統(tǒng)和航空電子設備均依賴存儲IC，這種供應緊縮帶來的壓力既直接又持續(xù)。

2.電源管理IC與分立半導體

每套AI系統(tǒng)服務器機架都需要復雜的電力傳輸：電壓調(diào)節(jié)器、電源轉換器、柵極驅動器和電流傳感器，以管理流向GPU集群的數(shù)百千瓦電力。2026年全年預計將持續(xù)面臨電源IC供應短缺，根源在于AI數(shù)據(jù)中心服務器需求的急劇增長。這些電源管理芯片采用成熟半導體工藝節(jié)點（90納米至350納米）制造，是幾乎所有電子產(chǎn)品的基礎構件：汽車電源系統(tǒng)、工業(yè)電機驅動、醫(yī)療設備電源及國防電子設備。

其結構性問題在于，成熟節(jié)點產(chǎn)能的投資相對于流入AI芯片先進節(jié)點的資本而言十分謹慎。這些承壓的芯片，正是在疫情短缺之后恢復周期最長的那些，而現(xiàn)在再度面臨產(chǎn)能跟不上需求的局面。

3.光纖組件與高速互連

AI數(shù)據(jù)中心在計算節(jié)點、存儲陣列與網(wǎng)絡基礎設施之間需要巨大的帶寬。自2025年年中起，光纖收發(fā)器、連接器和光學模塊已進入Accuris追蹤數(shù)據(jù)中交貨期最長的類別，與傳統(tǒng)半導體類別并列。AI訓練集群需要數(shù)千塊GPU以每秒太比特的速度進行通信，其帶寬需求消耗了光互連容量，而電信、航空航天和國防項目同樣依賴這些容量。

4.邏輯IC與可編程邏輯器件

盡管當前需求的主要焦點在于AI加速器芯片（GPU 和定制 ASIC），但數(shù)據(jù)中心基礎設施同樣消耗了大量用于網(wǎng)絡、存儲控制器、主板管理和安全功能的標準邏輯IC、接口IC以及可編程邏輯器件。Accuris的交貨周期數(shù)據(jù)顯示，受人工智能基礎設施、汽車及工業(yè)領域對制造產(chǎn)能的共同拉動，邏輯IC和可編程邏輯器件的交貨周期在2026年3月達到25至40周。

5.被動元件與連接器

每臺AI服務器包含數(shù)千個被動元件：用于電源去耦的電容、用于穩(wěn)壓的電感、用于信號調(diào)理的電阻，以及用于板對板和機架間互連的高密度連接器。盡管被動交貨期（Accuris數(shù)據(jù)為10至20周）相比半導體仍較穩(wěn)定，但2025年底電感進入交貨期最長類別，這一現(xiàn)象在歷史上往往預示著更廣泛的供應緊張局面即將到來。當被動元件承壓，說明全行業(yè)采購團隊已開始防御性備貨。

03

這對數(shù)據(jù)中心市場以外的OEM廠商意味著什么

共享元器件類別的交貨周期延長。存儲器IC、電源管理元器件、光纖和邏輯器件既被AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品所消耗，也被非數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品所消耗。當AI數(shù)據(jù)中心吸納了70%的存儲器產(chǎn)量時，其他所有買家便只能爭奪剩余的30%。

需求驅動的通脹帶來的定價壓力。元器件價格受供貨分配影響。當需求超過供應時，制造商會優(yōu)先滿足訂單量更大、利潤率更高的AI數(shù)據(jù)中心客戶。訂單量較小的OEM廠商則面臨兩種選擇：要么支付溢價，要么接受更長的交貨周期。

在缺貨期間，假冒風險加劇。迫使原始設備制造商（OEM）從授權渠道以外采購的因素，即交貨周期延長和配額限制，恰恰是假冒芯片滋生的溫床。國際電子分銷商協(xié)會（ERAI）報告稱，2024年假冒芯片數(shù)量增長了25%，而2026年的缺貨形勢將更為嚴峻。

被動決策的成本不斷攀升。Accuris的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，72%的企業(yè)表示因被動型供應鏈決策導致的年成本超過5萬美元，46%的企業(yè)每年遭遇3至10次代價高昂的供應中斷。在AI數(shù)據(jù)中心需求同時擠壓多個元器件類別供應的環(huán)境下，此類中斷的頻率和成本均呈上升趨勢。

