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一場人生變故,讓他押中了AI時代的底層材料。
文 | 華商韜略 楊彼得
今天,一臺AI服務器里,最受關注的是GPU。
但GPU并不能憑空工作,它需要安裝在PCB(印制電路板)上。而制造高端PCB的一種關鍵基礎材料,正是很多人從未聽過的電子級玻璃纖維布。
AI時代,這塊不起眼的布,正在成為全球算力產業鏈的重要基礎材料,也讓深耕這個領域二十多年的宏和科技,市值一度接近2700億元。
這家公司背后,是一個曾被逐出豪門的企業家——王文洋。
但王文洋押中的,并不只是一塊電子布。在宏和科技之外,他還打造出主營電子級環氧樹脂的A股上市公司宏昌電子。一個做電子布,一個做電子樹脂,指向的都是PCB上游最關鍵的基礎材料。
這不是靠運氣踩中風口,早在電子材料還很冷門的時候,王文洋就已經把它視為未來幾十年的產業方向。
【01 他押注的,不只是一塊布】
王文洋出生于1951年,是前中國臺灣首富、“經營之神”、臺塑集團創辦人王永慶的長子。
他在英國倫敦帝國理工學院取得物理博士學位,1980年回到臺塑集團后,從南亞塑膠基層崗位做起,一步步成長,曾長期被外界視為臺塑集團最有希望的接班人。
然而,1995年,一場婚外情風波,讓他的命運徹底轉向。他被父親解除職務,驅逐出家門,那條原本已經鋪好的接班人道路,也在一夜之間被改寫。
短暫調整后,他來到中國大陸,重新創業。
當年在臺塑工作期間,擁有物理博士學位的王文洋就極其重視公司的科技轉型,并推動公司向電子材料方向延伸,將玻璃纖維布、電子樹脂等業務引入公司。
前往大陸后,他看到了在這里發展相同產業的機會。
當時,全球電子產業加速向亞洲轉移,中國大陸電子制造業快速崛起,珠三角聚集了越來越多PCB、消費電子和通信設備企業。但產業鏈上游的高端電子材料,尤其是電子級玻璃纖維布、電子樹脂等關鍵材料,長期依賴進口,高端市場長期由日本企業主導。
王文洋于是決定,利用在臺塑南亞積累的經驗,在大陸發展高端電子材料產業。
1996年,他用四處籌措來的2000萬美元在廣州創辦宏仁集團,圍繞“電子工業之母”銅箔基板,向上游關鍵材料延伸,并先后在廣州、上海、無錫等地成立多家子公司,建設了10多家工廠。
其中具有代表性的公司包括:聚焦電子級環氧樹脂的宏昌電子,布局銅箔基板的宏仁電子,以及延伸至電子級玻璃纖維絲的宏聯電子。
1998年,王文洋又在上海創辦宏和電子材料有限公司,正式切入電子級玻璃纖維布行業。
后來,宏昌電子和宏和科技分別于2012年、2019年登陸A股。這兩家公司所處的位置說明,王文洋真正押注的并不是某個單點產品,而是PCB上游關鍵材料的長期價值。
【02 靠技術取勝】
很多人以為,電子布不過是一塊布。
實際上,它更像PCB里的骨架。幾乎所有芯片、服務器、通信設備,都需要安裝在PCB上運行,而電子布決定著板材的強度、尺寸穩定性以及高速信號傳輸能力。
隨著芯片性能不斷提升,PCB不斷向高頻、高速、高密度方向發展,層數越來越多,線路越來越復雜,對電子布的厚度、介電常數、熱膨脹系數等指標也提出了越來越高的要求。電子布性能的細微差異,都可能影響整塊PCB的穩定性。
也正因為如此,高端電子布一直被認為是電子材料領域技術門檻最高的產品之一。從玻璃配方、超細拉絲到織造工藝,每一個環節都需要長期積累,研發周期往往需要十幾年甚至更久,客戶認證又需要數年時間。一旦形成技術和客戶壁壘,后來者很難追趕。
對于材料行業而言,時間本身就是競爭力。別人領先十幾年,不只是多了一代產品,而是積累了整套工藝、專利和客戶體系。
面對這樣的產業格局,王文洋選擇的不是擴大規模,而是不斷向技術難度最高的方向突破。
2010年前后,宏和科技實現極薄電子布關鍵技術突破,隨后又持續布局低介電、低熱膨脹等高端產品。這些方向,幾乎都指向同一個目標:讓電子布更薄、信號損耗更低、尺寸穩定性更強,從而適應更高端的PCB需求。
