基本面好+股價低位，就是當下最好的股票

924行情一周年最好的禮物：信心和希望。

早評最后講了，昨天尾盤深V起來，一根長下影，還需要有中陽線來確認止跌。沒想到今天就這么猛，上午指數就已經反包了昨天的高點，創業板指數和科創指數更是創出新高，牛市預期給的太足了。

今天芯片概念“霸屏”A股漲幅榜，國家大基金持股、電子化學品、光刻機、存儲芯片等板塊大漲，中芯國際、北方華創、中微公司、瀾起科技、拓荊科技、盛美上海等大市值的龍頭股大漲，盤中股價均創歷史新高。

牛市里要與新股民為伍，不能聽老股民的，這是真的，前幾天覺得芯片半導體在趕頂，沒想到這個頂還是一波主升浪。

牛市里面太謹慎了，果然容易踏空。

但是有一點，今天盤面上看，前期龍頭和近期逆市龍頭全部跑輸指數，反而是前期低位盤整的科技股大幅度出現突破，所以思路要出現轉換，尋找新突破的個股。

指數方面，從中線角度看，我還是維持原來的判斷，近期就是一個箱體震蕩行情，未來持續大漲或者持續大跌都比較難。

參考2020年7月-2021年5月份走勢，當時也是大漲一波之后，進入了一段比較長時間的高位箱體震蕩，實際上一開始箱體還是緩慢抬升的。震蕩幾個月后出現一波中期跳水，回到年線附近，然后重新開啟一波中期上漲行情。

目前的A股，前面漲了一年，漲幅已經不低，想要繼續連續拉升難度很高，但短線大跌又會被大量抄底資金買上來，多空博弈之下，未來進入箱體震蕩行情的可能性最大。

既然是箱體震蕩，大趨勢繼續看好，操作也就簡單了，就是耐心持有基本倉位，大跌就大膽加倉，大漲就大膽減倉即可。

當然板塊也是反復輪動的，踏空了半導體和CPO也沒什么，其余還有很多好股票可以選擇。

控制好倉位，始終保持沖高跑路，逢低買入的習慣，就能立于不敗，至于指數，我覺得沒什么好回避的，該保持的倉位還是保持，跌的多的時候加加倉，沖高再跑掉就好了。

目前我滿倉，但是幾個股票，我一點都不擔心，都是剛剛調整到重要支撐位附近。

基本面沒問題+價格處于低位，我認為就是當下最好的股票。

牛市啟動一周年，做多中國，莫負A股好時光。

今天看到一篇半導體和AI產業的觀點梳理，很不錯，分享過來，供參考。

當前中國的半導體和AI產業非常熱鬧，主要有三條線索：

1. 股市很興奮： 半導體設備公司的業績非常好，券商高喊“大行情要來了”，推薦了好幾家值得關注的公司。

2. 真假“卡脖子”： 大家普遍認為我們最缺的是光刻機，但有新說法認為，目前真正的瓶頸是別的美國設備，這讓另外幾家公司變得至關重要。

3. 華為的“彎道超車”策略： 華為承認單顆AI芯片干不過英偉達，但計劃用“團隊作戰”的方式，通過超強的內部聯網技術來彌補單兵能力的不足，挑戰英偉達的霸主地位。

詳細分析與個股細節

1. 股市：半導體設備板塊為什么大漲？

最近半導體設備板塊的股票表現非常搶眼，主要原因是龍頭公司長川科技發布了驚人的業績預告，預計第三季度利潤暴增約200%。這個消息直接點燃了市場情緒。

市場對此非常樂觀，認為這是**中國科技自主可控板塊“主升浪”**的開始，建議在震蕩中積極加倉。

重點相關公司：

長川科技： 業績暴增的明星，并且在AI芯片測試機這個熱門領域有巨大潛力。分析師給出了很高的市值目標。

矽電股份： 被“重點推薦”的新秀。它生產的探針臺是目前國內幾乎完全依賴進口的環節（國產化率0%），未來替代空間巨大，預計第四季度就能拿到批量訂單。

匯成真空： 上海的大客戶需求明確提升，首臺機臺即將在10-11月發貨，批量訂單馬上就來，分析師準備上調其市值目標。

京儀裝備： 它的產品在越先進的芯片制程中價值越高，第四季度其真空泵將送樣給大客戶。

精測電子： 在7納米相關設備上進度超預期，更先進的產品也即將推出。

概倫電子： 市場正密切關注它的兩項并購投資案，如果進展順利，它將在芯片設計的關鍵環節補齊短板。

2. 技術：到底什么才是我們真正的“卡脖子”環節？

很多人認為，中國芯片產業最大的難點是光刻機。從展會現場圖片看，**上海微電子（SMEE）**也確實在展示其先進的“極紫外”光刻技術裝置，表明我們正在努力攻關。

但是，一篇網絡熱帖引用了某公司公眾號的最新說法，提出了一個顛覆性的觀點：

光刻機目前可能夠用。

文章稱，現階段我們其實真心不缺光刻機。

真正的瓶頸在這里： 真正卡住我們先進產線擴大產能的，是美國的CVD（化學氣相沉積設備）和ETCH（刻蝕）/量測檢測設備。

沒有這些設備，即使有光刻機也無法順利量產。

這位發帖人據此推斷，這意味著中微公司和拓荊科技這兩家在刻蝕和CVD領域國內領先的公司，其戰略重要性可能比市場普遍認為的還要高。

3. 戰略：華為如何挑戰AI霸主英偉達？

華為公開承認，由于美國的制裁，它無法使用最先進的芯片制造工藝，導致其單顆AI芯片（昇騰950）的算力遠不如英偉達的頂級產品（僅為其6%）。

既然“單挑”打不過，華為選擇“群毆”。其戰略核心是：

用網絡優勢彌補芯片劣勢： 華為計劃通過其強大的集群和網絡技術，將成千上萬顆自家的昇騰芯片高效地連接在一起，形成一個整體性能超強的計算集群（SuperPod），最多可連接超過1.5萬顆芯片。

自研超高速“公路”：

華為為此研發了名為“UnifiedBus”的互聯技術。他們宣稱，這項技術的數據傳輸速度比英偉達即將推出的NVLink144要快62倍。

簡單說，華為的邏輯就是：我的單個士兵（芯片）不如你強壯，但我給我的軍隊（集群）修建了全世界最寬、最快的高速公路網（網絡技術），通過極致的團隊協作效率，最終在整體戰場上擊敗你。這是在中國現有條件下，挑戰美國技術封鎖的一種創新策略。