九年沉寂一朝爆發：長鑫科技半年賺回366億虧損

撰文 | 大衛

編輯 | 茶茶

5月17日，國產DRAM龍頭企業長鑫科技集團股份有限公司更新了科創板IPO招股說明書。一組數字，震動了整個資本市場。

2026年第一季度，長鑫科技實現營業收入508億元，同比增長719.13%，實現凈利潤330.12億元，較去年同期虧損約28.25億元而言，凈增長近360億元。按90天計算，這家成立近十年的芯片公司，今年一季度日均凈利潤已接近4億元。半年度的預計數據更為震撼：2026年上半年，公司預計實現營業收入1100億元至1200億元，同比增長612%至677%，實現歸母凈利潤500億元至570億元，同比增長超過22倍。

這樣的業績，讓長鑫科技以“一天賺近4個億”的姿態，超過了貴州茅臺的賺錢能力。而就在不到一年前，這家公司仍在虧損的泥潭中掙扎。

2016年，安徽省合肥市與兆易創新創始人朱一明聯手啟動長鑫存儲項目，一期總投資180億元。此后的近十年，這條道路走得極其艱難。截至2025年12月31日，長鑫科技累計虧損高達366.5億元。2023年虧損163.4億元，2024年虧損71.45億元，外界關于“燒錢無底洞”的嘲諷從未間斷。

轉機出現在2025年。這一年，長鑫科技實現營收617.99億元，同比增長約155%，歸母凈利潤首次轉正為18.75億元，較此前市場預期提前實現了盈利。進入2026年，業績增速驟然換擋為火箭般的斜率，一季度營收超過2025年全年營收的八成。

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從產能閑置到日賺四億，誰是背后的推手

如此驚人的業績反轉，根源在于“存儲超級周期”的到來。2025年以來，AI算力產業高速發展，大模型訓練與推理需求爆炸式增長，對存儲芯片的需求呈現指數級飆升。據CFM閃存市場數據，2025年全球DRAM/NAND Flash市場規模首破2000億美元，2026年預計突破6000億美元，存儲產業進入史詩級黃金周期。

AI服務器成為需求核心。群智咨詢的最新數據顯示，2026年全球AI服務器出貨量預計約為370萬臺，同比增長51.3%。一臺AI服務器的DRAM用量是傳統服務器的數倍，而HBM（高帶寬內存）更是成為制約算力上限的關鍵資源。

需求暴漲之下，供給端卻出現了明顯的結構性錯配。三星、SK海力士等國際存儲巨頭將大量先進制程產能轉向利潤更高的HBM產品，大幅壓縮了常規DRAM的產能供給，市場上通用DRAM供給缺口迅速擴大。供給緊張導致DRAM價格持續暴漲——64GB DDR5 RDIMM的現貨價格從200多美元飆升至2500美元以上，暴漲超過10倍。業內人士普遍預計，本輪行業景氣周期有望延續至2027年年中。

對長鑫科技而言，這無疑踩中了歷史性的窗口。公司長期積累的技術能力在超級景氣周期中迎來了價值兌現：采取 “跳代研發”策略，已完成四代工藝平臺量產，產品覆蓋 DDR4 到 DDR5/LPDDR5X 全系列，核心產品達國際先進水平。其全球市場份額從 2025 年第二季度的 3.97% 躍升至第四季度的 7.67% ，半年翻倍，躍居全球第四。產能方面，公司在合肥、北京布局 3 座 12 英寸晶圓廠，是中國規模最大、技術最先進的存儲 IDM 企業。

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沖刺科創板重塑全球存儲格局

在業績爆發的同步，長鑫科技正加速沖刺科創板IPO。此次IPO由中金公司、中信建投聯合保薦，是科創板首單適用“預先審閱”制度的IPO項目，擬募資295億元。從募資規模來看，有望成為科創板開板以來規模第二大的IPO，僅次于中芯國際。

此次募資中，130億元用于長鑫存儲二期晶圓制造項目，90億元用于下一代DRAM前瞻技術研究與開發，75億元用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造。產能擴建計劃明確：長鑫計劃將月產能從當前20余萬片提升至30萬片以上，預計2026年現有三廠產能全部達產。

在估值層面，市場的想象空間已經打開。有分析認為，若2026年全年利潤達到1000億元規模，按50倍市盈率估算，長鑫科技IPO估值或接近5萬億元，有望刷新A股“股王”。即便保守估計，市場普遍認為其估值將超過2萬億元。今年一季度，長鑫科技的歸母凈利潤規模在全部A股公司中已排名第13，僅次于工商銀行、中國移動、貴州茅臺等傳統巨頭。

從盈虧逆轉的速度來看，這種估值想象并非空中樓閣。 2026 年一季度單季歸母凈利潤達 247.62 億元，而公司截至 2025 年底的累計虧損僅為 366.5 億元——僅僅一個季度就收回了三分之二的“歷史欠賬”，上半年預計歸母凈利潤 500 億元至 570 億元，意味著半年即可全面抹平近十年的巨額虧損。這樣的盈利能力，在近二十年的中國資本市場中極為罕見。

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沖刺科創板重塑全球存儲格局

長鑫科技的業績爆發，固然是AI時代存儲超級周期賦予的時代紅利，但狂歡背后，三個維度的挑戰仍不容忽視。

第一是周期性風險。存儲行業本質上是強周期性行業，其價格波動幅度遠超其他半導體品類。若未來供需格局逆轉、價格回落，當前的高增長態勢將面臨劇烈收縮。長鑫科技2025年毛利率為41.02%，而三星等巨頭的毛利率水平遠高于此。當潮水退去，盈利能力的韌性將面臨真正考驗。

第二是技術代差。盡管長鑫科技已將技術與國際頭部廠商的差距縮短至不到三年，但代差依然存在。長鑫最先進制程為19nm DDR5，而三星等巨頭已量產10nm級芯片。HBM領域，長鑫2024年才量產HBM2，HBM3計劃2026年投產，與三星、SK海力士合計占據HBM市場90%以上份額的格局相比，短期內追趕難度依然巨大。

第三是外部環境的不確定性。美國對華半導體設備出口管制持續收緊，EUV光刻機等關鍵設備獲取受限。核心技術產品的國產替代雖在推進，但高純度前驅體、光刻膠等上游材料仍有約60%依賴進口。這將直接影響產能擴張和技術迭代的節奏。

不過，從更長遠的時間維度來看，AI驅動的存儲需求增長具有不可逆性。據Omdia數據，全球DRAM市場規模有望從2025年的1505億美元增至2030年的5710億美元，年均復合增長率達30.56%。長鑫科技能否將這一輪爆發式的周期紅利轉化為長期的研發投入、產能儲備和市場地位，將決定它未來在全球存儲產業版圖上的真正坐標。從“國產替代”到“全球玩家”，這條道路才剛剛邁出第一步。

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