北京
PChome 7月27日消息，高通將于9月23日至9月25日舉辦驍龍技術峰會，新一代旗艦芯片驍龍8E6系列將在本次活動正式亮相，產品線包含驍龍8E6、驍龍8E6 Pro兩款型號。
供應鏈渠道消息顯示，兩款芯片核心CPU架構保持一致，但部分特色功能為Pro版本專屬，標準版無法搭載。
性能配置方面，驍龍8E6 Pro支持LPDDR6內存，獨占1440P超分、AI插幀兩大游戲專屬功能，游戲綜合體驗大幅升級。其中超分功能最高支持1440P分辨率渲染，可輸出2K級超清畫面，畫面細節充分適配旗艦手機高分辨率屏幕。AI插幀技術與英偉達幀生成方案類似，依靠AI算法在原生畫面幀之間生成過渡幀，特色在于功耗控制優異，提升畫面流暢度的同時，有效壓低處理器負載與機身發熱。
CPU部分，驍龍8E6 Pro搭載高通自研第三代Oryon架構，采用2+3+3八核設計，共享16MB二級緩存，超大核主頻逼近5GHz，運算性能進一步突破。
有爆料信息指出，小米18系列將作為驍龍 8E6 系列首發機型，小米18 Pro Max獨占搭載驍龍8E6 Pro。想要完整釋放該芯片全部性能，必須配套LPDDR6內存，硬件堆疊會顯著抬高整機生產成本，因此搭載全套滿血規格的機型數量有限。主打極致游戲體驗的電競手機有望標配這套滿配方案，充分發揮專屬游戲功能優勢。
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