河南
快科技7月22日消息 ，當地時間7月21日，英偉達官宣重磅進展，面向"千兆級AI工廠"打造的Vera Rubin平臺正式開啟全球規模化部署，目前CoreWeave、谷歌云、微軟Azure、甲骨文云等主流云廠商，均已落地采用Vera Rubin NVL72系統。
英偉達稱，CoreWeave測試顯示，Vera Rubin NVL72相比Grace Blackwell NVL72，每兆瓦可實現10倍Token吞吐提升。
該平臺整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6交換系統，旨在提升AI訓練和推理效率。
英偉達表示，Vera Rubin已覆蓋全球350多個工廠節點、30個國家，目標是降低AI基礎設施成本并提高能源利用效率。
此外，該平臺還有一大核心亮點，英偉達曾在6月21日官宣，Vera Rubin全系搭載100%全液冷散熱技術，系統無任何散熱風扇，冷卻液運行溫度可達45攝氏度，散熱效率與穩定性大幅升級。
值得注意的是，英偉達釋放Vera Rubin平臺利好消息，存在明確的市場戰術布局。
據悉，AMD年度重磅科技大會Advancing AI 2026將于7月22日至23日在舊金山舉辦，英偉達選擇在發布會前一日官宣核心產品優勢，意在提前搶占市場先發制人。
瑞銀前瞻研判，本次AMD大會數據中心端，AMD有望正式官宣代號"Venice"的新一代EPYC服務器處理器量產信息，并披露Verano系列產品的詳細參數與落地規劃。
據悉，Verano產品將采用臺積電2納米先進制程，搭配基于LPDDR的SOCAMM2內存方案，同時AMD或同步公布Verano之后的新一代CPU迭代路線，適配AI智能體爆發式增長的算力需求。
消費客戶端層面，面對英特爾18A工藝Panther Lake筆記本芯片的推進節奏，AMD將同步更新銳龍筆記本產品線動態，明確桌面平臺Zen 6架構切換2納米制程的升級規劃，同時公布Ryzen AI Halo的最新研發進度。
據悉，Ryzen AI Halo是AMD專門對標英偉達DGX Spark打造的核心產品，精準瞄準高速增長的個人AI設備賽道，也是迄今為止AMD在消費級AI算力領域，對英偉達發起的最重磅的一次市場挑戰。
而英偉達提前發布Vera Rubin平臺的能效性能優勢，或是為了提前鎖定行業話語權，在新一輪AI算力競賽中占據先發優勢。
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