蘇州半導(dǎo)體“小巨人”沖刺IPO，擬募資18億

芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西7月3日?qǐng)?bào)道，6月30日，蘇州高性能測(cè)試座、封測(cè)接口組件企業(yè)法特迪創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。

法特迪成立于2014年2月，是行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試消耗型硬件解決方案提供商，獲評(píng)國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。

其產(chǎn)品主要應(yīng)用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心測(cè)試環(huán)節(jié)，服務(wù)于AI HPC、智能終端、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等國(guó)民經(jīng)濟(jì)重要領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了高性能芯片封裝測(cè)試消耗型硬件的國(guó)產(chǎn)替代。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2025年，法特迪在半導(dǎo)體封裝測(cè)試消耗型硬件中國(guó)大陸市場(chǎng)排名第一，在半導(dǎo)體測(cè)試座中國(guó)大陸市場(chǎng)排名第一。

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年法特迪位居全球半導(dǎo)體測(cè)試座行業(yè)第十位，是前十大廠商中唯一的中國(guó)境內(nèi)企業(yè)。

本次IPO，法特迪擬募資18億元，用于先進(jìn)生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、針對(duì)高功率芯片液冷散熱控溫技術(shù)的研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、總部及研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

一、去年收入達(dá)5.44億元，凈利潤(rùn)達(dá)1.32億元

半導(dǎo)體封裝測(cè)試消耗型硬件是連通測(cè)試設(shè)備與待測(cè)芯片之間的核心紐帶，主要承擔(dān)低損耗高速信號(hào)傳輸、嚴(yán)苛測(cè)試環(huán)境維持以及高精度定位接觸等功能。其自身的技術(shù)指標(biāo)直接決定了芯片整體測(cè)試方案的精度與效率。

2023年、2024年、2025年，法特迪營(yíng)收分別為2.25億元、3.10億元、5.44億元，凈利潤(rùn)分別為0.38億元、0.62億元、1.32億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.11億元、0.14億元、0.21億元。

▲2023年~2025年法特迪營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其綜合毛利率分別為36.66%、35.90%和38.29%，與境內(nèi)可比公司韜盛科技不存在重大差異，但整體低于境外可比公司Yamaichi、WinWay及Enplas，主要是技術(shù)商業(yè)化沉淀周期、品牌溢價(jià)能力及市場(chǎng)戰(zhàn)略擴(kuò)張階段不同所致。

由于國(guó)內(nèi)尚無(wú)已上市的半導(dǎo)體測(cè)試座企業(yè)，法特迪選取已披露招股說(shuō)明書(shū)的韜盛科技作為境內(nèi)同行業(yè)可比公司。

測(cè)試座是法特迪的最大營(yíng)收支柱，2025年收入占比達(dá)86.89%。

按應(yīng)用領(lǐng)域，其收入主要來(lái)自智能終端、AI HPC、汽車(chē)電子和工業(yè)控制。

法特迪已在224Gbps超高速信號(hào)傳輸、85GHz高頻射頻信號(hào)傳輸?shù)阮I(lǐng)域取得技術(shù)及產(chǎn)品突破，建立了覆蓋風(fēng)冷/液冷的多檔位散熱方案，2000W級(jí)方案已實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫與多工位獨(dú)立溫區(qū)控制，可滿(mǎn)足AI HPC、智能手機(jī)、汽車(chē)電子等應(yīng)用場(chǎng)景的嚴(yán)苛測(cè)試環(huán)境需求。

截至2025年末，該公司擁有80名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的18.06%。

截至招股書(shū)簽署日，法特迪及其子公司擁有66項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利與67項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利。

二、芯云半導(dǎo)體、日月光、長(zhǎng)川科技是大客戶(hù)

CNC機(jī)加工工序是測(cè)試座產(chǎn)品的核心產(chǎn)能瓶頸環(huán)節(jié)，法特迪對(duì)測(cè)試座的產(chǎn)能以自有CNC機(jī)床的額定工時(shí)以及自有CNC機(jī)床數(shù)量作為計(jì)算依據(jù)。

