快科技7月26日消息,據(jù)報(bào)道,2026年存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)暴漲,上游供應(yīng)商不斷抬價(jià),國(guó)內(nèi)多家頭部手機(jī)廠商不再被動(dòng)承受成本壓力,統(tǒng)一拒絕漲價(jià)方案,同步推行減產(chǎn)保價(jià)策略。
本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)幅度創(chuàng)下行業(yè)罕見紀(jì)錄,上半年DRAM、NAND閃存價(jià)格連續(xù)兩個(gè)季度大幅攀升,一季度DRAM環(huán)比漲幅逼近九成。
二季度依舊維持六成左右的上漲幅度,對(duì)比去年同期整體成本漲幅接近三倍。
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存儲(chǔ)芯片在手機(jī)整機(jī)物料成本中的占比大幅提升,以往僅占總成本一成至一成半,如今普遍突破兩成,低端機(jī)型甚至達(dá)到三成至六成,直接大幅壓縮手機(jī)廠商的盈利空間。
持續(xù)走高的元器件成本傳導(dǎo)至終端市場(chǎng),手機(jī)售價(jià)被迫上調(diào),直接削弱消費(fèi)者購(gòu)機(jī)意愿,市場(chǎng)需求持續(xù)走弱。
為守住利潤(rùn)底線,手機(jī)品牌選擇主動(dòng)反擊,除回絕上游漲價(jià)訴求外,廠商同步調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃,壓縮整體出貨規(guī)模,砍掉盈利薄弱、虧損的產(chǎn)品線,依靠控產(chǎn)穩(wěn)住終端售價(jià),避免低價(jià)走量帶來(lái)的虧損。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,廠商集體抵制釋放出明確信號(hào):下游終端的成本承受力已抵達(dá)臨界點(diǎn)。若上游存儲(chǔ)企業(yè)繼續(xù)單方面抬價(jià),終端需求會(huì)進(jìn)一步萎縮,最終反向沖擊存儲(chǔ)原廠的出貨量與收益。
未來(lái)數(shù)月將是雙方博弈的關(guān)鍵階段,存儲(chǔ)廠商或?qū)⒃谙乱惠喓贤勁兄姓{(diào)整定價(jià)思路,放緩漲價(jià)節(jié)奏。
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