科創板“巨無霸”來了!長鑫科技中簽結果將于7月20日公布。
作為科創板史上最大IPO,這到底對資本市場以及半導體板塊有什么深遠影響?
長鑫科技本次發行價格為人民幣8.66元/股。發行人于7月16日(T日)通過上交所交易系統網上定價初始發行“長鑫科技”股票334900.1萬股。回撥機制啟動后,網上最終發行數量為385110.35萬股,網上發行最終中簽率約為0.47141739%。長鑫科技提示,請投資者重點關注本次發行的繳款環節,并于7月20日(T+2日)及時履行繳款義務。
公開資料顯示,長鑫科技本次發行價格定在8.66元/股,上市后估值約為5800億元。如果順利的話,預計長鑫科技此次募資總額約579.19億元,超越了2020年7月上市的中芯國際,成為科創板史上最大IPO。
那么長鑫科技到底是做什么的?為什么值得這么大的融資規模?
簡單來說,它是中國DRAM芯片的頭部企業。咱們平時手機、電腦里的內存條,就是DRAM。
先從行業地位來看,長期以來,這個市場被韓國的三星、海力士,以及美國的美光科技這“三巨頭”壟斷。而長鑫科技,是目前國內唯一實現DRAM規模化量產的企業,它被賦予了打破海外壟斷的期望和使命。目前按照產能來計算,長鑫已經是全球第四、中國第一。
再從業績增長來看,2026年第一季度,長鑫科技實現了508億元的營業收入和超263億元的扣非后凈利潤,同比增速高達719%和1993%。這樣的盈利規模在一眾科技企業中也是遙遙領先的。但我們也要看到客觀差距。長鑫科技與全球三大存儲巨頭相比還存在差距,市場份額上,長鑫科技不足7.67%,位列全球第三的美光市占率也有22%。
從產品結構來看,長鑫科技主要吃的是大廠產能戰略調整的紅利,HBM等先進制程產品與國際水準比還有明顯代差。所以現在不論是從國家的戰略導向還是從公司自身的發展來看,上市能夠獲得更多的資金支持科技攻關。
募集的資金將投往何處?據悉,長鑫科技募集資金將全額投向三大存儲國產替代項目,分別為12英寸DRAM晶圓產線升級改造、HBM與車規存儲技術升級、下一代存儲前瞻技術研發,全面覆蓋消費電子、AI算力服務器、車載高附加值存儲賽道。
長鑫科技這次IPO,同樣有一幫“頂級陣容”加持。上游的設備材料龍頭,像中微公司、滬硅產業;下游的終端大佬,像中興、阿里云、蔚來、傳音等也都現身戰略配售名單。一眾產業鏈上下游大佬參與戰略配售,這也能從一定程度上說明長鑫科技的自主創新能力,得到了真金白銀的初步認可。
20日,長鑫科技將披露網下初步配售結果及網上中簽結果。中簽者需在當日16:00前確保證券賬戶內留足資金。若中簽,一簽為500股,需繳款4330元。值得注意的是,投資者參與網上申購需注意以下要點:一是提前開通科創板權限,二是滿足滬市市值門檻,三是頂格申購需配滬市市值1672萬元。
雖然長鑫科技這次上市有來自政策、產業和公司的三重利好,但投資者們也需注意,芯片行業屬于重資產、高投入行業,極易出現“漲價—盈利—擴產—過剩—跌價”的循環,股價波動也會較大。投資者也不能盲目“梭哈”,需要做好風險防控。
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(聲明:文章內容僅供參考,不構成投資建議。投資者據此操作,風險自擔。)
SFC
出品:財經早察工作室
總統籌:陳晨星
執行統籌:林虹
監制:洪曉文 曾婷芳
主播:胡光旗
編輯:洪曉文 曾婷芳 江佩霞
剪輯:實習生 尹濤 實習生侯軒
設計:王冰
拍攝:甘俊
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