2023年、2024年、2025年，其產(chǎn)能利用率分別為98.05%、100.20%、100.67%。

具體的測(cè)試座產(chǎn)量、銷(xiāo)量和產(chǎn)銷(xiāo)率情況如下：

法特迪客戶(hù)主要包括芯片設(shè)計(jì)公司、封測(cè)服務(wù)企業(yè)及測(cè)試設(shè)備廠商等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心參與者，已成為日月光、芯云半導(dǎo)體、京隆科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、偉測(cè)科技、矽品科技以及渠梁電子等業(yè)內(nèi)主流半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)企業(yè)的穩(wěn)定供應(yīng)商。

其客戶(hù)廣泛分布于國(guó)民經(jīng)濟(jì)各重要領(lǐng)域：

• 在AI HPC領(lǐng)域，覆蓋A公司、B公司、C公司、摩爾線(xiàn)程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、龍芯中科、清微智能、申威科技等國(guó)內(nèi)頭部算力企業(yè)；
• 在智能終端方向，長(zhǎng)期服務(wù)A公司、新紫光集團(tuán)、中興通訊、全志科技、蘋(píng)果、微芯（Microchip）等境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司；
• 在汽車(chē)電子領(lǐng)域，已進(jìn)入MPS、英飛凌、Bosch、安世半導(dǎo)體、恩智浦、A公司、地平線(xiàn)、瑞芯微、納芯微、士蘭微、四維圖新等境內(nèi)外汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的供應(yīng)商體系；
• 在工業(yè)控制等其他重要領(lǐng)域，覆蓋MPS、復(fù)旦微電、安路科技等知名企業(yè)。

2023年、2024年、2025年，法特迪對(duì)前五大客戶(hù)銷(xiāo)售金額占總營(yíng)收的比重分別為43.47%、50.36%、65.83%，客戶(hù)集中度相對(duì)較高。

同期，該公司向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別占采購(gòu)總額的53.10%、58.42%、59.74%。

三、北科大校友創(chuàng)辦，長(zhǎng)川科技持股

法特迪創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王強(qiáng)本科畢業(yè)于北京科技大學(xué)材料科學(xué)專(zhuān)業(yè)，擁有20年以上封裝測(cè)試消耗型硬件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

王強(qiáng)是法特迪的實(shí)際控制人，截至招股書(shū)簽署日，直接持股13.5596%，并通過(guò)其擔(dān)任執(zhí)行事務(wù)合伙人的員工持股平臺(tái)濟(jì)滄海、杭州端一、杭州且何合計(jì)間接控制12.8914%的股份，通過(guò)直接及間接持股方式合計(jì)控股26.4510%。

其他持有公司5%以上股份的股東為天堂硅谷長(zhǎng)實(shí)、趙軼及長(zhǎng)川科技、半導(dǎo)體裝備二期基金及嘉興芯傳和嘉興芯測(cè)。

前十名股東及其直接持股情況如下：

法特迪董事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2025年度在法特迪領(lǐng)取的薪酬情況如下：

結(jié)語(yǔ)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝演進(jìn)，推動(dòng)芯片測(cè)試接口加速發(fā)展

在AI HPC等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮并已接近物理極限，以CoWoS、Chiplet、2.5D/3D為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑。先進(jìn)制程微縮與先進(jìn)封裝的協(xié)同演進(jìn)，推動(dòng)測(cè)試接口性能全面對(duì)標(biāo)高頻高速、高功率、大尺寸等高階測(cè)試需求。

同時(shí)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性變革也對(duì)芯片測(cè)試接口企業(yè)的技術(shù)能力、產(chǎn)能規(guī)模及解決方案完整性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。客戶(hù)對(duì)測(cè)試接口的性能指標(biāo)、交付周期、研發(fā)能力及全生命周期服務(wù)能力的要求持續(xù)提升；疊加地緣政治格局變化與國(guó)產(chǎn)替代需求日益迫切，共同推動(dòng)測(cè)試接口領(lǐng)域全球競(jìng)爭(zhēng)格局加速重塑，并帶來(lái)新的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。

面對(duì)上述機(jī)遇與挑戰(zhàn)，法特迪計(jì)劃全面實(shí)施“平臺(tái)化”戰(zhàn)略升級(jí)，即從單一的高性能測(cè)試座領(lǐng)先企業(yè)，升級(jí)為覆蓋測(cè)試座、WLCSP探針卡、負(fù)載板、芯片測(cè)試液冷板及封測(cè)接口組件的綜合性芯片測(cè)試接口解決方案供應(yīng)商。