ST漲價新消息，MCU為啥會漲？

今年5月底，ST（意法半導體）發布漲價函，宣布將于2026年6月28日起對部分產品漲價。6月22日，臺媒最新報道透露了ST此次漲價的更多細節。

報道稱，受生產成本持續抬升影響，除先進制程漲價趨勢逐步形成外，近期成熟制程產能也出現吃緊，并優先保障PMIC等AI相關應用需求。市場消息稱，意法半導體已向客戶發出通知，新一輪微控制器（MCU）漲價預計將于6月28日生效。

同時，omdia補充到，近期在邊緣AI（Edge AI）趨勢帶動下，ST為應對2026年晶圓代工成本上升與終端需求回暖，已針對部分MCU產品啟動漲價，以轉嫁成本壓力。

近幾個月，從海外大廠再到中國大陸、中國臺灣的 MCU 廠商，已有多家陸續發出漲價函或調價通知。

閱讀本文你將了解：這波 MCU 漲價到底啥情況？都有哪些廠商在漲、漲多少？漲價理由又是啥？

01多家 MCU 廠陸續漲價

回顧一下ST今年的漲價消息。

首先是今年3月底，市場傳出一封疑似 ST 意法半導體發布的漲價函。函中表示，由于成本上升，自2026年4月26日起，ST多個產品線的價格將上調。

5月底，市場上再次傳出了ST的漲價函。內容顯示 ST 將于2026年6月28日起對部分產品實施價格調整。此次調整主要涉及此前未納入價格調整范圍的產品。

6月底，臺媒報道，意法半導體已向客戶發出通知，新一輪微控制器（MCU）漲價預計將于6月28日生效。

報道援引機構 Omdia 數據指出，ST 通用 MCU 市占率近期創下歷史新高，已連續五年居通用 MCU 龍頭，產品廣泛用于物聯網（IoT）、可穿戴設備、工業自動化與消費電子。報道提到，近期在邊緣 AI（Edge AI）趨勢帶動下，ST 在 2026 年面對晶圓代工成本與終端需求同步升溫，針對部分 MCU 產品轉嫁成本、啟動漲價。

ST在2025年年報中表示，2025年，分包給外部代工廠的硅總產量約為25%。

據ST官網，ST的外部合作晶圓代工廠以及OAST包括臺積電（FinFET技術），三星晶圓代工與格芯（FD-SOI生態），華虹（中國供應鏈），以及日月光與安靠（先進BGA與WLCSP封裝）。

來源：ST官網

同日，臺媒報道，美系大行預期，隨著成熟制程晶圓代工廠將更多產能配置給AI電源相關應用，而新增產能投放有限，MCU產業供給吃緊狀態有機會延續至下半年，伴隨現貨價進一步走揚。

不只 ST一家，一批國內外MCU 企業近期也陸續發出漲價函，部分匯總如下：

• 國民技術：3月26日發函，自4月7日起對部分產品調價15%-20%。

• 普冉半導體：3月31日發函，自4月15日起對通用 MCU 相關產品上調。

• 武漢芯源：4 月 21 日發函，自 5 月 6 日起全系列產品實施新價格體系，所有產品價格重新協定。

• NXP（恩智浦）：5 月 1 日發函，自 6 月 1 日起對部分產品調價。

• 英飛凌：5 月 26 日發函，自 7 月 1 日起對部分產品調價。

• 意法半導體：5 月 28 日發函，自 6 月 28 日起對部分產品調價，即今年第二輪。

• 新唐：臺媒報道5月29日發函，自 7 月 1 日起調整部分產品線價格，實際漲幅與產品項目另行通知客戶。

• 盛群：臺媒6月12日報道，近期針對低毛利產品線與項目進行選擇性調漲。

• 輝芒微：6 月 15 日發函，即日起對 8 位 MCU 產品調價，幅度 5%。

• 極海：6 月 17 日發函，自 7 月 1 日起對部分產品調價。

02漲價原因

至于這波 MCU 漲價的原因，綜合來看主要來自需求回升與供給受限兩方面，疊加上游成本上揚。從各家漲價函的表述看，廠商對外給出的理由也大多落在成本與產能兩條上。

多家廠商在漲價函中把成本列為主要原因。

極海稱，近幾個季度受上游原材料成本大幅攀升，晶圓代工、封裝測試等成本遞增，導致行業供應鏈承壓；武漢芯源提到晶圓、封測等核心上游原材料持續上漲；ST 將通脹壓力，以及原材料、運輸、人工費用的上漲，列為再調價的主因；NXP 列舉原材料、能源、人工、物流、供應商投入等多項成本，并稱其“超出公司控制”。

據證券時報報道，原材料方面，銅、銀等封裝用貴金屬價格持續高位運行。滬銅主力合約最新價約 10.54 萬元/噸，較去年同期上漲超 34%；LME 銅近一年上漲超 42%。

同時，晶圓代工與封測成本顯著上漲。多家晶圓代工廠已宣布對成熟制程進行漲價：晶合集成宣布2026年6月1日起全品類代工價格全面上調10%；力積電在今年一季度表示已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線；聯電表示預計將于2026年下半年正式調漲晶圓代工價格等。

產能方面，證券時報提及，由于全球半導體投資向利潤更高的AI芯片、先進制程傾斜，成熟制程的新增產能有限。集邦表示，2026年全球前十大晶圓代工業者平均八英寸產能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關代工廠皆已成功向客戶反映漲價。

這一點在部分漲價函中也有體現：輝芒微提到“近期上游產能緊張”，武漢芯源提到“行業產能供應緊張，原價格已無法支撐后續產能保障與交付”，英飛凌則在函中表示將加速擴產投資。

需求方面，據臺媒分析，AI 數據中心持續擴建帶動 PMIC、控制芯片、功率器件及網通芯片需求；工控、車用電子、能源管理及網通設備歷經兩年庫存調整后恢復拉貨，使成熟制程需求同步升溫。

在上述漲價函中，明確提到需求的是英飛凌。其函中稱，公司產品組合的需求“大幅上升，而且遠比幾個月前預期得更廣泛”，已無法再自行吸收成本。

03結語

總體來看，從國際大廠到臺廠，多家 MCU 廠商在近幾個月內相繼調價或發出漲價函。目前來看，這波漲價主要由成本上揚與成熟制程產能吃緊推動，需求端則在 AI等應用帶動下回溫。不過，漲價最終的實際落地情況以及終端接受度，仍需持續觀察。

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