廣東
在千變萬化的屏幕設計，類型越來越多，比如劉海屏、水滴屏、升降屏、打孔屏、屏下攝像頭、折疊屏等，其中僅升降屏和屏下攝像頭，實現真正全面屏效果。
在新機市場上，更多機型為打孔屏和折疊屏，其次是屏下攝像頭，因需求不斷調整屏幕設計。還有眾多概念屏設計，比如卷軸屏、環繞屏等，主要是屏幕技術有待突破，尤其是柔性方面。
同時，新一代紅魔11 Air新機，擁有真正全面屏，傾向于游戲手機市場，配置達到旗艦級別，與上一代定位相近，而且內外均升級，帶來全新體驗。
新機亮點明確，比如悟空屏、電競雙芯、全系透明設計、PC級散熱、游戲肩鍵、大電池+超百瓦快充等，各方面亮點勝于同檔機型。紅魔現在的新機，全面發展游戲方面，從配置到外觀風格，讓各大機型達到專業級別。
已搭載驍龍8至尊版，采用3nm工藝制程，CPU為雙超大核架構，性能不斷突破上限，功耗同步優化，應對重負載場景更輕松。內存速率為9600Mbps（LPDDR5X），存儲速率為4200MB/s（UFS 4.1），經典的性能鐵三角。
同時，游戲引擎3.0深入到芯片底層優化，實現性能調度，四大方面顯著提升，比如滿性能、穩幀率、高畫質、低功耗，讓游戲綜合體驗更佳。
同時，搭載全新的紅芯R4芯片，與前面的旗艦同款，對多方面進行優化，比如觸控、聲效、震感、畫質等，最高支持2K+144Hz超分超幀，同比畫質更高。
散熱方面，繼續采用ICE魔冷散熱系統，擁有多層散熱加持，比如主動散熱風扇、風冷支架、冰階VC、石墨烯、凝膠等，整體散熱效果達到PC級別。高性能+強散熱兼顧，游戲幀率更穩，整體運行更流暢，不愧是最佳組合。
新機采用悟空屏，大小為6.85英寸，具備1.5K超清、144Hz高刷，助力游戲畫面提升。在屏下攝像頭技術下，實現真正全面屏效果，而且支持鏡頭自動喚醒。屏幕極窄邊框為1.25mm，屏占比高達95.1%，勝于打孔屏設計。
多重護眼，比如DC調光、高頻PWM調光、低藍光等。屏幕已成為新機的首要亮點，畢竟新機市場上，極少機型采用屏下攝像頭，更多是打孔屏設計。
影像方面，屏下前置攝像頭為16MP，后置雙攝為50MP主攝+8MP超廣角，其中的后置主攝，支持OIS光學防抖，而且支持夜景模式、HDR模式、AI影像等。
在輕薄的機身上，內置7000mAh大容量，成為紅魔Air史上最大電池，續航顯著提升。快充方面，突破到120W有線，而且支持全場景旁路充電，邊充邊用更實在。
機身滿分，采用全系透明設計，電競風格+科技感兼顧。新機雙版本為12GB+256GB、16GB+512GB。
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