全球最大封裝廠，臺積電開建！

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日前，臺灣方面正式宣布，嘉義科學(xué)園區(qū)二期基地正式啟動，也代表由臺積電領(lǐng)軍的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)聚落步入新的里程。

嘉義科學(xué)園區(qū)二期基地占地約90公頃，主要由臺積電領(lǐng)銜打造以「先進(jìn)封裝」為核心的產(chǎn)業(yè)聚落。目前嘉科園區(qū)展現(xiàn)了極高的行政與開發(fā)效率，在嘉科一期臺積電已于2026年6月開始量產(chǎn)，而二期先進(jìn)封裝廠同步進(jìn)行建廠中。此外，園區(qū)污水廠、配水池、復(fù)合樓群等公共工程也持續(xù)同步建置中。

臺灣方面表示，全球半導(dǎo)體發(fā)展正邁向先進(jìn)封裝新時代，嘉義已成為產(chǎn)業(yè)布局的重要據(jù)點(diǎn)。他說，可以向大家保證，嘉義科學(xué)園區(qū)未來將是全世界最重要的先進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基地，除目前推動二期建設(shè)外，未來還有第三、第四座廠及后續(xù)擴(kuò)充發(fā)展空間。

嘉義縣政府指出，嘉科二期開發(fā)面積89.58公頃，規(guī)畫引進(jìn)AI、異質(zhì)封裝及量子科技等新興產(chǎn)業(yè)，預(yù)計2031年完成開發(fā)。臺積電位于嘉科二期的第三座先進(jìn)封裝廠已于今年6月動工，未來將陸續(xù)擴(kuò)建更多先進(jìn)封裝廠；嘉科一期第一、二座先進(jìn)封裝廠目前已進(jìn)入裝機(jī)階段，預(yù)計2027年穩(wěn)定量產(chǎn)。未來嘉科一期、二期整體可望創(chuàng)造3132億元年?duì)I業(yè)額及9200個就業(yè)機(jī)會。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的重要性已明顯升級，隨CoWoS、SoIC等技術(shù)加速進(jìn)入量產(chǎn)，封裝不再只是后段制程，而是成為AI芯片效能、功耗與系統(tǒng)整合能力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在輝達(dá)、AMD、Google、AWS等一線客戶持續(xù)推進(jìn)大型AI加速器設(shè)計，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能長期處于滿載狀態(tài)，擴(kuò)產(chǎn)需求持續(xù)外溢。

臺積電近年已在全臺擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，包括竹南AP6、嘉義AP7與南科群創(chuàng)AP8等據(jù)點(diǎn)，其中嘉義園區(qū)具備腹地完整、擴(kuò)建彈性高等優(yōu)勢。

業(yè)界指出，嘉義一期目前已規(guī)劃兩座先進(jìn)封裝廠，隨二期用地到位，后續(xù)可望再擴(kuò)建三座以上廠房，有機(jī)會成為臺積電全球最大的先進(jìn)封裝基地。

嘉義一期AP7已陸續(xù)展開設(shè)備進(jìn)機(jī)。設(shè)備業(yè)者評估，初期將以蘋果專用的WMCM（晶圓級多芯片模組）封裝為主，未來再逐步評估導(dǎo)入SoIC與CoWoS等高階封裝制程。法人指出，隨先進(jìn)封裝產(chǎn)線加速布建，相關(guān)設(shè)備與材料供應(yīng)鏈同步趕工，臺系先進(jìn)封裝設(shè)備業(yè)者包括弘塑、G2C聯(lián)盟產(chǎn)能近乎滿載。

嘉義園區(qū)被視為串聯(lián)中南部先進(jìn)制程的重要節(jié)點(diǎn)。業(yè)界分析，未來2納米世代AI芯片將大量采用Chiplet與3D堆疊架構(gòu)，單顆芯片價值由「先進(jìn)制程＋先進(jìn)封裝」共同決定；嘉義先進(jìn)封裝聚落可與高雄Fab 22的2納米量產(chǎn)基地，以及中科即將動工的Fab 25 A14先進(jìn)制程形成呼應(yīng)，強(qiáng)化整體供應(yīng)鏈效率。

臺積電今年資本支出金額上看560億美元，其中約10％至20％將用于先進(jìn)封裝測試、光罩生產(chǎn)等相關(guān)項(xiàng)目。法人預(yù)估，今年先進(jìn)封裝營收占比可望突破一成，至2027年進(jìn)一步提升至15％以上，成為繼先進(jìn)制程之后，推動臺積電成長的第二條主軸。

AI 商機(jī)持續(xù)升溫，為因應(yīng)市場強(qiáng)勁需求，臺積電采取先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能同步擴(kuò)充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、臺中及臺南等全臺5 地布局先進(jìn)封裝廠，嘉義廠區(qū)也正興建中，市場傳出臺積電有意延伸至中科二林園區(qū)，不排除再增設(shè)新廠。盡管臺積電未證實(shí)，但從擴(kuò)產(chǎn)動作頻頻觀察，也可感受到市場的迫切需求。

晶圓代工龍頭廠臺積電挾先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，以及在先進(jìn)封裝領(lǐng)域獨(dú)霸地位，大啖全球人工智能（AI）芯片市場商機(jī)，3納米等先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。

為滿足客戶強(qiáng)勁需求，臺積電不僅在臺灣大舉投資建廠，擴(kuò)增2納米和3納米先進(jìn)制程產(chǎn)能，并計劃在美國和日本建置3納米廠。臺積電同時積極擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

據(jù)臺積電規(guī)劃，2022年至2027年CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能年復(fù)合成長率將逾80%，系統(tǒng)整合芯片（SoIC）產(chǎn)能年復(fù)合成長率逾90%。有鑒于近乎快翻倍的成長速度，可以預(yù)期臺積電將大舉擴(kuò)充產(chǎn)能。

盤點(diǎn)臺積電在臺灣的先進(jìn)封裝廠，現(xiàn)有龍?zhí)丁⒅窨啤⒚缋踔衲稀⒅锌啤⒛峡凭言O(shè)廠，同時，興建中的嘉義廠區(qū)，將是最大的先進(jìn)封測廠。

最新消息指出，臺積電評估于中科二林園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝廠。對此臺積電表示，不回應(yīng)市場傳聞。

除了在臺灣新增產(chǎn)能，美國也是臺積電投入先進(jìn)封裝的熱點(diǎn)區(qū)域，目前透過與封測廠艾克爾（Amkor）簽署為期10年的合作協(xié)議，臺積電將采用艾克爾先進(jìn)封裝與測試服務(wù)，提升美國亞利桑那州先進(jìn)封裝能力，強(qiáng)化當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生態(tài)系發(fā)展。

此外，臺積電規(guī)劃在亞利桑那州投資興建2座先進(jìn)封裝廠，目前已申請許可在亞利桑那州建置首座先進(jìn)封裝廠。

（來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合）

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