廣東
5G作為一種通用型的技術(shù)，和2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)有著本質(zhì)上的不同。都說5G是現(xiàn)有的通信技術(shù)中最富野心的一代，它的目標(biāo)不止在于智能手機(jī)、筆記本等移動(dòng)電子設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)，它的能力幾乎可以涵蓋現(xiàn)代社會(huì)中各個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域。
作為經(jīng)典5G解決方案賦能者的高通公司表示，5G從最初設(shè)計(jì)的時(shí)候，就考慮到了廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，大容量、高速率和低時(shí)延三大支柱特性，讓5G連接順理成章地成為萬物互聯(lián)世界的基礎(chǔ)。高通驍龍5G解決方案，是目前幾種5G解決方案中最好的選擇，無論是從連接速度、5G頻段覆蓋范圍，還是應(yīng)用空間、使用率等方面看，高通5G連接技術(shù)都是行業(yè)中的NO.1。
2021全年高通全球基帶芯片的總收益為314億美元，同比增長19.5%，從份額上來看，高通驍龍基帶占據(jù)了整個(gè)芯片市場(chǎng)的56%，出貨量更是達(dá)到了8億之多，從絕對(duì)數(shù)量和相對(duì)比率來看，高通驍龍基帶均為世界第一。而在2021年最后一個(gè)季度，高通5G基帶出貨量達(dá)到了全球市場(chǎng)的76%。截至2022年Q1，高通以59.5%的營收份額繼續(xù)領(lǐng)跑基帶芯片市場(chǎng)。而到了2022年Q3，高通以62%的全球收益份額與其他友商繼續(xù)拉開距離。
高通5G基帶能有如此之高的出貨量，除了安卓陣營智能手機(jī)的消耗之外，也少不了IOS陣營的推波助瀾。蘋果公司的iPhone12、iPhone13、iPhone14連續(xù)三代5G手機(jī)，都是搭載了高通驍龍5G基帶芯片，很好地解決了iphone手機(jī)的5G信號(hào)問題。
此外，高通也十分重視5G技術(shù)在其他行業(yè)的落地應(yīng)用，一直以來，高通就將5G看作是一種通用技術(shù)，驍龍5G基帶也并不是專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)，而是可以廣泛應(yīng)用于汽車、筆記本、機(jī)器人、XR以及手持游戲設(shè)備等多個(gè)方面，這不僅進(jìn)一步擴(kuò)大了驍龍5G基帶的銷量和份額，并且還能在各行各業(yè)催生大量新生業(yè)態(tài)，將5G的潛力得以更大程度釋放。
從2019年全球5G商用開始，到2022年，5G之路已經(jīng)走過了三年，而高通驍龍5G基帶也在短短幾年時(shí)間里，迭代了5代產(chǎn)品。從驍龍X50到驍龍X70，驍龍5G基帶不斷為人們帶來全新的5G技術(shù)和連接體驗(yàn)。2022年3月份，高通去年推出了驍龍X70 5G基帶，支持從2G到5G、Sub-6/毫米波頻段、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、藍(lán)牙2.4等多種通信網(wǎng)路，為運(yùn)營商帶來無比的靈活性。
尤其值得一提的是，驍龍X70首次引入了AI套件，借助高通強(qiáng)大的AI能力，優(yōu)化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路,并提升5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、連接速度，提供極致的5G容量、數(shù)千兆比特?cái)?shù)據(jù)傳輸，帶來穩(wěn)健的連接能力，提升能效、降低時(shí)延等。
目前，驍龍X70 5G基帶已經(jīng)正式投入商用，蘋果14和驍龍8 Gen1系列機(jī)型中均是搭載了上一代驍龍X65 5G基帶。不過隨著驍龍8 Gen2手機(jī)的陸續(xù)上市，驍龍X70會(huì)在安卓智能手機(jī)上繼續(xù)大放異彩，重新定義旗艦手機(jī)的5G連接體驗(yàn)。
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