上海
7月15日晚間，國內(nèi)IDM模式光芯片龍頭仕佳光子披露向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，擬募資總額不超過28億元，這也是公司 2020 年科創(chuàng)板上市以來首次股權(quán)再融資。本次發(fā)行對象不超35名，發(fā)行股份不超1.36億股，發(fā)行底價為定價基準(zhǔn)日前20日股票均價的80%，發(fā)行完成后公司實(shí)控人、控股股東保持不變，方案還需股東大會、上交所、證監(jiān)會多層審批后方可落地。
募投項目資金分配表
募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后分四大投向，三個產(chǎn)業(yè)化項目均落地河南鶴壁，建設(shè)周期統(tǒng)一為3年：
連續(xù)波（CW）激光器芯片及 COC 產(chǎn)業(yè)化項目：擬投入14億元，占募資總額 50%，項目總投資14.56億元。投產(chǎn)后將提升100 mW CW DFB芯片、400 mW CW COC 產(chǎn)品量產(chǎn)與驗(yàn)證能力，匹配硅光、CPO、1.6T 高速光模塊外置光源需求；
高速 AWG 芯片及光互連組件產(chǎn)能項目：投入7.5億元，緩解當(dāng)前無源芯片產(chǎn)能高位瓶頸，保障算力光模塊批量交付；
高密度 MPO/MMC 光互連器件擴(kuò)建：投入1.7億元，擴(kuò)充高速光連接組件產(chǎn)能；
剩余4.8億元用于補(bǔ)充流動資金，支撐研發(fā)、市場擴(kuò)張。
截至公告發(fā)布，三大生產(chǎn)項目備案、環(huán)評手續(xù)仍在辦理中。
仕佳光子是國內(nèi)少有的覆蓋光芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試全鏈條的IDM企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋有源激光器芯片、無源 AWG/PLC 芯片、光互連器件，廣泛用于數(shù)據(jù)中心、AI算力、電信傳輸領(lǐng)域。受益全球高速光模塊需求爆發(fā)，公司業(yè)績高速增長：2025 年營收21.29億元，同比增長98.15%；凈利潤3.72億元，同比大漲473.25%；2026 年一季度延續(xù)增長，營收、凈利潤同比分別提升 32.18%、24.66%。
技術(shù)端已有多項產(chǎn)品落地：適配 1.6T 光模塊的AWG芯片實(shí)現(xiàn)小批量送樣；70-100 mW高功率CW光源完成內(nèi)部驗(yàn)證并小規(guī)模出貨。此前 4 月公司已公告12.65億元光芯片擴(kuò)產(chǎn)項目，疊加本次28億定增，持續(xù)加碼國產(chǎn)光子元器件產(chǎn)能。
文章來源：上海證券報
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