湖南
自從臺積電創造性的將芯片設計、制造分開之后，就形成了晶圓代工1.0時代。
晶圓代工1.0時代，關注的主要是芯片代工這一獨立環節，也就有了全球芯片代工份額的排名，在這個時代，臺積電稱王。
因為臺積電一家拿下了整個芯片代工70%以上的市場份額，壟斷了7nm以下的芯片訂單，完全沒有對手。
但是，如今隨著晶體管微縮達到了物理極限，純粹的晶圓代工時代，已經過時了，因為各種技術在芯片生產過程中，是越來越重要了。
于是有機構提出了晶圓代工2.0時代，與1.0時代只關注芯片制造不同，2.0時代是是晶圓制造、先進封裝、測試的整合，還有涉及到光掩膜板的制造等全部囊括在內，認為這都是芯片產業鏈中最為關鍵的環節，都不名忽視。
這里參與的企業就更多了，不僅有臺積電這樣的純代工企業，還有intel這樣的IDM企業，以及日月光這樣的封裝企業了，大家都屬于關鍵環節。
那么整個市場的分布情況，就如上圖所示了，晶圓代工雖然占比很重，但卻不再是唯一了。
其中芯片代工，也就是Foundry實際上在晶圓代工2.0時代只占了57%左右，而非內存的IDM企業占了29%左右，而OSAT封裝企業占了13%左右，另外像光掩模供應商也占了1%左右。
其中像臺積電一家占了所有環節的38%左右，依然是大哥，但沒有在純晶圓代工領域75%那么夸張了。
三星占了4%左右，中芯國際占了3%左右，英特爾占了6%左右，英飛凌也占了5%左右，德州儀器占了6%左右。封裝企業日月光也占了6%左右。
合計起來看，中國的所有企業，中芯國際、華虹、晶合集成這三大晶圓代工企業，再加上長電科技、天水華天、通富微電等封裝企業，合計在整個產業鏈中的占比，也不過在10%左右。
可見，不是我要潑冷水，在整個芯片生產的關鍵核心環節中，我們確實還有很大的提升空間，雖然這些年進步也不小，但與巨頭們相比，實力還差的遠，還需要繼續努力。
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