2.91億！芯片屆的“樂高”拿下早期融資，創(chuàng)始人曾任Alphawave總經(jīng)理

芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西7月20日消息，當(dāng)?shù)貢r間7月14日，全球首家芯粒（Chiplet）平臺TYLsemi正式結(jié)束隱匿運營階段，并宣布完成超額認(rèn)購的4300萬美元（約合人民幣2.91億元）早期融資，資金將用于加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施芯片研發(fā)。

本輪融資由美國風(fēng)投Matter Venture Partners領(lǐng)投，以色列風(fēng)投Viola Ventures、日本風(fēng)投GHOVC、中國臺灣半導(dǎo)體公司神盾股份有限公司參投，全球多家半導(dǎo)體與AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)戰(zhàn)略注資。

TYLsemi致力于重構(gòu)AI基礎(chǔ)設(shè)施芯片的研發(fā)體系，主要為現(xiàn)代多裸片硬件系統(tǒng)打造符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、可直接量產(chǎn)的芯粒產(chǎn)品。

該公司主要給客戶提供完整的IO互聯(lián)、供電、存儲芯粒產(chǎn)品矩陣，同時配套基于芯粒架構(gòu)的定制芯片設(shè)計、封裝集成與全供應(yīng)鏈管控服務(wù)。依托芯粒架構(gòu)設(shè)計、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)集成與量產(chǎn)落地全鏈條技術(shù)積累，TYLsemi可為客戶提供一套可規(guī)模化、低風(fēng)險的高端AI芯片開發(fā)落地方案。

客戶既可單獨采購TYLsemi芯粒作為獨立元器件，也能以此為基礎(chǔ)開發(fā)全套定制化芯片產(chǎn)品。

TYLsemi推出的芯粒相關(guān)產(chǎn)品包括IO互聯(lián)芯粒TYL.IO、電源管理芯粒TYL.Power、內(nèi)存互聯(lián)芯粒TYL.Mem和端到端芯粒定制平臺TYL.ForgeSM。

其中，TYL.IO、TYL.Power兩款芯粒樣品將于2027年面向符合資質(zhì)的客戶開放，由臺積電合作代工；目前TYLsemi已對接業(yè)內(nèi)多家標(biāo)桿企業(yè)客戶，推進(jìn)TYL.Forge平臺商用落地。

具體而言，整套TYL.IO互聯(lián)芯粒可支撐高性能硬件系統(tǒng)搭建標(biāo)準(zhǔn)化高帶寬互聯(lián)通路，原生兼容PCIe、ESUN、UALink各類傳輸協(xié)議。

同時，TYLsemi已為TYL.IO布局共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)路線，讓該款互聯(lián)芯粒能夠適配下一代機架級高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

▲TYL.IO互聯(lián)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)示意圖（圖源：TYLsemi官網(wǎng)）

TYL.Power集成集成電壓調(diào)節(jié)（IVR）芯粒，可實現(xiàn)高效、智能的供電管控，全方位優(yōu)化整機系統(tǒng)功耗水平。

▲TYL.Power封裝內(nèi)分布式供電方案示意圖（圖源：TYLsemi官網(wǎng)）

TYL.Mem是TYLsemi全新規(guī)劃的產(chǎn)品線，主打高端AI硬件存儲互聯(lián)應(yīng)用，更多技術(shù)細(xì)節(jié)將隨產(chǎn)品發(fā)展路線圖陸續(xù)對外披露；TYLsemi則依靠TYL.ForgeSM全棧平臺為客戶提供自主定制XPU、計算單元與互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)服務(wù)。

▲TYL.ForgeSM的完整芯片開發(fā)全流程時序圖（圖源：TYLsemi官網(wǎng)）

該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO莫希特?古普塔（Mohit Gupta）說道：“行業(yè)預(yù)測到2033年，AI加速芯片市場規(guī)模將達(dá)6040億美元；針對云廠商專屬業(yè)務(wù)場景定制的XPU專用芯片，是增速最快的細(xì)分賽道。市場規(guī)模化擴張之下，芯粒化設(shè)計已不再是可選路線，但目前行業(yè)內(nèi)尚無專注芯粒賽道、且擁有完整產(chǎn)品矩陣的廠商。”

