廣東
這兩天科技圈最值得關注的事情，莫過于華為首次將6年芯片突圍的底層方法論向外界公開。
摩爾定律告訴我們，芯片性能的提升靠縮小晶體管尺寸。每一次尺寸縮小，同等面積下塞進更多晶體管，性能更強功耗更低。
這條路的入場券是什么？EUV光刻機。沒有EUV，你就無法在硅片上“畫”出足夠細的線條，晶體管就無法繼續縮小。
這個簡單的邏輯鏈條：先進制程→先進光刻機→繼續縮小→繼續升級。鏈條的任何一環斷裂，整條路就走不通。
過去6年，華為基于韜（τ）定律另劈路徑，已經成功設計并量產381款芯片。
韜定律的核心主張是：以“時間縮微”替代傳統摩爾定律的“幾何縮微”。簡單來說就是：不靠把晶體管做小來提升性能，而是靠壓縮信號在電路中傳播時間來提升性能。
韜定律最核心的技術創新，叫邏輯折疊。把平面的邏輯路徑“折”起來，就像你把一條長街上的商鋪重新排列，把經常需要互相送貨的商鋪放到同一棟樓的不同樓層，用電梯（垂直互連）替代原來的長距離街道運輸。
折疊之后，關鍵路徑的走線長度大幅縮短。走線短了，電阻小了，電容低了，信號跑得就快了。
華為提出韜定律，有3個戰略意義：
1、找出一個新的跑道
誰先提出定律，誰就是這條跑道的“奠基者”。圍繞這條新跑道，需要一整套新的技術體系、新的設計方法論、新的產業鏈協作模式。
這是韜定律戰略價值：不只是解決了自己的問題，而為整個產業定義了一個新的可能性空間。
2、抓住了產業話語權
對全球半導體產業而言，韜定律提供了一條在制程受限情況下的替代性發展路徑。對于那些買不起EUV光刻機、受制于先進制程獲取瓶頸的國家和企業來說，這是一個全新的選擇。
對中國半導體產業鏈而言，韜定律的意義不僅是華為一家的突破。當一條新的技術路線被驗證可行，圍繞這條路線的整個產業鏈都會獲得新的發展空間。
3、給所有被“卡脖子”企業的方法論
面對卡脖子，大多數人第一反應是：補課。你在別人的賽道上追趕，永遠慢一步。
韜定律給出了另一種思路：換道。不沿著別人設好的路追趕，而是找到別人沒有走過的路。
華為半導體總裁何庭波說：“面對各種困難，我們沒有后退，竭盡全力地奮斗。我們引以為傲的就是笨信念、笨工夫。只要方向是對的，慢一點也沒關系，一直往前走，終歸可以找到橋和路。有時候容易的時刻反而是最難的時刻，因為容易放松自滿，忽略競爭。現在從技術和工程角度說最難的時候是過去了，其他困難要素仍然需要克服。”
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
