AI需求不停！文曄、大聯大業績還在漲漲漲

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近日，頭部芯片分銷商文曄和大聯大陸續公布2026年5月營收數據。兩家公司5月單月營收均創歷史次高，同比大幅增長，延續了今年以來的強勁勢頭。其中，文曄5月營收約新臺幣1,979億元，年增約153%；大聯大5月營收新臺幣1,380億元，年增82.9%。

本文將梳理文曄和大聯大最新業績表現，以及今年以來的整體情況。

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文曄、大聯大

均創歷史單月次高

文曄公布2026年5月份自結合并營收約1,979億元（新臺幣，下同），較去年同期增加約153%，較前月減少約6%，為單月營收歷史次高。今年前5月累計合并營收約9,032億元，年增約104%。

文曄并未在5月月營收公告中單獨說明增長主因。但文曄今年以來營收表現明顯優于去年同期，主要受惠電子零組件通路需求持續擴大，加上Future合并效益，推升累計營收年增逾倍。

雖5月營收較4月小幅回落，但單月營收仍維持近2,000億元水準，反映文曄的運營能力仍處高檔。

此前，文曄對今年第二季度業績進行過預測，基于1美元兌換31.6元新臺幣的假設，合并營收預估中位數約為新臺幣5,750億元，季增約16%，年增約122%，合并營業利潤預估中位數約新臺幣118億元，季增約19%，年增約153%，合并稅后凈利歸屬于母公司業主預估中位數約新臺幣81億元，季增約16%，年增約186%。

大聯大方面，5月合并營收1,380.2億元（新臺幣，下同），月增8.4%、年增82.9%，創歷史單月次高。今年前5月累計合并營收5,818.6億元，年增39.8%。

大聯大表示，隨著全球科技產業與能源基礎設施擴建，企業資本支出維持成長，帶動半導體與電子零組件的廣泛升級循環。除了電源管理、服務器、網通設備、儲能系統及高密度連接元件展現強勁拉貨動能，車用電子與工業控制需求亦穩步推進，此外，智能倉儲管理與信息系統整合等高附加價值服務需求同步擴增，多元終端應用與軟硬件服務的雙軌并進，匯聚成全方位的結構性成長動能。

大聯大在5月的法說會上，也對第二季度業績做出預測，以新臺幣31.6元兌1美元匯率假設，預估本季營收3,450億至3,650億元，季增9%至15.3%；毛利率4.25%至4.45%；營業凈利86.63億至96.43億元；稅后凈利61.47億至68.24億元，每股純益3.65元至4.06元，營收、營業凈利與獲利均有機會再創高。

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今年以來的表現

文曄今年月度營收分別為1,957億元、1,044億元、1,941億元、2,110億元、1,979億元（新臺幣，下同），同比+151.67%、+28.98%、+118.87%、+78.70%、+152.69%。其中4月以2,110億元刷新單月歷史新高，5月小幅回落至1,979億元，但仍為歷史次高。

市場法人表示，從經營層面來看，文曄5月營收環比小幅回落，主要是4月創歷史新高后的正常整理，并非需求轉弱的信號。去年同期基數較低、渠道出貨規模持續擴大、下游客戶采購需求依然穩健，共同支撐單月營收維持近2,000億元的高位水平。

前5月累計營收約9,032億元，年增約104%，已逼近去年全年1.18兆元的八成。

文曄月營收匯總；來源：奇摩股市

在5月的最新法說會上，文曄也對各產品線進行了詳細分析：

• 在車用電子方面，亞洲庫存已逐漸去化結束，歐美庫存也在健康水位；

• 工業應用上，去年第三季起已回到成長軌道，預期今年第二季將持續成長，年增幅度可望達雙位數；

• 通信事業方面，預估也有高雙位數的年成長率；

• 數據中心與服務器在客戶拉貨強勁下，可望較去年同期有倍增表現；

• 消費性電子方面，由于第二季為手機市場淡季，預估將較第一季下滑約高個位數。

文曄一季度營收占比數據中可以看到，數據中心與服務器從2025年第一季的32.6%迅速攀升至2026年第一季的56.8%，并且在2026年第一季的年增率高達248%，領先其他所有業務領域。

市場法人也因數據中心與服務器營收占比的升高而對文曄全年表現持樂觀態度，預估文曄2026年全年營收將突破2兆新臺幣。

來源：文曄

不過在整體向好的趨勢中，有一個值得注意的數據。文曄一季度毛利率為3.45%，相較于去年同期的4.58%，毛利率呈現逐季壓縮趨勢。這一趨勢能否在規模持續擴張中得到修復，值得持續關注。

大聯大方面，今年月度營收分別為新臺幣952億元、797億元、1,416億元、1,273億元、1,380億元（新臺幣，下同），同比+44.57%、+9.40%、+28.58%、+38.74%、+82.91%。5月營收月增8.4%，在4月短暫回落后重新回升，創歷史單月次高。前5月累計營收5,818.6億元，年增39.8%。

大聯大月營收匯總；來源：奇摩股市

在盈利能力方面，大聯大的毛利率從2025年一季度的3.72%逐季攀升至2026年一季度的4.49%，與文曄毛利率呈不同趨勢。

在5月19日的法說會上，大聯大副總林春杰釋出樂觀展望。他表示，AI投資動能持續升溫，全球半導體市場展望較前一季上修，CSP資本支出、服務器與加速卡需求延續，存儲、CPU、高壓電源與被動元件供應呈現緊俏。供應鏈目前不愁訂單，而是“愁制造不出來”。

其中，“存儲大缺貨”是目前市場最大變化：HBM成為AI服務器主流，DDR4停產后供需混亂，DDR4價格已上漲三至四倍，NAND Flash也同步缺貨。

林春杰也指出，隨著AI從云端訓練走向推理，并延伸至邊緣端、本地裝置、智能眼鏡、自動駕駛與人形機器人，帶動ASIC與周邊零組件需求拉長，除GPU外，CPU需求也升溫，AI服務器電源架構向800V高壓設計發展，高壓分立器件、連接器、線纜與電容等也受惠于規格升級。

從法說會同步公布的大聯大一季度具體情況來看，運算（含服務器）業務營收占比已從2025年一季度的45%進一步提升至2026年一季度的49%，成為最核心的增長引擎。

產品分類方面，存儲占比從2025年一季度的23%大幅跳升至45%，核心元件則從46%下降至23%，與林春杰在法說會上點出的"存儲大缺貨"高度呼應。

來源：大聯大

展望方面，大聯大受惠于AI與運算需求升溫，預期本季營收季增約22%，其中運算業務增幅最高。車用市場雖仍偏低迷，但公司過去七八年耕耘車用領域已逐步看到成果，車用業務年增26%、季增近32%。

林春杰表示，大聯大將在缺貨與漲價環境下協助客戶爭取貨源，并持續依AI應用布局代理產品線，鎖定數據中心、邊緣AI、車用、自動駕駛、人形機器人與智能眼鏡等需求領域。

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