四川
大家好，我是金戈。
今年科技股行情的啟動與演變有清晰的階段性節(jié)奏。
2 月 24 號，開年第一波科技做多行情啟動，但到 2 月 28 號承壓。
隨后的 2 月 28 號至 4 月 8 號，局勢不明朗，資金偏向避險，科技作為成長型方向承壓，處于調(diào)整狀態(tài)。
初期由光模塊、光芯片等分支帶動，盧比事件后轉(zhuǎn)向 PCB 相關(guān)材料如玻璃纖維布、銅箔、復(fù)銅板等。
4 月 8 號至 5 月 15 號，指數(shù)見高點但科技未同步見頂，出現(xiàn)資金從科技含量低的上證指數(shù)流向創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板的搬家行情。
受美股費城半導(dǎo)體指數(shù)大陰線影響，5 月下旬這波行情被定性為 AI 泡沫行情第一波。
6 月 9 號和 12 號成為第二波轉(zhuǎn)點，6 月 9 號指數(shù)下跌后縮量反彈，科技普漲。
6 月 12 號因中東預(yù)期改善，指數(shù)放量反彈成為有效轉(zhuǎn)點，部分科技票從 6 月 9 號啟動，部分從 12 號啟動。第二波行情的特點是通過低位科技分支反推中高位 AI 通脹相關(guān)品種。
低位分支包括 PCB 材料、半導(dǎo)體材料如木帶屋、銅材料、氧化鋯等，多為低位品種。
中高位品種中，漲了半年到一年的 PCB 領(lǐng)頭羊、光模塊幾劍客、光芯片老品種創(chuàng)新高，四月八號啟動的電子元件、MLCC 等中位股逆勢扛跌并二波新高，六月十一號后啟動的低位票連板頂一致。
這波行情被定性為 AI 泡沫化行情第二波，很多公司估值遠(yuǎn)超基本面，如技術(shù)含量低的材料公司炒到三四百億，且屬于全球性泡沫，韓國存儲芯片泡沫也很夸張。
市場對科技行情的分歧其實是好事，雖然科技行情總會到頭，但關(guān)鍵是把握何時到頭的條件。
泡沫行情并非要規(guī)避，反而最容易獲利，只要知道泡沫會破滅并在破滅時及時離場即可。
當(dāng)前第二波行情上周已達偏升級狀態(tài)，升級后會逐漸衰弱，但仍在主升過程中。
觀察轉(zhuǎn)衰的技巧是看六月九號啟動的、市值 100 億以上最好 200 億以上、行業(yè)地位高、基本面突出的科技股何時轉(zhuǎn)落，這將是升級點轉(zhuǎn)衰的標(biāo)志。
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