前中芯國際HR，要IPO了

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作者 | ZeR0

來源 | 芯東西（ID：aichip001）

芯東西6月2日報道，5月29日，上海智能半導(dǎo)體傳輸系統(tǒng)提供商果納半導(dǎo)體遞表港交所。

果納半導(dǎo)體成立于2020年，是國內(nèi)唯一能夠提供規(guī)模化全流程智能半導(dǎo)體傳輸系統(tǒng)的本土企業(yè)，2024年獲授國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

該公司采用一體化經(jīng)營模式，專注于為半導(dǎo)體前道設(shè)備制造商及晶圓廠研發(fā)、制造及銷售晶圓傳輸設(shè)備，讓先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的晶圓傳輸過程更為精準(zhǔn)、潔凈且高效。

其產(chǎn)品包括設(shè)備前端晶圓傳輸模塊（EFEM）、晶圓分選機（Sorter）及相關(guān)零部件，以及自動物料搬運系統(tǒng)（AMHS）。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按收入計，果納半導(dǎo)體在中國2025年智能半導(dǎo)體傳輸系統(tǒng)市場及晶圓傳輸設(shè)備市場均位列國內(nèi)第二，市場份額分別為2.7%及6.3%。

按收入計，果納半導(dǎo)體亦在中國2025年12英寸晶圓制造領(lǐng)域晶圓傳輸設(shè)備市場位居國內(nèi)第一，市場份額為7.8%。

01

年收入5億元，尚未扭虧為盈

2023年、2024年、2025年，果納半導(dǎo)體收入為1.33億元、3.09億元、5.22億元，凈利潤分別為-0.82億元、-0.64億元、-0.13億元，研發(fā)費用分別為0.41億元、0.60億元、0.47億元。

▲2023年-2025年果納半導(dǎo)體營收、凈利潤和研發(fā)開支變動（芯東西制表）

同期，其經(jīng)調(diào)整凈利潤分別為-0.48億元、0.40億元、0.14億元。

2023-2025年，晶圓傳輸設(shè)備貢獻(xiàn)了果納半導(dǎo)體超過73%的收入。

按產(chǎn)品及服務(wù)類型分，2023年、2024年、2025年，該公司的毛利率分別為26.8%、29.6%、30.1%。

其綜合財務(wù)狀況表概要如下：

現(xiàn)金流如下：

02

創(chuàng)始人曾任中芯國際、芯恩任職

智能半導(dǎo)體傳輸系統(tǒng)技術(shù)壁壘極高，長期由美日企業(yè)主導(dǎo)。

2020年，果納半導(dǎo)體創(chuàng)始人Ye Ying觀察到半導(dǎo)體傳輸領(lǐng)域國產(chǎn)化的趨勢和機遇，創(chuàng)立果納半導(dǎo)體，以推動國產(chǎn)化進(jìn)程。

Ye Ying今年63歲，擔(dān)任果納半導(dǎo)體董事會主席兼CEO，在半導(dǎo)體行業(yè)有超過20年的經(jīng)驗，曾在中芯國際、Chartered Semiconductor Manufacturing擔(dān)任人力資源經(jīng)理，而后擔(dān)任過燦芯科技副總經(jīng)理、芯恩董事長特別助理、上海精測副總經(jīng)理。

通過持續(xù)研發(fā)投入，果納半導(dǎo)體已自主研發(fā)硬件與核心控制軟件：硬件方面，能夠自主供應(yīng)設(shè)備前端晶圓傳輸模塊（EFEM）90%的關(guān)鍵零組；軟件方面，堅持控制軟件自主開發(fā)的戰(zhàn)略，全線產(chǎn)品均已實現(xiàn)軟硬件一體交付。

該公司構(gòu)建了以中國為創(chuàng)新中心、輻射全球的國際化戰(zhàn)略。2023年12月，果納半導(dǎo)體收購了一家馬來西亞半導(dǎo)體封裝自動化設(shè)備公司W(wǎng)aftech。此項收購使其產(chǎn)品線拓展至半導(dǎo)體價值鏈的后端領(lǐng)域，并提升了服務(wù)國際客戶的能力。

截至2025年12月31日，果納半導(dǎo)體擁有145名研發(fā)人員，占總?cè)藬?shù)的27.7%；已獲授權(quán)發(fā)明專利超130項；已向按2025年收入排名前十的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商及國內(nèi)前十晶圓廠中的85%提供產(chǎn)品及服務(wù)。

截至今年5月20日，Ye Ying透過寧波矽藍(lán)、上海仕芯、上海竺世及上海皓棠有權(quán)行使果納半導(dǎo)體約54.74%之投票權(quán)。

果納半導(dǎo)體董事及監(jiān)事薪酬如下：

03

五大客戶收入占比超過60%

截至2025年12月31日，果納半導(dǎo)體的生產(chǎn)基地總建筑面積為59794平方米。

三個生產(chǎn)基地的設(shè)計產(chǎn)能、產(chǎn)量、利用率如下：

其客戶主要包括半導(dǎo)體制造設(shè)備公司、IDM公司和晶圓廠。

2023年、2024年、2025年，果納半導(dǎo)體來自前五大客戶的收入分別占總收入的60.1%、84.6%、69.3%，來自最大客戶的收入分別占總收入的18.1%、59.4%、39.8%。

同期，該公司向各年度前五大供應(yīng)商作出的采購金額分別占總采購額的57.0%、57.8%、53.3%，向最大供應(yīng)商作出的采購金額分別占總采購額的22.3%、28.4%、24.8%。

04

結(jié)語：AI芯片爆發(fā)，

推動智能化傳輸方案升級

智能半導(dǎo)體傳輸系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋半導(dǎo)體制造全流程，同時可拓展至生物制藥面板等非半導(dǎo)體領(lǐng)域，為客戶提供高精度、高穩(wěn)定性的物料傳輸解決方案。

近年來，伴隨全球AI芯片產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長及半導(dǎo)體制造向先進(jìn)工藝制程遷移，芯片市場的不斷擴張和制程技術(shù)的持續(xù)迭代，催生對更先進(jìn)的智能化傳輸方案的需求，通過更高速度、精度、潔凈度和智能化水平，提升晶圓的良率和生產(chǎn)效率。

果納半導(dǎo)體致力于成為領(lǐng)先的AI賦能智能半導(dǎo)體傳輸系統(tǒng)平臺，計劃持續(xù)加大對產(chǎn)品相關(guān)軟件控制系統(tǒng)的投入，包括調(diào)度算法、MCP與MCS系統(tǒng)以及AI融合應(yīng)用，以提升主要產(chǎn)品的調(diào)度效率、復(fù)雜需求響應(yīng)能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性與自學(xué)習(xí)能力。

同時，該公司計劃針對更先進(jìn)制程和封裝應(yīng)用開發(fā)傳輸技術(shù)，并通過高精度晶圓傳輸機械手等改進(jìn)持續(xù)升級系統(tǒng)，期望能打造開放式的模塊化應(yīng)用架構(gòu)，采用標(biāo)準(zhǔn)化接口設(shè)計，助力客戶根據(jù)具體需求定制并集成智能物料傳輸解決方案。

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