上海
繼5月份，近日國內又有兩個百億級半導體項目新進展披露：芯業時代8英寸芯片生產線項目二期預計將于今年第三季度啟動；安徽晶鎂半導體高端光罩項目主體結構成功封頂。
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總投資190億！芯業時代8英寸芯片生產線項目二期啟動時間披露
據陜西日報報道，芯業時代8英寸芯片生產線項目一期已完成投資32億元，于2025年底投產。目前，產品良率已突破95%。預計今年三季度啟動項目二期建設。
芯業時代8英寸芯片生產線項目由陜西電子信息集團作為投資主體建設，是西北地區首條建成投產的8英寸芯片生產線。項目自2024年5月開工建設，2025年3月搬入首臺工藝設備、8月中旬完成通電聯調、9月底便實現試生產。
據陜西電子信息集團副總經理、芯業時代董事長楊柯介紹，芯業時代8英寸芯片生產線項目設計月產能5萬片晶圓，預計未來可提升至每月10萬片至15萬片。產品市場定位為工業級和車規級高可靠功率半導體，直接服務新能源汽車、風光儲能等國家戰略性新興產業。
今年以來，芯業時代的研發主要圍繞8英寸晶圓工藝平臺搭建進行，已開發出6個工藝平臺，還有13個新項目正在推進產品與工藝的對接開發，并且已經和來自上海、重慶、西安、蘇州等地的13家行業頭部企業簽訂了批量訂貨協議。
按照規劃，“十五五”期間，芯業時代計劃投資190億元，分階段推進國內頂尖大規模晶圓制造特色工藝平臺產線建設，在高端特色工藝制程領域持續突破，部分產品技術指標達到國際領先水平。
目前，芯業時代已與陜西本土的亞成微、華天等200余家半導體企業形成“材料—設計—制造—封測”全鏈條生態，共同助推陜西集成電路產業加快做強做優做大。
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總投資120億元，安徽晶鎂半導體高端光罩項目主體結構封頂
近日，安徽晶鎂半導體高端光罩項目迎來主體結構封頂。
據悉，晶鎂光罩項目開工總投資120億元，于2025年10月開工，建成后將有效緩解國內高端光罩進口依賴，為合肥高新區打造全國半導體產業高地注入動能。
據“合肥高新發布”介紹，該項目一期投資65億元，總建筑面積達4.6萬平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研發、生產和銷售。項目規劃建設高標準自動化產線，滿產后月產能可達3200片，預計2027年正式投產，屆時將成為國內重要的高端光罩生產基地。
安徽晶鎂光罩是合肥晶合集成電路股份有限公司孵化企業，著力布局集成電路產業發展，已擁有一條成熟產線，并于2024年7月成功實現省內首片光罩下線，同年10月實現首批光罩產品下線量產。
2025年7月，晶合集成發布公告稱，擬將光罩業務通過安徽晶鎂光罩有限公司獨立運營，由安徽晶鎂建設光罩生產線，專注于28nm及以上工藝節點半導體光罩生產制造。
光罩被譽為“芯片之母”，是半導體制造的核心環節。作為獨立第三方半導體高端光罩廠，晶鎂光罩主要對接國內外芯片設計、晶圓制造企業需求，助力產業鏈實現自主可控。
來源：全球半導體觀察
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