北京
中新經(jīng)緯7月13日電 據(jù)韓國《中央日報》消息，韓國央行對最近甚囂塵上的“半導體景氣已過峰值”的說法給出否定看法。
報道顯示，據(jù)13日韓國央行向國民力量黨議員樸成訓提交的書面質詢答復，韓國央行判斷，“全球半導體景氣預計將在相當長時間內繼續(xù)保持擴張態(tài)勢”。
韓國央行表示，“人工智能(AI)基礎設施投資帶動半導體需求大幅增長，但供給擴大速度較為遲緩”，并將供給主導的市場狀況列為半導體景氣未見回落的原因。
韓國央行還評價稱，“高性能產(chǎn)品的技術難度導致量產(chǎn)需要相當長的時間”“高帶寬內存(HBM)等訂單型產(chǎn)品占主導地位，這一點與過去相比限制了供給擴大的速度”。
報道稱，關于半導體需求，韓國央行指出，“本輪擴張期與過去擴張期的不同之處在于，AI普及帶來的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)根本性變化正在形成預期，企業(yè)的競爭性投資正在引領這一態(tài)勢”。韓國央行分析稱，“當前半導體景氣受全球AI基礎設施投資(含數(shù)據(jù)中心)持續(xù)旺盛拉動，呈現(xiàn)出遠超過去擴張勢頭的強勁走勢”。
韓國央行還表示，當前半導體景氣擴張局面自2023年3月以來已持續(xù)40個月，已超過2000至2020年五次擴張期平均時長29個月。
韓國央行通過援引海外投資銀行(IB)意見的方式，再度暗示半導體景氣擴張仍然有效，稱“圍繞AI技術普及速度、范圍和盈利性存在不確定性”，但“摩根大通、高盛、摩根士丹利等主要投資銀行普遍預測全球半導體景氣至少將持續(xù)至明年保持良好態(tài)勢”。
報道顯示，這被解讀為較韓國央行此前“半導體景氣擴張將延續(xù)至今年”的評估又向前邁進了一步。此前，韓國央行副總裁助理李智浩(音，時任調查局長)去年11月在經(jīng)濟展望發(fā)布會上表示，“半導體周期將在明年(2026年)再持續(xù)一段時間”“是否能延續(xù)至2027年，說實話還不確定”。前任韓國央行行長李昌鏞今年1月在記者懇談會上也表示，“無論AI產(chǎn)業(yè)誰成為贏家，半導體都是必需品”“我認為相關產(chǎn)業(yè)至少在一年時間范圍內前景良好”。(中新經(jīng)緯APP)
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
尋墨閣
