華為“蓋樓”，突破封鎖

今天必須要說一下華為，因為有太多的朋友問我。另外這事兒實在太大了。

5月25日，在上海舉行的2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表了題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講。在演講中，她丟下重磅炸彈，華為正式發表命名為韜定律的半導體研制新定律。

請注意，這不是發布一個先進的新產品。而是發布一個新定律。

新定律是個什么玩意兒啊？就是一種做出一系列新產品的新路徑。

這意味著，雖然當天沒有發布新產品，但未來會有一系列的新產品面世。

你可能會說，這是不是有點吹呀？我想說，按照這個新發布的定律，華為過去已經生產了381款產品。現在才正式發布這個定律，已經夠謙虛的了。

更為重要的是，華為這幾年屢遭打壓，一直很低調，比如前幾年發布mate60手機，里面搭載新的昇騰芯片是個什么玩意兒，華為沒說。在長達近一年的時間里，在華為商城、官網等渠道都看不到關于這個芯片的型號、制程，以及是否支持5g的介紹。到了差不多一年以后，華為才部分介紹了一下，但仍然語焉不詳，你要問線下銷售人員，他經常會說“這個，不知道”——這是我親身經歷的，我在節目里面也提到了的。

這害得外國的一幫搞半導體的人，把這玩意兒拆散了，認真研究，反復琢磨，然后做出了一系列推理。

我們關于華為的很多信息，反而是外國人幫我們推理出來的。

但是你推理你的，華為自己沒說。

就是這樣低調的華為，現在，在用一個定律已經生產了381款產品的基礎上，正式而高調的宣布了這個定律。

你說這意味著什么？

一個謙虛的人，忍不住說了自己的一個比較牛的事兒，

只能說明這個事兒太厲害了。

這個事兒厲害在哪里？一句話說關鍵：外國人在芯片上卡我們的脖子卡不住了。

為啥卡不住了？因為華為用這個新定律，照樣可以生產出最先進的芯片。

何庭波在會上發布時說，到2031年，華為用這個新定律可以生產出等同于1.4納米制程的芯片。

與之相對應的信息是，臺積電發布的公告顯示，2028年可以生產出1.4納米制程的芯片，那意味著我們與世界最先進水平只落后三年。

你可千萬別覺得還是在落后啊，這事兒對中國來講，原本是生與死的問題，而現在變成了緊跟最先進的事兒，而且接下來大概率要遙遙領先。

我們還是說當下。當下這意味著，至少這個“卡”字徹底灰飛煙滅了。

既然華為這么厲害，我們肯定有必要搞清楚他是怎么搞定這件事的。

說來有趣，華為的路徑是：你打你的，我打我的。或者叫你搞你的我搞我的；你玩你的我玩我的。

啥意思？同樣是為了攻克芯片問題，西方有西方的路，華為卻一直在走自己的路。結果是華為用自己的路，也抵達了目標，解決了問題，讓別人卡不住我們。

先說別人是什么路？

別人的路就是我們通常所說的摩爾定律。所謂芯片，其實就是在硅片上貼上晶體管，形成集成電路。摩爾定律就是研究怎樣把硅片上的晶體管越做越小，這樣在單位面積的硅片上就能容納更多的晶體管，這樣在很小的面積下（比如指甲蓋大小上）容納了很多的晶體管，功能就非常強大。比如我們現在用的手機上面的芯片，硅片大小如指甲蓋，上面的晶體管大約是150億到200億個。重復一遍，100多億到200億，指甲蓋大小。

關鍵是一個字：小。

于是，我們耳熟能詳的什么14納米、7納米、5納米、3納米、2納米、1.4納米這些概念就出現了。

納米是什么概念呢？

我們日常生活當中比較小的單位是毫米，而一毫米等于1000微米，一微米等于1000納米。也就是一毫米等于100萬納米。

這到底有多小，把一毫米分成100萬，那只能靠想象，而無法用手去比劃——失誤太大了。

那么怎樣才能讓晶體管做的小一點呢？

必須要有先進的光刻機，可是先進的光刻機只有阿斯麥公司一家賣，可是他不賣給我們。另外還要有先進的光刻膠，西方也不賣給我們。

所以我們就沒有辦法在硅片上整上很小很小的晶體管。

這下中國就有點為難了，所以在這個領域就被別人卡了。

那這次華為突破了別人對我們的卡脖子，是不是就整出來了先進的光刻機和先進的光刻膠呢？

回答是：不是。

前面已經說了，華為這次的路子是你打你的，我打我的。

華為的路子就不是那個摩爾定律，而是他這一次發布的韜定律。

說實話，這個定律有點詭異。

傳統的路子是在指甲蓋大小放上200億的晶體管，未來可能能放上400億的晶體管。可是我們沒有先進的光刻機和光刻膠，我們沒辦法把晶體管做的那么小，所以我們可能在單位面積上放的沒有別人那么多，比如，指甲蓋大小，我們可能只能放100多億。

