上海
財聯社7月14日訊，昨日，市場震蕩調整，三大指數集體大跌。滬深兩市成交額2.82萬億。從板塊來看，醫藥、銀行、電子特氣等概念板塊表現活躍。下跌方面，光纖、存儲芯片、MLCC等概念震蕩下挫。截至收盤，滬指跌2.06%，深成指跌3.48%，創業板指跌3.1%。
在今日券商晨會上，華泰證券認為，擴消費十五五規劃有望激發中長期增長活力；中信建投認為，金剛石產業中適用于封裝蓋板及冷板/微通道，有望率先放量；中金公司認為，市場波動上升，建議增配流動性敏感型資產。
華泰證券：擴消費十五五規劃有望激發中長期增長活力
7月13日，《擴大消費“十五五”規劃》（以下簡稱《規劃》）以國函形式印發，圍繞服務消費提質惠民、商品消費擴容升級、消費新業態新模式新場景培育、消費能力提升、消費環境優化及長效機制建設等六方面部署28項重點任務，并設置銀發經濟、育兒、文旅、健康等9個專欄。伴隨提振消費政策陸續落地，看好大消費板塊的基本面逐步向好與龍頭估值重估行情，推薦三大投資主線：1）AI科技消費；2）情緒及體驗消費；3）國貨崛起與品牌全球化。
中信建投：金剛石產業中適用于封裝蓋板及冷板/微通道，有望率先放量
金剛石憑借超高導熱（最高2000W/m·K）與低熱膨脹系數，當下其復合材料已在高性能消費電子與AI服務器落地應用。展望未來，1）短期，金剛石銅復合材料（600-800W，成本僅為純金剛石10%-20%，根據行業調研）技術成熟度高、產業化性價比突出，適用于封裝蓋板及冷板/微通道，有望率先放量；2）中期，多晶金剛石熱沉片通過鍵合貼合芯片，核心突破點在于表面光滑度與卷曲控制，未來1-3年有望進一步走向成熟；3）遠期，單晶金剛石晶圓級鍵合直抵芯片基底，但受制于尺寸與成本，尚處于技術探索中。從未來幾年產業價值來看，技術難度高的能生產8英寸多晶金剛石的MPCVD設備及鍵合設備是核心，板塊機遇主要關注終端廠商金剛石散熱方案的推進進展。
中金公司：市場波動上升 建議增配流動性敏感型資產
由于中美非AI經濟部門基本面尚未明顯變化，只要AI產業趨勢仍然明確，AI科技或仍為中長期的市場主線。但考慮到當前中美科技股預期、估值、擁擠度均偏高，短期可能波動加大，在維持配置AI資產以外，增配流動性敏感型資產（如黃金、有色等）的必要性可能正在提升。國內流動性結構正在由傳統信用擴張轉向外匯派生，意味著中國資產對美元流動性的敏感度提高。下半年海外流動性的三重變數——地緣、通脹和政策都是“假風險”，地緣沖突緩和、通脹下行和美聯儲政策轉松才是下半年全球市場的“真機遇”。
（財聯社）
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