安徽
本報訊 6月12日，證監會官網顯示，證監會同意長鑫科技集團股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請。這意味著，扎根合肥的國內DRAM（動態隨機存取存儲器）產業龍頭企業長鑫科技，即將登陸上交所科創板資本市場。
本次上市推進節奏穩步有序。早在5月27日，上交所上市審核委員會已審議通過長鑫科技科創板IPO申請。本次IPO長鑫科技擬募集資金295億元，一舉刷新科創板單次IPO擬募資總額紀錄，超越此前中芯國際200億元的擬募資規模。公開資料顯示，中芯國際此前科創板上市實際募資達532.3億元，市場業內普遍看好長鑫科技本次上市的資本賦能空間與產業輻射價值。
作為安徽集成電路產業的標桿企業，長鑫科技深耕DRAM核心賽道，專注于存儲器產品的設計、研發、生產與全鏈條銷售，構建了完善的自主產業體系。目前，公司已打造DDR系列、LPDDR系列等多元化核心產品矩陣，可對外提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等全品類產品解決方案，產品廣泛適配服務器、個人電腦、移動智能終端、智能汽車等主流應用場景，覆蓋市場多元需求。
憑借持續的技術攻堅與產能布局，長鑫科技行業地位穩居國內首位、全球前列。據權威咨詢機構Omdia數據顯示，長鑫科技已成長為中國第一、全球第四的DRAM專業廠商，徹底打破了海外企業長期壟斷全球存儲市場的格局，填補了國內高端DRAM產業化空白，是我國存儲芯片國產化替代的核心中堅力量。
據悉，長鑫科技本次295億元募集資金，將精準聚焦主業升級與技術創新，重點投向存儲器晶圓制造量產線技術升級改造、DRAM存儲器技術升級、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發三大核心項目。募資落地后，將有效助力公司升級生產制造產能、迭代核心技術、布局前沿領域，進一步提升產品性能、產能規模與市場占有率，持續縮小與國際頭部存儲企業的技術差距。
長鑫科技成功過審、即將登陸科創板，不僅是企業自身跨越式發展的重要里程碑，更是合肥集成電路產業集群建設的重大突破。作為安徽省重點培育的戰略性新興產業龍頭，長鑫科技多年來帶動上下游芯片設計、封裝測試、材料設備企業集聚發展，完善了安徽集成電路產業鏈、供應鏈、創新鏈。
此次登陸資本市場，將進一步激活合肥乃至安徽存儲產業創新活力，加速我省打造全國領先的集成電路產業高地，為我國半導體存儲產業自主可控、高質量發展貢獻安徽力量。
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