北京
【CNMO科技消息】三星電子在高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)上再傳捷報。8月10日，據(jù)韓媒報道，三星第六代HBM4內(nèi)存的生產(chǎn)良率已成功突破80%大關(guān)，達(dá)成芯片制造領(lǐng)域公認(rèn)的“黃金良率”（Golden Yield）標(biāo)準(zhǔn)。
三星HBM4芯片
一、從量產(chǎn)到穩(wěn)定：六個月跨越“黃金門檻”
HBM4是三星面向AI服務(wù)器推出的最先進(jìn)內(nèi)存芯片，今年2月啟動量產(chǎn)并開始向客戶出貨。彼時，三星的HBM4生產(chǎn)良率尚不足60%。在短短六個月后，三星已將良率提升至80%。80%被視為芯片制造過程中穩(wěn)定、可盈利的標(biāo)志性節(jié)點——當(dāng)良率達(dá)到這一水平時，生產(chǎn)過程變得可預(yù)測且具備經(jīng)濟(jì)可行性。這一突破得益于三星在代工、內(nèi)存與封裝三大部門之間的協(xié)同配合（turnkey system）。
三星HBM4
二、市場份額目標(biāo)：年底前拿下HBM市場38%份額
隨著良率的大幅提升，三星在HBM市場的競爭力顯著增強(qiáng)。目前HBM市場由SK海力士主導(dǎo)，但三星的目標(biāo)是在今年年底前將HBM市場份額提升至38%。在營收結(jié)構(gòu)上，三星預(yù)計今年下半年HBM4將占其HBM總營收的60%以上。分析人士預(yù)測，三星有望在2027年在HBM出貨量市場份額上略微超越SK海力士。
三、下一代HBM4E：目標(biāo)70%良率，2027年上半年發(fā)布
在HBM4取得突破的同時，三星已在推進(jìn)下一代產(chǎn)品HBM4E的可靠性提升工作。三星為HBM4E設(shè)定的良率目標(biāo)為70%，計劃在2027年上半年正式發(fā)布。此外，三星計劃在2026年下半年推出HBM4E芯片，并在2027年推出定制HBM芯片。
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