福建
iPhone 18 Pro系列都還沒正式發布，就遭遇史上最嚴重泄露！
隨著蘋果在印度的塔塔代工廠被黑客攻破，iPhone 18 Pro的主板規格和A20 Pro芯片細節就已經被暗網公開，甚至連iPhone 18 Pro的跌落測試視頻也被放出來了！
首先是A20 Pro芯片，采用全新的WMCM封裝，取代A19 Pro所使用的PoP技術。這是蘋果晶片封裝技術的重要轉變，新WMCM封裝可更好控制熱能分布，讓SoC維持更長時間的高效能運作而不易節流。
（圖源網絡）
雖然維持與A19 Pro相同的物理封裝尺寸，但A20 Pro的Neural Engine（NPU）面積則明顯增大，并且可能會引入新的LPDDR6 96位 RAM，進一步提升Apple Intelligence和Siri的設備端性能。
此外DRAM位置從芯片片頂部移至側邊，可大幅改善熱傳導路徑，提升整體散熱效率，有助于解決先前iPhone 17 Pro Max在A19 Pro高負載下容易發熱的問題。
除了主板和芯片外，還有一段疑似iPhone 18 Pro跌落測試的視頻也在網上傳開，視頻中是的測試機型顯示為灰色，不清楚是否為iPhone 18 Pro最終新配色之一。
至于iPhone 18 Pro的發布時間，彭博社記者馬克·古爾曼表示，蘋果可能會選擇在9月9日這天發布召開蘋果秋季發布會并發布iPhone 18 Pro系列，9月11日開啟預定，9月18日正式開售。
當然，目前網上的都是爆料消息，大家還是看看就好，具體詳情以蘋果官方發布為準。
-iPhone電池大降價! -
續航比原裝更持久
點擊下方鏈接直接下單
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
