杭州博思芯宇科技有限公司(以下簡稱“博思芯宇”、“公司”)成立于2024年7月,是一家聚焦AGI 算力底座芯片全生命周期管理(SLM, Silicon Lifecycle Management)的專業(yè)技術(shù)服務(wù)商。投資界7月17日消息,近日,博思芯宇完成數(shù)千萬元Pre-A1 輪融資,本輪融資由中芯熙誠、中芯聚源聯(lián)合投資。未來,博思芯宇將繼續(xù)堅持底層技術(shù)創(chuàng)新,深耕芯片全生命周期管理,依托資本與產(chǎn)業(yè)資源賦能,推動綠色可靠的新一代算力底座建設(shè)。
博思芯宇總部位于杭州,并在北京與中科院計算所共建聯(lián)合實驗室。核心團隊來自華為海思、中科院計算所及國內(nèi)外頂 尖算力企業(yè)和科研院所,在芯片可靠性、EDA、分布式算力領(lǐng)域擁有數(shù)十年深厚技術(shù)積累。
博思芯宇首創(chuàng)覆蓋芯片級、系統(tǒng)級、集群級的AGI 算力底座全生命周期管理解決方案。公司以芯片全生命周期管理(SLM)為核心,依托自研芯片健康建模、容錯推理、能效優(yōu)化等核心算法,構(gòu)建貫穿底層算力芯片到上層 Token 輸出的系統(tǒng)平臺,讓每顆芯片“看得見”,實現(xiàn)算力資產(chǎn)可觀測、可調(diào)優(yōu)、可管理、可經(jīng)營,進一步幫助客戶提升有效算力產(chǎn)出、降低單位 Token 生產(chǎn)成本、提升服務(wù)穩(wěn)定性并充分釋放算力資產(chǎn)長期價值。
截至目前,博思芯宇解決方案已在國家“東數(shù)西算”慶陽樞紐節(jié)點規(guī)模化落地,可實現(xiàn)單芯片功耗降低15%-20%、集群故障預(yù)測準確率達97%,并通過降低能耗、減少非預(yù)期中斷、提升算力資源使用效率,推動單位 Token 生產(chǎn)成本下降25%-30%,有效應(yīng)對 AGI 算力基礎(chǔ)設(shè)施高能耗、計算故障頻發(fā)、Token 成本不可控等行業(yè)核心難題。
中芯熙誠執(zhí)行董事劉俊偉表示:隨著AI 算力需求持續(xù)增長,算力基礎(chǔ)設(shè)施正從規(guī)模擴張邁向精細化運營與價值提升。博思芯宇圍繞算力芯片能效優(yōu)化、健康管理及算力資產(chǎn)全生命周期運營等,形成了具有差異化競爭力的技術(shù)與商業(yè)化體系。我們看好公司在芯片級、系統(tǒng)級和集群級持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新,進一步提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的可靠性、利用效率與有效產(chǎn)出能力,為行業(yè)提供更加綠色、高效、可持續(xù)的全生命周期 AI 算力底座解決方案。
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