廣東
全球算力需求激增，帶動PCB（印制電路板）上游核心基材覆銅板市場行情量價齊升，相關公司上半年業績大幅預增。
7月13日晚，金安國紀（002636）披露業績預告，預計2026年上半年凈利潤為7.3億元—8.2億元，同比增長935.75%—1063.45%。
對于業績增長原因，金安國紀表示，2026年上半年，覆銅板市場行情持續向好，公司主要產品覆銅板及半固化片供不應求，銷售數量同比上升，銷售價格持續上漲，帶動毛利率提升及公司利潤的增長。面對市場機遇，公司不斷加強內部管理，提高產品的技術含金量，及時推出市場急需的產品，大幅增加了市場急需產品的比例，同時優化了產能資源配置，因而公司業績與去年同期相比實現了大幅度的增長。
值得一提的是，7月13日，A股科技股出現調整，前期漲幅較大的電子材料、AI 硬件概念股集體回調，金安國紀股價跌停。不過，前期金安國紀股價上漲明顯，6月1日至7月13日，累計上漲62.55%。
除金安國紀外，寶鼎科技、本川智能、華正新材、生益科技等多公司也受益于覆銅板行業需求持續提升，上半年業績大幅預增。
寶鼎科技上半年凈利潤同比預增468.71%—559.71%。該公司稱，子公司金寶電子覆銅板及電子銅箔業務扭虧為盈，產品銷量及銷售價格持續上升，導致營業收入及毛利率增長；國際黃金價格走勢保持在高位震蕩運行，子公司河西金礦成品金產品銷量及銷售價格上升，導致營業收入及毛利率增長。
華正新材上半年凈利同比預增263.26%—380.44%，生益科技上半年凈利潤同比預增117%—131%，本川智能上半年凈利潤同比預增49.12%—123.68%。
行業持續高景氣背景下，企業投資擴產動作不斷。
南亞新材近日公告，為加快產能規劃及產業布局，公司擬投資建設年產1400萬平方米高端覆銅板研發及產業化項目，項目總投資額約為7.9億元。華正新材此前也發布了公告，計劃定增募資不超過12億元，其中10億元用于年產1200萬張高等級覆銅板項目。
作為國內覆銅板行業龍頭，生益科技近期在投資者關系活動記錄表中表示，該公司松山湖高性能覆銅板項目，投資總額約52億元，預計年產能4800萬平方米（約3840萬張）及10000萬米商品粘結片，分兩期建設，預計2026年下半年啟動。
覆銅板是支撐AI算力硬件高效運轉的核心底層材料，直接影響著AI服務器、高速交換機等算力設備的信號傳輸穩定性與損耗表現。
經濟學家余豐慧對記者表示，覆銅板作為印制電路板（PCB）核心基材，在AI算力硬件需求強力拉動下，行業正式步入結構性高景氣周期。當前行業分化格局愈發顯著，高端超低損耗板材供需持續緊張，中低端產品競爭趨于平穩。國內上市公司正加速布局高端產能、加碼技術研發，搶抓行業國產化與產業升級雙重紅利。
國信證券研報顯示，全球最大覆銅面板生產商建滔積層板2026年以來已四次發函提價、累計漲幅超40%。該機構指出，覆銅板量價齊升，漲價周期有望延續。
責編：陳麗湘
校對 ：王蔚
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