上海
7月20日，據(jù)財(cái)聞海外資訊，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSM.US）依托AI需求驅(qū)動(dòng)，二季度業(yè)績(jī)顯著超預(yù)期，再度刷新盈利紀(jì)錄，并明確回應(yīng)市場(chǎng)對(duì)AI泡沫的擔(dān)憂。公司CEO魏哲家在7月16日業(yè)績(jī)電話會(huì)上表示，未來三年資本開支將遠(yuǎn)超過去三年，堅(jiān)定看好AI長期趨勢(shì)。
臺(tái)積電已將全年資本開支區(qū)間由500億美元上調(diào)至600–640億美元，較去年395億美元（約58.41萬億韓元）提升52%–62%，上半年累計(jì)開支達(dá)263億美元（約38.92萬億韓元）。其中70%–80%投向先進(jìn)制程，10%用于特色工藝，其余布局封裝、測(cè)試及光罩等配套。
公司強(qiáng)調(diào)，智能體AI正大幅擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心CPU應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)半導(dǎo)體需求，Arm、x86、RISC-V等全架構(gòu)客戶均受益。同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃額外追加1000億美元（約147.89萬億韓元）在美投資，建設(shè)2nm及以下先進(jìn)產(chǎn)線及封裝工廠，累計(jì)對(duì)美投資達(dá)2640億美元（約391.7萬億韓元），并加速臺(tái)、日工廠建設(shè)。
1.4nm A14工藝定于2028年量產(chǎn)，較N2工藝在同等功耗下速度提升10%–15%，同等速度下能效提升25%–30%，集成密度提升20%。
二季度數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電凈利潤達(dá)219.29億美元（約32.43萬億韓元），同比大增77%，遠(yuǎn)超預(yù)期196.32億美元；營收394.16億美元（約58.28萬億韓元），同比增長36%，毛利率67.7%，營業(yè)利潤率60.3%，已連續(xù)9個(gè)季度實(shí)現(xiàn)凈利兩位數(shù)增長。
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