河南
快科技8月10日消息，據瑞銀最新披露的物料清單顯示，英偉達下一代Vera Rubin AI平臺的內存成本出現爆炸式增長，內存在整機中的成本占比從上一代Grace Blackwell系統的53%飆升至62%，已然成為整套平臺最昂貴的部件。
技術規格方面，英偉達Vera Rubin NVL72機柜包含72顆Rubin GPU和36顆Vera CPU，平臺采用Superchip超級芯片模組設計，每組模組搭載2顆Rubin GPU、1顆Vera CPU。
單顆Rubin GPU標配288GB HBM4顯存，顯存帶寬可達22TB/s，Vera CPU配套大容量SOCAMM2 LPDDR5X內存，整套NVL72機柜內存+顯存總容量高達74.7TB，這相當于4500臺主流智能手機的內存總量。
從成本上來看，單組Vera Rubin超級芯片模組總成本約38902美元（約28.01萬元人民幣），其中內存相關開銷就達到24297美元（約17.49萬元人民幣）。
最為夸張的是Vera CPU成本構成，剔除SOCAMM2內存之后，CPU核心本體預估價格僅704美元（約5068元人民幣），內存價值已成為芯片本體的數十倍。
對比上代產品可以看出，英偉達Vera Rubin系統的總成本增加了2.1倍，但內存項的開支漲幅卻達到了2.5倍。
這一變化直觀體現出大模型時代AI算力需求的轉變，相比計算核心，大容量、高帶寬存儲正成為制約AI集群擴容的核心瓶頸，也是全球HBM、DRAM持續緊缺的關鍵原因。
目前包括AMD在內的其他加速器巨頭也在持續推高存儲規格，其Helios平臺單GPU已計劃搭載432GB HBM4，且由于AI廠商普遍簽署了長期供應協議，預計存儲市場的產能緊張還將持續數年。
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