北京
3D混合堆疊架構，16TB/s超大訪存帶寬。
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西6月17日報道，今日，北京AI芯片創企算苗科技宣布，其面向大模型推理的第一代3D TokenPU芯片A4E已于今年6月15日正式流片，第二代芯片A4S定義基本完成，預計2027年2月流片。
A4E是一款依托國產供應鏈、采用3D混合堆疊架構的大模型專用處理器，旨在提供自主可控、高性能、高性價比的算力支撐。
算苗科技成立于2022年11月，專注3D架構AI云端大算力芯片研發設計，定位為大模型時代原生的算力芯片企業，首創3D TokenPU架構，跳出通用GPU的設計思路，專攻推理場景極致性能。
其核心客戶為頭部大模型廠商，已聯手客戶開展近一年的深度研發工作；從芯片定義階段便針對真實推理場景需求，完成架構與底層算法深度調優。
“我們不是在別人的賽道上追趕，而是在開辟新的方向?！彼忝缈萍紕撌既思鍯EO汪福全博士說，“3D TokenPU專為大模型Token處理而生，不必單純依賴制程縮小，就能實現算力密度、能效比的跨越式提升?！?/p>
3D混合鍵合技術通過縮短信號傳輸距離，能極致提升“性能功耗比”，是解決大模型計算饑渴與降低推理成本的有效路徑。
算苗科技第一代產品A4E將8層存儲晶圓垂直堆疊在計算邏輯晶圓上，通過硅通孔（TSV）與凸點（bump）技術實現微米級互聯，將傳統芯片間的“毫米級”傳輸距離壓縮兩個數量級，帶來16TB/s的超大訪存帶寬，有效緩解數據饑餓問題。
在架構設計方面，算苗科技引入Tile-Native軟硬件協同理念，將Tile作為數據搬運、存儲和計算的基本單元，實現“一次搬運、多次復用”的高效模式。
其硬件原生支持Tile級數據調度與多精度動態切換，軟件端則構建適配LLVM、Triton等開源生態的編譯工具棧，兼顧開發者友好性與算子優化效率。
這種“硬件架構-軟件工具-算法特性”的閉環優化，為大模型推理提供了更高性能和更低TCO（總擁有成本）。
算苗科技已構建起覆蓋芯片設計、核心IP、制造、封裝的國產化供應鏈體系。
A4E芯片基于自研RISC-V架構與自研IP、自研軟件體系打造，與國內頭部供應鏈伙伴深度合作，采用成熟國產工藝也可實現卓越推理性能。
在工程化量產層面，算苗科技核心成員已在高通量存算一體芯片項目中，完成萬片級3D混合堆疊晶圓的量產，是全球少數掌握該技術的團隊之一。
算苗科技高管團隊中，汪福全曾帶領團隊成功研發全球首款存算一體高通量算力芯片。
他在中科院聲學所國家重點實驗室攻讀博士、做研究員期間師從水聲物理學界泰斗張仁和院士，從事高通量陣列信號處理技術研究，畢業后在中科院計算所開展計算機體系結構專業博士后研究，合作導師為龍芯首席科學家胡偉武。
樓建光于2025年9月加入算苗科技，現任首席人工智能科學家。他博士畢業于中國科學院自動化所，師從譚鐵牛院士，擁有20年機器學習、自然語言處理、人工智能和軟件系統AI的研究和應用經驗，是汪福全在浙大的師弟，加入算苗前曾擔任微軟研究院首席研究員。
其他高管中，聯合創始人兼CTO劉明是中國科學院計算所博士，師從胡偉武研究員，在龍芯從事半導體研發15年，擁有兩次3D堆疊芯片研發成功的經驗，在算苗科技負責芯片定義；首席算法科學家閆超是中國科學院聲學所博士，是汪福全的學生，擁有12年龍芯處理器研發經驗、15年算法與系統研究開發經歷；首席軟件架構師魏永明本碩畢業于清華大學，是開源項目MiniGUI/HVML的創始人，擁有數十項軟件發明專利及出版物。
當前算苗科技團隊超過190人，其中研發人員占比超過80%，來自中科院、清華、北大等院校的研發人員占比達20%，預計今年年底員工總數可擴張至300人。
該公司已完成多輪融資，投資方包括國開金融、北京順禧等國資基金，石溪資本、聯想創投等產業資本，以及源碼資本、襄禾資本等投資機構。
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