那跟別人的差距就是兩倍或者4倍的差異，那怎么辦呢？

好辦，一個詞：折疊。

比方說，未來，別人是在指甲蓋大小上放400億，我們在指甲蓋大小上放200億。

但是，就像房子一樣，別人是一層，我們蓋兩層。兩層加在一起不就是400億了嗎？200+200不就等于400了嗎？

未來當然我們也可能搞個三層。

但不管是幾層，占地面積和一層是一樣的，都是指甲蓋那么大，所以芯片的大小還是那么大。

當然，厚度增加了，但是在大多數應用場景下，厚度不是一個限制因素。比如手機，留給芯片的厚度大約有三毫米。只搞一層的芯片的厚度大約0.3毫米，搞兩層就0.6毫米，搞三層就0.9毫米，再加上封裝也不會超過兩毫米，高度還綽綽有余。

這和我們在現實生活當中蓋房子很相似，主要是平面面積受限，往天上蓋，蓋高點，不著急。

另外，散熱是一個很大的問題，這就是華為的厲害之處了。它解決了散熱的問題。怎么解決的？我也不知道，我也說不清。朋友們你自己去想象，很多事兒只能靠想象。——這玩意兒太先進了！

華為這次就這么玩的。

但說到這里遠沒有說到位。

別人是平房，華為搞的是樓房，別人是一層，華為是兩層或者三層。這只是解決了晶體管的數量問題，而在性能上華為更勝一籌。

為啥呢？

比如在一個指甲蓋大小，我們假想是一厘米見方的硅片上，別人布置了400萬個晶體管，離得最遠的兩個晶體管的距離大約就是一厘米，由于一厘米等于10毫米，一毫米等于100萬納米，所以它們的距離就是1,000萬納米那么遠。那么傳輸信號的時候，要走1,000萬納米那么遠，性能肯定就不太好。

但是，華為是建樓房的，比方說蓋了兩層。那這帶來一個什么問題呢？晶體管和晶體管之間的相連，有很大一部分是可以垂直相連的——因為是兩層，變成了樓上樓下的關系，那就離得近了。

簡單直觀的說，因為是樓上樓下的關系，離得近，所以傳輸速度更快。簡單理解就是節約了時間。所以華為的韜定律的專業表述有一個說法叫做，用時間縮微代替幾何縮微。

我們重溫一下何庭波展示的那個愿景：到2031年，華為將生產出等同1.4納米的芯片。意思就是，我的芯片上的晶體管沒有達到1.4納米那么小，但是我生產出來的芯片的功能和你的1.4納米相同。

而我最后還要腦洞大開的說一句。

關于生產小尺寸的晶體管，難道中國就不去研發了嗎？與小晶體管密切相關的更先進的光刻機，難道我們就不去研發了嗎？與小晶體管密切相關的先進的光刻膠，難道我們就不去研發了嗎？

我們一切都還在做啊。我們是兩條腿走路！

那我就要弱弱的問一句：華為實現了用大尺寸的晶體管做出小尺寸晶體管的功效。那當我們也能做出小尺寸的晶體管的時候，我們就兩好合一好，遠遠超別人了。

這就好比是，在100平米的房間，別人可以擺1000張桌子，平均每個桌子的大小是0.1平米。而我們暫時做不出小桌子，我們每張桌子的大小是0.2平米，所以我們在100平米的面積上，只能擺500張桌子。

但我們會蓋樓房，我們蓋成兩層，所以在占地面積還是100平米的前提下，我們也能擺1000張桌子，我們跟別人一樣了。

可問題是，將來有一天，我們也能生產出0.1平米的小桌子，那么我們每一層就可以擺1000張桌子。

但我們是兩層，所以我們總共可以擺2000張桌子。

——而別人只能擺1000張桌子。

到那時，咱又是一個遙遙領先了。

當然，別人可能也一定會我們的這個蓋樓房的技術，搞不好那個時候別人也會蓋樓房了。

最后誰贏誰輸，靠的是本事。

我們走著瞧！

致敬華為！