今日核心看點:
華為Mate80系列銷量突破800萬臺,加量還減價的策略成就國產旗艦銷冠。
小米手機正式漲價300元起,盧偉冰:行業正經歷近十年最嚴峻成本風暴。
三星Galaxy Z Fold 8預售火爆,安卓首款闊折疊緊急追加訂單。
HarmonyOS 7花粉Beta版推送,新增“直連供電”功能,邊充邊玩不發燙。
華為Pura X2標準版爆料:或將采用√2:1比例,內外屏切換無變形。
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一、華為Mate80銷量破800萬臺:降價800元的“反向操作”為何大獲成功?
在國產旗艦集體漲價的2026年,華為用一份銷量成績單證明了另一種可能,原因是有消息源透露,截至2026年第30周,華為Mate80系列累計銷量已突破800萬臺,約809萬臺,穩居國產旗艦銷量榜首。
這款去年第四季度發布、在國產迭代旗艦中登場最晚的產品,反而跑出了最快速度,如果一開始現貨的話,銷量應該會更高。
而產品能夠成功的原因也非常的簡單,一方面是在存儲芯片價格暴漲、同行被迫提價的背景下,華為Mate80標準版起售價定為4699元,相比上一代Mate70的5499元直降800元,成為同期罕見的加量還降價旗艦。
另一方面,華為Mate80標準版首次全系標配3D人臉識別功能,而這一配置此前一直是Pro及以上機型的專屬,核心體驗差距的縮小,讓標準版的產品吸引力大幅提升,用戶無需為旗艦體驗額外支付高溢價。
這種逆周期的定價策略,疊加功能下放帶來的感知升級,使得Mate80系列在高端市場成功上演了一場“王者歸來”。
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二、成本風暴終刮至臺前:小米全系漲價300元起,盧偉冰稱“近十年最嚴峻”
與華為的加量減價形成鮮明對比,小米在8月2日正式啟動了新一輪漲價,覆蓋小米17系列、REDMI K90全系及Turbo 5等多款熱銷機型,漲幅均從300元起步。
從小米商城更新的價格來看,REDMI Turbo 5起步價從2299元上調至2599元,小米17則從4499元漲至4799元,頂配小米17 Pro Max更是上調了500元至6499元。
需要了解,盧偉冰早在4月就預警,本輪內存漲價的力度遠超預期,同規格內存價格相比去年一季度飆升近4倍,12+512規格存儲成本漲了約1500元,對于堅持極致性價比的REDMI形成巨大經營壓力。
這一輪由上游存儲芯片價格暴漲引發的成本傳導,已從供應鏈完全蔓延至終端,手機廠商集體承壓,蘋果iPhone18 Pro系列也被曝將上調2000元以上。
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三、安卓首款闊折疊賣爆:三星Galaxy Z Fold 8預售超預期緊急加單
折疊屏戰場上傳來積極信號,有消息源透露,三星Galaxy Z Fold 8預售火爆超出預期,三星已向供應商追加訂單,再加上此前規劃的面板產量約280萬塊,對應280萬部整機,目前產量有望進一步上調。
關鍵作為安卓陣營首款闊折疊手機,Galaxy Z Fold 8的國行起售價為12999元,其最大的差異化在于5.5英寸10:16外屏和7.6英寸4:3內屏的組合。
同時整機僅重201克,展開厚度4.5mm,是三星最輕的Fold機型,并支持IP48級防塵防水,看來闊折疊屏的吸引力確實很強。
重點是闊折疊這一新形態的初步市場驗證,或許意味著折疊屏賽道正從能不能折的嘗鮮期,進入折起來怎么更好用的實用期。
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四、鴻蒙7推送“直連供電”:邊充邊玩不發燙,多款機型率先支持
軟件體驗方面,華為近日面向Mate80系列、Mate70系列、Pura 90系列等41款機型推送了HarmonyOS 7花粉Beta版。
新系統最受關注的功能之一是直連供電模式,該模式開啟后,手機在連接充電器玩游戲時,系統會優先由充電器直接供電,暫緩對電池充電,從而大幅減少充放電產生的熱量。
目前華為Pura 90系列、Pura X Max標準版及nova 16系列已率先支持該功能,用戶需將游戲助手升級至相應版本。
這一功能雖是系統級的小創新,但精準命中了重度用戶的長期痛點,尤其是在芯片性能和快充功率比拼趨近瓶頸的當下,從系統層面優化實際使用體驗,正成為各家OS競爭的新焦點。
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五、華為Pura X2爆料:內外屏或統一√2:1比例,切換無變形
最后是一條關于華為折疊屏未來的爆料,有消息源稱華為Pura X2標準版將沿用Pura X Max的設計語言,內外屏比例改為2:1。
該比例的特性在于,沿長邊對折后比例保持不變,折疊展開時內容不會變形,從硬件層面消滅了切換割裂感,若消息屬實,這一比例將成為Pura折疊系列的家族設計語言。
關鍵迪子想說的是,如果華為Pura X2內屏為6.3英寸,推算外屏約4.4英寸,結合Pura X Max已有的LTPO、高頻調光和高像素影像配置。
那么這條產品線的矩陣正逐漸清晰,為華為在折疊屏市場提供了又一差異化抓手,屆時配置規格進行提升,結果肯定是極佳。
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六、iPhone 20周年紀念版爆料:鋁合金僅用兩代就被淘汰,玻璃機身回歸
今年9月的iPhone18 Pro還沒發布,明年20周年紀念版的消息已經先來了。
有消息源爆料,iPhone 20周年紀念版將告別鋁合金材質,重返玻璃機身,整機厚度將進一步減薄,而且為應對更高性能芯片的散熱挑戰,蘋果大幅增大機身內部的VC均熱板面積,整體散熱配置明顯提升。
這條爆料背后是蘋果近兩年機身材料的一段短暫輪回,原因是2025年的iPhone17 Pro系列放棄了鈦金屬中框,轉向更易加工、導熱更好的鋁合金,通過高溫鍛造一體成型后嵌入超瓷晶玻璃,并且今年的iPhone18 Pro仍將延續這一方案。
但到了20周年的關鍵節點,鋁合金只用了兩代便被淘汰,據透露,iPhone 20系列將采用與iPhone Air類似的一體化玻璃工藝,內部代號V73和V74,提供6.3英寸和6.9英寸兩種尺寸。
核心配置上該機還將首發基于臺積電2nm制程的A21 Pro芯片,預裝iOS 28,從外觀形態到核心硬件,iPhone 20都被視為蘋果下一個十年的起點。
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綜上信息來看,今天的手機市場依舊是非常的熱鬧,但也可以看出來,等等黨接下來真的可能會輸。
對此,大家有什么想表達的嗎?歡迎回復討論。
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