朗迅科技闖上市：三年營收增長逾兩倍，內資測試龍頭加速崛起

撰稿|多客

來源|貝多商業&貝多財經

近日，杭州朗迅科技股份有限公司（下稱“朗迅科技”）的深交所主板IPO審核狀態已更新為“已問詢”，保薦機構為廣發證券。

當前，集成電路國產化、產業鏈自主可控已步入“深水區”，而作為決定芯片良率與性能的“守門人”，其國產化進程正伴隨著產業東風從幕后走向臺前，承擔起定義“中國芯”品質標準的全新使命。

作為國內內資陣營中規模最大的第三方測試企業，朗迅科技此番叩響資本市場的大門，不僅是企業自身從技術積累邁向資本驅動的關鍵躍遷，更為本土芯片供應鏈的完整閉環與可靠交付貢獻了關鍵力量。

一、規模領跑，高端結構持續優化

結合招股書及招股書可知，朗迅科技專注為國產高端芯片核心客戶及產業鏈參與方提供芯片成品測試（FT）、晶圓測試（CP）、老化測試（BI）、系統級測試（SLT）、工程測試服務等在內的一站式芯片量產測試解決方案。

這份業務清單背后，是集成電路測試貫穿設計、制造、封裝全流程的價值鏈條。通過比較集成電路的輸出響應和預期輸出，測試能夠確定或評估元器件功能和性能，承載著驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效及指導應用的多重使命。

近年來，伴隨全球半導體產業格局的深度調整，以及國內集成電路產業自主可控戰略的持續推進，中國大陸集成電路產業測試需求進入快速增長通道。灼識咨詢數據顯示，2025年中國大陸集成電路測試的產業規模已經達到432億元。

隨著未來高端算力、高端SoC、汽車電子等前沿、復雜芯片測試需求的爆發，預計2030年中國集成電路測試產業規模合計有望達到1171億元，年均復合增長率達22.1%，賽道成長性凸顯。

而深耕行業十五載的朗迅科技，正是這一賽道的佼佼者。該公司不僅是最大的內資第三方集成電路測試企業，也是2023年至2025年（即“報告期”）內資第三方集成電路測試領域前五名中業績增長最快的企業。

報告期各期，朗迅科技分別實現收入5.36億元、10.87億元和20.64億元，復合年增長率高達96.33%；其中2025年該公司的主營業務收入為20.33億元，在境內第三方集成電路測試服務賽道中的市場份額達到了18%。

收入高增的同時，朗迅科技利潤端的爆發同樣驚人，歸母凈利潤由2023年的9959.12萬元翻倍增至2024年的2.03億元，2025年更是同比大漲206.38%至6.20億元，盈利增長速度顯著跑贏營收，規模紅利加速兌現。

目前，朗迅科技的下游應用聚焦高端算力、消費電子、車載智控、通訊及工控等主流科技芯片，同時覆蓋導航通信、智能家居、穿戴設備等多個重要場景。受益于高端需求的擴張，其業務結構正加速向高附加值領域優化。

報告期各期，朗迅科技的毛利率分別為39.25%、35.86%和45.37%，高于同行業可比上市公司34.12%、29.70%和34.53%的平均值。對于國產高端芯片測試的深耕，使其在行業波動中仍能保持較強的盈利韌性與溢價能力。

二、加碼研發，技術布局鑄就發展底氣

身處技術密集型、迭代節奏極快的集成電路測試賽道，朗迅科技深知研發是立身之本，持續加碼技術攻關與人才儲備，已建立覆蓋測試方案與產品導入、測試系統及數據、測試設備開發與工藝優化等方面的全流程、多層次研發體系。

目前，朗迅科技已在杭州、諸暨等多地設立了高端測試基地、實驗室，主要測試主體包括杭州芯云、杭州芯云海、諸暨芯云等，測試產品從早期的通信網絡芯片，拓展至高性能SoC芯片、光學芯片、高端算力芯片，并延伸至車載芯片等。

2023年至2025年，朗迅科技的研發費用分別為6676.54萬元、1.02億元和1.54億元，三年間規模翻倍增長，不僅絕對金額持續走高，研發費用率也始終保持在較高水平，為其高端測試業務提供了技術底氣。

其中，人才是技術“軍備競賽”的第一資源。隨著經營規模的擴大，朗迅科技的研發團隊由2023年的224人增至2024年的404人；截至2025年末，該公司的研發人員數量已達555人，占員工總數的18.82%。

持續的高強度研發投入，正加速轉化為實實在在的知識產權成果。截至2025年末，朗迅科技已擁有境內授權專利100項，其中發明專利42項；擁有軟件著作權203項，成為其推動集成電路產業鏈國產化進程的重要籌碼。

本次IPO，朗迅科技計劃募集資金65.17億元，分別將投向杭州芯光人工智能及終端消費芯片測試全國戰略基地、越芯半導體高端智能終端與車規級芯片先進測試基地、總部研發大樓建設三大項目，以及補充流動資金。

其中，朗迅科技計劃斥資52億元布局兩大核心生產基地，旨在聚焦高附加值賽道，進一步擴大其高端測試產能規模、完善生產基地布局，為市場及客戶提供更全面、更靈活、更高性價比的集成電路測試服務選擇。

面向未來，隨著AI算力需求持續釋放、汽車電子智能化浪潮加速推進，第三方測試企業扮演的角色將逐漸從“質量把關者”升級為“價值共創者”，嵌入集成電路從設計驗證到量產交付的全生命周期。

憑借規模優勢、技術積淀與產能布局，朗迅科技有望借助此次IPO，進一步打通研發與產能的協同鏈路，切實增強主營業務的持續經營能力，推動核心技術體系在高端領域的應用和深化，為國產化替代增添更多底氣。