AMD搶了蘋果的2nm，智能手機不再「頂流」

蘋果等了幾年的臺積電 2nm，先被 AMD 用上了。

7 月 23 日，在年度 Advancing AI 大會上，AMD 正式發布了第六代 EPYC 9006 系列服務器 CPU，也就是代號「Venice」的 Zen 6 處理器；同時亮相的還有新一代 Instinct MI455X AI 加速器。前者采用臺積電 2nm 工藝，后者則把 2nm 計算芯粒和 3nm I/O、緩存芯粒堆在了一起。

圖片來源：AMD

這兩款芯片的規格都很夸張。但更值得注意的一個變化是，臺積電的最先進工藝，竟然不是蘋果先用上。

過去十多年，蘋果幾乎是臺積電先進制程雷打不動的「首發廠商」。從最早 20nm 的 A8，到 5nm 的 A14、3nm 的 A17 Pro，都先裝進了當年的新 iPhone。但到了 2nm，外界等來的卻是 AMD 的搶先發布。

時代確實變了。

按照多位供應鏈分析師的判斷，今年秋季發布的 iPhone 18 Pro 系列將采用臺積電第一代 2nm 工藝 N2。供應鏈消息還稱，蘋果拿下了相當可觀的產能。換句話說，蘋果沒有失去 2nm，更談不上被臺積電冷落。

只不過，蘋果不再是最先把 2nm 產品擺到臺前的那一個。而且這次 AMD 不是發布了一顆 2nm 芯片，干脆是 CPU、GPU 兩條產品線一起上 2nm。

接下來的 A16 可能更直接。A16 是臺積電面向高性能計算設計的 1.6nm 級工藝，在 GAA 納米片晶體管之外加入了背面供電。供應鏈消息稱，首發客戶將是英偉達，而不是蘋果。

雖然還沒有更確鑿的消息，但這個風向已經足夠清楚：AI 時代蘋果依然會是臺積電先進制程的大客戶，但至少未來幾年不再是推進芯片制造最先進制程的「先鋒」。

AMD搶到2nm首發，全靠AI浪潮？

AMD 這次發布的兩顆核心芯片，剛好解釋了最先進制程為什么會從手機轉向數據中心。

先看下 EPYC 9006「Venice」。它最多擁有 256 個 CPU 核心、512 個線程，支持 16 通道 DDR5 內存、最高 12800MT/s 的 MRDIMM，以及 PCIe 6.0。AMD 給它的定位不只是傳統云計算服務器，也包括 AI 主機節點和智能體工作負載。

圖片來源：AMD

很多人提到 AI 服務器，首先想到的都是 GPU。問題是，GPU 只負責最重的矩陣計算。一個智能體真正跑起來，還要檢索企業知識庫、查詢數據庫、調用 API、執行工具、隔離不同任務，再把結果送回模型。

簡言之，GPU 像是重型發動機，CPU 則負責把整條流水線調度起來。

而智能體越多、并發越高，CPU 的核心數、內存帶寬和 I/O 就越重要。Venice 把 256 個核心塞進單個插槽，追求的正是在有限機架空間和供電條件下，跑更多任務。

與此同時，AMD 還公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多細節。這是一款擁有 3200 億個晶體管的龐然大物，配備 432GB HBM4，峰值內存帶寬達到 23.3TB/s。AMD 還會把 72 塊 MI455X、Venice CPU、Pensando 網絡芯片和 ROCm 軟件組合成一整柜 Helios，用來對標英偉達 Vera Rubin NVL72。

圖片來源：AMD

另外需要說明的是 Instinct MI455X 對 2nm 制程的使用方式。嚴格來說，Instinct MI455X 其實是采用了臺積電 2nm 和 3nm 混合制程打造。

這倒也不奇怪，就如英特爾的最新一代 SoC—— Pather Lake，核心計算模塊采用了自家 18A 工藝，GPU 圖形模塊則是采用了 Intel 3（低配）和臺積電 N3E（高配），此外還有平臺控制模塊和基礎模塊也分別采用了自家和臺積電的工藝。

核心在于成本控制。同理，AMD 也沒有執著于讓整顆芯片都用最貴的新工藝，所謂「好鋼用在刀刃上」，真正承擔計算的 XCD 芯粒用上了最先進的 2nm，緩存、互連和 I/O 則采用了 3nm，再通過 3D 混合鍵合和 CoWoS-L 封裝連接起來。

