電子材料第一股，突破壟斷！

AI掀起了一場“材料革命”！

隨著AI服務器對信號傳輸速率和損耗的要求越來越高，印制電路板（PCB）的核心絕緣材料——電子樹脂，正從“配角”走向“C位”。

相較于傳統的普通環氧樹脂，高速電子樹脂（碳氫樹脂、活性酯樹脂等）因其分子結構規整、極性基團少，天生具備極低的介電常數（Dk）和介電損耗（Df）。

而在PCB中，介電常數和介電損耗這兩個數值越低，信號傳輸就越快、損耗就越小。

據測算，2025年全球服務器用高速樹脂市場規模約20億元，2026年這一數字有望躍升到50億至80億元。

就在這個關鍵窗口期，一家來自四川綿陽的老牌材料廠商沖了出來。

它就是——東材科技！

東材科技的前身，是1966年成立的“東方絕緣材料廠”。

目前，公司已從最初的絕緣材料業務，成功拓展至光學膜材料、新能源材料、電子材料、環保阻燃材料等領域。

從營收結構來看，“電子材料”已成為公司第一大營收支柱。

2025年，東材科技電子材料實現營收15.54億元，同比增長45.23%，占總營收的30%；其中，高速電子材料實現營收5.91億元，同比飆升125.07%，成為最強勁的增長引擎。

那么，東材科技的高速電子材料業務，如今發展到什么程度了？

在高端電子材料領域，公司自主研發的雙馬來酰亞胺樹脂、碳氫樹脂、聚苯醚樹脂等核心產品，已通過國內外一線覆銅板廠商，配套應用于主流服務器體系。

其中，碳氫樹脂值得單獨一說。

碳氫樹脂因其僅由碳氫元素構成具有非極性分子結構，具備極低的Dk/Df值，能有效減少高速信號傳輸中的損耗和延遲，是制造M9及以上覆銅板的必備材料。

5月18日，公司公開表示，其M9級碳氫樹脂已實現批量穩定供貨，打破了海外長期壟斷；而下一代M10級樹脂也正與重點客戶驗證測試。

那么，東材科技是如何啃下電子樹脂這塊硬骨頭的？

第一，重視技術創新。

技術創新，在東材科技不是口號，而是實打實的行動。

早在2017年，公司就已著手布局高速電子樹脂；并在2018年設立了東材研究院。

隨后，公司圍繞這一核心平臺，持續高強度地進行研發投入。2021-2026年第一季度，公司累計投入研發費用超10億元。

憑借多年深厚的技術積淀和產業深耕，公司不僅擁有碳氫樹脂的自主知識產權，還形成了系統化的知識產權矩陣。

截至2025年末，公司擁有已授權有效專利355項，其中發明專利206項、實用新型專利134項、外觀設計專利15項。

這一專利積累，為公司產業化轉型升級提供了堅實的技術支撐。

第二，構筑認證壁壘。

電子樹脂的質量，直接決定了覆銅板、PCB甚至AI服務器的最終性能。因此，下游客戶對供應商的認證標準高、周期長。

當然，這也意味著一旦通過下游制造商的供應商資格認證，雙方通常會保持長期穩定的合作關系。

經過多年發展，東材科技電子級樹脂材料已深度嵌入全球AI算力建設上游核心供應鏈。

正是憑借這種深度綁定的供應鏈優勢，公司的電子材料業務規模不斷壯大。

2021-2025年，公司電子材料業務營收從4.03億元增長至15.54億元，營收占比也從12.46%穩步提升至30%。

進入2026年第一季度，公司電子材料業務增長勢頭進一步加速：

單季營收達5.37億元，同比大增71.46%，營收占比躍升至37.20%。其中，高速電子樹脂實現營收2.58億元，同比大幅增長131.42%。

得益于電子材料業務的快速增長，特別是高速電子樹脂在AI服務器供應鏈中的放量突破，公司整體業績呈現向上態勢。

2026年一季度，公司實現營收14.44億元，同比增長27.24%；歸母凈利潤1.87億元，同比增長103.35%。

與此同時，公司的凈利率與毛利率也同步得到修復。

2026年一季度，公司毛利率達17.13%，較2025年末提升1.42個百分點；凈利率達12.74%，較2025年末提升7.43個百分點。

為把握這一輪市場機遇，東材科技正在積極擴產！

當前，公司在四川眉山投建的“年產2萬噸高速通信基板用電子材料項目”正在有序推進，預計于2026年9月底前完成試車。

該項目包含5000噸電子級低介質損耗熱固性聚苯醚樹脂、2000噸電子級非結晶型馬來酰亞胺樹脂、3500噸電子級碳氫樹脂等產能。

隨著這批產能的釋放，公司高端電子材料業務有望迎來新一輪增長。

算力的上限，不只藏在納米級的晶圓里，也鎖在分子級的樹脂中。

憑借對碳氫樹脂等電子材料的自主掌控，東材科技不只完成了從“絕緣材料”到“高速電子材料”的跨越，更在全球AI算力供應鏈中拿下了不可替代的“材料定義權”。

這是一場悄無聲息的革命——最硬的科技，有時恰恰藏在最基礎的材料里！