他稱，TYLsemi填補了這一市場空白。其推出符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的芯粒產(chǎn)品，搭配基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)的裸片互聯(lián)、適配XPU架構(gòu)的芯片設(shè)計、封裝與一體化集成方案，可為行業(yè)提供一套經(jīng)過驗證、高效落地的AI時代芯片開發(fā)路徑。

▲莫希特?古普塔（Mohit Gupta）（圖源：領(lǐng)英）

古普塔擁有印度塔帕爾大學(xué)（Thapar University）電氣與通信工程工學(xué)學(xué)士學(xué)位、比爾拉理工學(xué)院皮拉尼校區(qū)（BITS Pilani）微電子學(xué)理學(xué)碩士學(xué)位，并完成印度管理學(xué)院加爾各答分校（IIM Calcutta）高級工商管理碩士課程研修。

他曾在英國芯片公司Alphawave Semi任職并擔(dān)任執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理。加入Alphawave Semi之前，古普塔在RISC-V處理器方案服務(wù)商SiFive負(fù)責(zé)OpenFive業(yè)務(wù)部門，并出任高級副總裁兼總經(jīng)理。

OpenFive主營定制專用ASIC與互聯(lián)IP業(yè)務(wù)，該板塊在2022年被Alphawave Semi以約2.1億美元收購。

古普塔曾推動Alphawave Semi發(fā)展成為全球供應(yīng)商，為AI、高性能計算（HPC）場景提供高性能互聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)與定制芯片產(chǎn)品。2025年，Alphawave Semi被高通以約24億美元收購。之后，古普塔與TYLsemi COO蘇尼爾?巴德瓦杰（Sunil Bhardwaj）聯(lián)合創(chuàng)立TYLsemi。

▲蘇尼爾?巴德瓦杰（Sunil Bhardwaj）（圖源：領(lǐng)英）

巴德瓦杰本科畢業(yè)于印度理工學(xué)院坎普爾分校（IIT Kanpur），擁有美國佛羅里達(dá)大學(xué)（University of Florida）電氣工程理學(xué)碩士學(xué)位與加州大學(xué)伯克利分校哈斯商學(xué)院（Haas School of Business, UC Berkeley）工商管理碩士學(xué)位。

職業(yè)生涯早期，他先后在美國半導(dǎo)體公司Rambus、美光科技、賽普拉斯半導(dǎo)體（現(xiàn)歸屬英飛凌）從事研發(fā)管理。

巴德瓦杰曾于EDA公司楷登電子任職并擔(dān)任高級事業(yè)部總監(jiān)，統(tǒng)籌IP銷售、應(yīng)用工程及銷售運營全板塊工作。與古普塔相同，創(chuàng)立TYLsemi前巴德瓦杰同樣在Alphawave Semi任職，全權(quán)負(fù)責(zé)該公司定制芯片業(yè)務(wù)運營，推動該業(yè)務(wù)成長為全球化定制芯片服務(wù)平臺。

結(jié)語：加碼芯粒賽道，四類產(chǎn)品線助力AI芯片迭代

隨著單顆芯片尺寸逼近物理工藝極限，互聯(lián)帶寬、供電功耗逐漸成為性能瓶頸，AI硬件系統(tǒng)正從傳統(tǒng)單片式芯片，轉(zhuǎn)向多裸片分布式芯粒架構(gòu)。

TYLsemi完成大額早期融資并推出覆蓋互聯(lián)、供電、存儲及全流程開發(fā)的芯粒產(chǎn)品矩陣，同時布局CPO、UCIe等前沿技術(shù)路線，瞄準(zhǔn)云廠商定制XPU市場缺口切入賽道，疊加多地區(qū)產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)投資加持，具備一定的規(guī)模化落地的資源基礎(chǔ)。

整體來看，芯粒產(chǎn)業(yè)鏈仍處于快速發(fā)展階段。后續(xù)TYLsemi芯粒樣品交付進(jìn)度、Forge平臺商業(yè)化落地成效，以及其產(chǎn)品在主流AI算力集群、定制XPU項目中的實際適配表現(xiàn)，將成為評判其市場競爭力的核心指標(biāo)。

來源：TYLsemi官網(wǎng)