2021年,黃石高端電子紗項目投產,宏和科技進一步向上游延伸。對高端電子布企業來說,掌握電子紗,不只是為了控制成本,更是為了提升關鍵材料的自主性和穩定性。
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▲圖源:宏和科技財報
后來談到企業競爭時,王文洋并沒有強調規模,而是直言:“很多產品南亞做不出來,我們靠技術取勝。”
宏和科技上市后,久未接受采訪的他,對記者談得最多的也不是股價,而是技術。他幾乎每周都會和研發團隊討論產品進展,反復強調“研發真的很重要”。
回過頭看,王文洋真正延續的,并不是臺塑的產業,而是王永慶做產業的方法:盯住產業鏈最關鍵的環節,把基礎材料做深、做透。
只不過,王永慶把這套方法用在塑化產業,王文洋則把它帶進了電子材料行業。
【03 AI兌現他的堅持】
王文洋真正等到的,不是一次產品突破,而是AI時代。
隨著大模型快速發展,AI服務器和數據中心加速建設,對高端電子布的需求迅速增長。但高端電子布供給彈性有限,短期內能夠穩定放量的企業并不多。
這一次,市場需求終于與王文洋二十多年的布局重合。2025年,宏和科技歸母凈利潤同比增長785%;2026年第一季度實現凈利潤1.40億元,同比增長354%。
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▲圖源:宏和科技2025年年報
資本市場也迅速給出了回應。自2025年4月低位啟動以來,至2026年6月26日收盤,累計漲幅約40倍,總市值攀升至2687億元。不過,公司股價此后也出現了一定回調。
很多人認為,這是王文洋踩中了AI風口。但如果把時間拉長,就會發現,AI只是放大了宏和科技早已積累起來的技術價值。
在AI爆發之前,宏和科技的技術儲備已經逐漸成熟。公司已實現1006型極薄電子布量產,厚度僅9微米;1010型、1017型極薄電子布也已穩定量產,低介電一代、二代電子布產品也陸續通過客戶認證。
過去,高端電子布主要應用于高端手機、通信設備等領域,雖然技術要求很高,但市場空間相對有限。AI時代到來后,以英偉達新一代AI服務器為代表,高速互聯、海量數據傳輸和更復雜的PCB設計,開始持續推高對超薄、低介電、低熱膨脹等高端電子布的需求。
電子布沒有變,但它在產業鏈里的分量變了。
電子布之外,電子級環氧樹脂、覆銅板等材料同樣處在PCB上游。隨著AI服務器帶動高端PCB需求增長,王文洋創辦的宏昌電子也進入產能放量階段,只是相比宏和科技,它的盈利兌現還需要更長周期。
30多年前,一場人生變故,讓王文洋錯失了臺塑集團接班人的位置。此后在大陸數十年的創業經歷,又讓他走上了一條完全不同的產業道路。
后來接受采訪時,面對是否與臺塑競爭的問題,王文洋回答:“我們不跟臺塑比,需要戰勝的只有自己。”
但市場已經給出了另一種注腳。
截至2026年6月下旬,由臺塑、南亞、臺化、臺塑化組成的“臺塑四寶”,合計市值約2.4萬億新臺幣,折合人民幣約5100億元。其中,南亞以約1.21萬億新臺幣居首,已經超過其他三家公司市值之和。
更有意味的是,南亞今天能在AI材料行情中被市場重新定價,很大程度上得益于其電子材料業務。這條路線,王文洋當年正是關鍵推動者之一。
而王文洋在大陸打造出的宏和科技與宏昌電子兩家A股公司,同期市值合計一度接近3000億元人民幣。
這組數字的意義,不在于和臺塑分出高下,而是說明,離開臺塑之后,王文洋依然在另一條更冷、更難的產業道路上,做出了足以被市場重新看見的產業資產。
如今,人們記住他的,也不再只是王永慶的長子、臺塑集團曾經的接班人,而是一位從電子樹脂做到電子布,把不起眼的基礎材料,做成AI時代關鍵支撐的企業家。
【參考資料】
[1]《“我們不跟臺塑比!”》南方都市報
[2]《王文洋出招:大陸再造一個臺塑》21世紀經濟報道
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