而對手機來說，2nm 可以換來更長的續航、更高的峰值性能。但對 AI 服務器來說，先進制程還有一層更現實的價值：省電就是省錢，密度就是產能。

臺積電給出的數據是，N2 相比 N3E，在相同功耗下性能可提高 10% 到 15%，或者在相同性能下降低 25% 到 30% 的功耗。放進一部手機，可能是多撐一兩個小時；放進數萬塊芯片組成的數據中心，就是更少的電費、散熱和機房空間，也是同一座 AI 工廠每天能多跑多少 token。

當然，2nm 也不是包治百病的靈丹妙藥。今天 AI 芯片的性能越來越取決于 HBM、Chiplet、先進封裝、網絡互連和軟件棧，一塊 2nm 芯片如果喂不飽、連不快、軟件不好用，照樣發揮不出性能。

但在電力和散熱已經成為 AI 擴張硬約束的今天，任何能效提升都比過去更值錢。最愿意為它付錢的，自然也從一年賣十幾億部手機的廠商，變成了按十萬塊 GPU、數十億美元數據中心下單的 AI 巨頭。

從蘋果、華為搶，到 AMD、英偉達爭

把時間撥回 2018 年，先進制程還是手機芯片廠商的舞臺。

那年 8 月 31 日，華為在 IFA 上率先發布麒麟 980，稱其為全球首款采用臺積電 7nm 工藝的商用手機 SoC。不到兩周，蘋果發布同樣采用 7nm 的 A12 Bionic，以及搭載 A12 Bionic 的 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR。

華為贏在了「芯片先發布」，蘋果則讓搭載 A12 的 iPhone XS 在 9 月先于 Mate 20 上市。

圖片來源：蘋果

誰才是第一，當時兩家公司都能找到自己的口徑。但背后更重要的是，這場看起來有點較真的「首發之爭」，本質上還是智能手機產業的內部競爭。

從搭載 A8 的 iPhone 6 系列，到搭載 A17 Pro 的 iPhone 15 Pro 系列，過去十來年，智能手機都是全球規模最大、更新最快，也最愿意為性能和功耗買單的消費電子。旗艦手機一年一代，一次出貨數千萬乃至上億部，足以幫臺積電攤薄新產線的巨額投入，也能讓蘋果、高通、聯發科把先進制程包裝成消費者聽得懂的賣點。

更快、更省電、更好的拍照，還有后來越來越重要的端側 AI，這些都是用戶花錢能感受到的變化。

但今天，先進制程的最大買家已經換了位置。臺積電今年第二季度的高性能計算業務占營收 66%，智能手機只占 22%；就在同一個季度，剛剛開始爬坡的 2nm 已經貢獻 3% 的晶圓收入。HPC 與手機之間接近三倍的差距，比任何行業判斷都更直接。

于是我們看到，AMD 用 N2 做服務器 CPU 和 AI GPU；英偉達傳聞將成為 A16 的首發客戶。擁有自有工廠的英特爾，也讓 18A 同時服務 Panther Lake AI PC 和 Clearwater Forest 服務器 CPU。18A 還率先把 RibbonFET GAA 晶體管與 PowerVia 背面供電放到一起，核心賣點同樣是高密度、高性能和更低功耗。

這里也有一個不能忽略的細節：英特爾 18A 最先落地的 Panther Lake 仍是一顆 PC 芯片，并非數據中心產品。蘋果也仍然會是 N2 最大的客戶之一。

先進制程沒有徹底告別消費電子，只是決定產能、技術方向和話語權的力量，已經明顯向 AI 與高性能計算傾斜。過去，晶圓廠需要手機的海量出貨來養熟新工藝。現在，一座 AI 數據中心就能裝下價值數十億美元的芯片，還愿意為更低的每 token 成本持續追加預算。

先進制程當然知道該往哪里走。

寫在最后

蘋果失去臺積電 2nm 首發，不代表蘋果芯片不再先進，也不代表 iPhone 不重要。真正改變的是，推動半導體繼續逼近物理極限的那股力量換了。

從 7nm 到 3nm，我們第一次接觸最先進芯片，往往是在一部新手機里。它讓 App 打開更快，讓游戲幀率更穩，讓手機在口袋里多撐幾個小時。到了 2nm，第一批產品卻會被裝進普通人看不到的數據中心，在幾十千瓦甚至上百千瓦的機柜里，訓練和運行下一代 AI。

最先進的芯片沒有離我們更遠。我們每天使用的搜索、辦公、編程、圖像和智能體服務，最后都會經過這些芯片。只是這一次，它先去改變云端，才回到我們的口袋。

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