山東
當(dāng)下AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，高端封裝基板供需缺口不斷擴(kuò)大，傳統(tǒng)有機(jī)基板的性能短板也日益凸顯，玻璃基板正式成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)角逐的新焦點(diǎn)。以英特爾為代表的頭部企業(yè)加速推進(jìn)技術(shù)落地，海內(nèi)外廠商紛紛加碼布局，一場圍繞新一代封裝基材的商業(yè)化競賽已然打響。
據(jù)《福布斯》近日消息，英特爾計劃改造其位于新墨西哥州的里奧蘭喬（Rio Rancho）工廠，將其打造為全球首個玻璃基板量產(chǎn)基地。
英特爾是全球玻璃基板技術(shù)領(lǐng)域的先行者，其認(rèn)為基于玻璃基板、CPO（光電共封裝）將是先進(jìn)封裝下一代主流技術(shù)。相比有機(jī)板和硅，玻璃基板的性能和密度均有提高，可以允許在更小的占用面積下封裝更多的Chiplets，以此帶來更低的整體成本的功耗，讓未來數(shù)據(jù)中心和AI產(chǎn)品得到大幅改進(jìn)。
早在十年前英特爾就開始尋找有機(jī)基板的替代品，并在亞利桑那州的CH8工廠投資十億美元試生產(chǎn)玻璃基板。2023年9月英特爾展示了一款功能齊全的基于玻璃基板的測試芯片，并計劃于2030年開始批量生產(chǎn)，該芯片使用75微米的玻璃通孔，深寬比為20:1，核心厚度為1毫米。英特爾的新技術(shù)不僅僅停留在玻璃基板的層面，還引入了Foveros Direct（一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術(shù)），為CPO通過玻璃基板設(shè)計利用光學(xué)傳輸?shù)姆绞皆黾有盘枺⒙?lián)合康寧通過CPO工藝集成電光玻璃基板探索400G及以上的集成光學(xué)解決方案。
TGV玻璃基板樣本來源：Intel
今年一月份，在日本NEPCON展會現(xiàn)場，英特爾正式展出首款融合EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）與玻璃芯基板的整合樣品。樣品采用“10-2-10”堆疊結(jié)構(gòu)，封裝尺寸為78×77毫米，同時成功攻克了基板微裂紋難題。
來源：Intel
當(dāng)前。全球產(chǎn)業(yè)鏈已同步開啟量產(chǎn)沖刺，韓國企業(yè)進(jìn)度尤為靠前。據(jù)《商業(yè)郵報》報道，韓國SKC及其子公司Absolics有望在今年年底率先實(shí)現(xiàn)玻璃基板商業(yè)化量產(chǎn)。韓國電子媒體The Elec則透露，三星電機(jī)已在世宗市廠區(qū)搭建玻璃基板試產(chǎn)線，計劃2027年后啟動大規(guī)模生產(chǎn)。
國內(nèi)企業(yè)同樣積極入局先進(jìn)封裝玻璃基板，形成材料、基板、封測協(xié)同推進(jìn)格局。彩虹股份為國內(nèi)唯一具備TGV玻璃基板全制程量產(chǎn)能力企業(yè)，良率達(dá)85%。沃格光電建成10萬平米TGV產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)小批量供貨。京東方投建試驗(yàn)線并與康寧合作研發(fā)。戈碧迦突破半導(dǎo)體玻璃原片技術(shù)。封測端，通富微電、長電科技等掌握TGV封裝技術(shù)，部分已批量供貨。
從短期來看，玻璃基板尚處于從試產(chǎn)到量產(chǎn)的過渡階段，全面替代傳統(tǒng)基板仍需時間，但行業(yè)趨勢已十分明確。隨著AI、高性能計算、高速光模塊等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，先進(jìn)封裝的升級需求只會不斷提升。玻璃基板的普及，不僅會改寫封裝基材的市場格局，也將推動2.5D/3D封裝、共封裝光學(xué)等技術(shù)走向成熟。
參考來源:
各企業(yè)官網(wǎng)
廣發(fā)證券《半導(dǎo)體設(shè)備系列研究之二十八玻璃基板從零到一，TGV為關(guān)鍵工藝》
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