據(jù)近日消息,在NVIDIA GTC 2026大會期間,SK集團會長崔泰源接受采訪時發(fā)出預警:由于DRAM供應很難跟上需求增長的速度,全球DRAM芯片緊缺態(tài)勢或將延續(xù)至2030年。
崔泰源指出,AI算力擴張對HBM的饑渴需求正層層傳導至上游,每生產(chǎn)一顆HBM需消耗大量DRAM晶圓,而晶圓產(chǎn)能從投資到投產(chǎn)至少需要四至五年周期。
"無論韓國本土還是海外建廠,時間窗口都不會縮短",他坦言,基礎DRAM晶圓短缺幅度預計將超過20%。
崔泰源透露,公司正準備推出穩(wěn)定DRAM價格的專項措施,具體方案將由CEO后續(xù)公布,他同時強調,SK海力士不會為追逐HBM高利潤而放任通用DRAM供應萎縮,"若過度傾斜HBM,智能手機、筆記本電腦等既有產(chǎn)業(yè)將遭受沖擊"。
談到中國本土存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時,其表示,“我了解中國市場也遭遇存儲供應短缺問題,在此情況下,他們還能向中國以外市場銷售產(chǎn)品,令人印象深刻,新的競爭或許已崛起。”
與此同時,另一家韓國存儲巨頭三星對未來的預判則顯得更為審慎,三星內部認為,當前的行業(yè)繁榮可能僅能維持一到兩年,市場或將在2028年前后出現(xiàn)轉折。
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