04

為何這一需求是結構性而非周期性的

以往的半導體需求激增，例如2020年至2022年因疫情引發(fā)的短缺，都是由暫時性的需求激增推動的，最終都會得到修正。而AI數(shù)據(jù)中心熱潮在三個根本方面有所不同。

這項投資得到了全球最大科技公司的支持。這些公司擁有足以支撐多年建設周期的資產(chǎn)負債表，并承諾每年投入6000億美元或更多的資本支出，因此這種需求絕非投機性質(zhì)。它已獲得資金支持、簽訂合同并正在建設中。

AI工作負載的增長呈復合增長態(tài)勢，而非周期性波動。與存在季節(jié)性峰谷的消費電子產(chǎn)品周期不同，自2023年以來，AI計算需求持續(xù)增長，且沒有放緩的跡象。每一代大型語言模型所需的計算能力、內(nèi)存和互連帶寬都比上一代更多。

電力供應和建設限制正在延長項目時間表。預計2026年計劃中的AI數(shù)據(jù)中心容量的30%-50%將推遲至2028年，原因在于電網(wǎng)并網(wǎng)排隊和建設瓶頸。這意味著原本預計在2026年達到峰值的組件需求，將隨著延遲項目的上線而持續(xù)至2027年和2028年。

就供應鏈規(guī)劃而言，其含義不言而喻：受AI數(shù)據(jù)中心需求影響的零部件類別，其供應緊張狀況將持續(xù)數(shù)年，而非僅限于幾個季度。

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OEM廠商如何保護自身供應鏈

與AI數(shù)據(jù)中心基礎設施共享零部件類別的 OEM，需要調(diào)整其采購和設計策略，以適應這樣一個市場：在該市場中，單一買家群體就可能消耗關鍵類別中全球產(chǎn)量的絕大部分。

評估BOM在AI數(shù)據(jù)中心相關品類上的風險敞口。識別當前BOM中屬于內(nèi)存、電源管理、光纖、邏輯芯片或高密度連接器類別的所有元器件。針對每類元器件，評估當前交貨周期趨勢、單一來源風險以及與AI數(shù)據(jù)中心需求的重疊程度。

將受影響元器件的規(guī)劃周期延長至52周或更久。當交貨周期超過40周時，標準的13周或26周規(guī)劃周期已不足以應對。與分銷商和制造商共享更長期的預測，以便他們能根據(jù)您的需求進行資源分配。

在設計中注重采購韌性。對于新設計，應指定兼容多供應商的封裝規(guī)格，并評估能夠降低對最受限類別依賴的替代架構。采用避免單一來源HBM或使用兼容第二供應商的電源轉換器的設計，在結構成本和可用性方面具有優(yōu)勢。

持續(xù)監(jiān)控供應趨勢。對于持續(xù)進行監(jiān)控的企業(yè)而言，數(shù)據(jù)中已清晰顯示出2026年3月供應周期驟增之前長達12個月的逐步延長趨勢。僅靠季度物料清單（BOM）審查無法及早發(fā)現(xiàn)這些趨勢并采取行動。

與授權分銷商建立戰(zhàn)略合作關系。在供貨受限的市場環(huán)境下，與分銷商的關系以及需求信號的共享將成為競爭優(yōu)勢。分銷商會優(yōu)先向那些需求可預見的客戶分配貨源。

為存儲器和電源IC價格的持續(xù)上漲做好準備。鑒于當前的需求結構，假設價格將回歸至2024年水平的預算規(guī)劃并不現(xiàn)實。應將當前及預測價格納入前瞻性成本模型中。

06

電子元器件競爭格局的新面貌

AI數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展已永久性地改變了電子元器件供應領域的競爭格局。航空航天、國防、汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場的原始設備制造商（OEM）不再主要彼此競爭以爭取元器件配額。它們現(xiàn)在面臨的競爭對手是歷史上規(guī)模最大、資金最雄厚的科技公司，這些公司的采購規(guī)模足以吞噬整個元器件品類的大部分份額。

未來能夠成功駕馭這一局勢的企業(yè)，必須具備三項能力：具備前瞻性視野以盡早預判供應影響；擁有數(shù)據(jù)支持以精準量化風險敞口；以及具備決策智慧，能在市場形勢不利于自身之前采取行動。

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來源：內(nèi)容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「accuristech」，作者：Sarita Benjamin

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