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漲超13倍的存儲(chǔ)模組大牛股，扔了顆“雷”|易觀察

2026-07-15 11:14:22　來源: 網(wǎng)易財(cái)經(jīng)

北京舉報(bào)

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A股存儲(chǔ)模組龍頭德明利的一紙半年報(bào)預(yù)告，給風(fēng)頭火熱的國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)

7月15日開盤，德明利股價(jià)一字跌停。數(shù)據(jù)顯示，公司股價(jià)自2025年至今最高已漲超13倍，目前較高點(diǎn)已回撤超30%。

狂歡背后的成本重置

存儲(chǔ)模組廠的商業(yè)模式，在本質(zhì)上是一場(chǎng)與周期的"博弈"。

作為夾在芯片原廠和終端客戶之間的中游角色，模組廠并不直接掌控最上游的晶圓產(chǎn)能。它們的超額利潤(rùn)，往往來自于在周期底部低價(jià)"囤貨"，并在漲價(jià)通道中享受售價(jià)與低成本存貨結(jié)轉(zhuǎn)之間的"價(jià)格剪刀差"。

德明利正是這一模式的典型代表。

數(shù)據(jù)顯示，2022年末公司存貨僅為7.55億元，2024年末升至44.36億元，到2026年一季度末，其存貨規(guī)模已暴增至121.92億元。龐大的"蓄水池"，讓公司在2026年初存儲(chǔ)漲價(jià)潮中賺得盆滿缽滿。

但高歌猛進(jìn)的業(yè)績(jī)背后，成本的重新定價(jià)正在悄然發(fā)生。

隨著低價(jià)庫(kù)存的大量消耗，模組廠必須以當(dāng)前的"高市價(jià)"向上游晶圓廠重新采購(gòu)資源；與此同時(shí)，下游PC、智能手機(jī)等終端消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的持續(xù)漲價(jià)已逐漸顯露疲態(tài)，模組廠想把高昂的采購(gòu)成本原封不動(dòng)地向后轉(zhuǎn)嫁，變得越來越困難。

一頭是攀升的重置采購(gòu)成本，另一頭是試探終端承壓底線的銷售價(jià)格，"剪刀差"的自然收窄，抑制了模組廠的利潤(rùn)。

此外，公司也解釋稱，上半年股份支付費(fèi)用約1.6億元（去年同期僅2490.94萬元），這一非經(jīng)營(yíng)性因素的增加，亦對(duì)當(dāng)期利潤(rùn)形成一定擾動(dòng)。

話語權(quán)正向晶圓原廠集中

德明利二季度的利潤(rùn)環(huán)比承壓，是否意味著整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)的景氣度見頂？

答案或許并非如此。

在模組廠利潤(rùn)增速放緩的同時(shí)，上游晶圓原廠的財(cái)務(wù)報(bào)表則呈現(xiàn)出截然不同的景象。

以近期備受矚目的科創(chuàng)板新星長(zhǎng)鑫科技為例，公司預(yù)計(jì)2026年上半年?duì)I收高達(dá)1100億至1200億元，歸母凈利潤(rùn)500億至570億元，依舊保持著強(qiáng)勁的同環(huán)比擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。

這一"冰火兩重天"的局面，揭示了當(dāng)前存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分配的微妙轉(zhuǎn)移。

在人工智能（AI）需求井噴以及高帶寬內(nèi)存（HBM）擠占通用產(chǎn)能的背景下，三星、美光等海外巨頭及本土大廠正將主要產(chǎn)能向高端賽道傾斜，通用存儲(chǔ)顆粒供應(yīng)持續(xù)偏緊，使得晶圓廠依舊牢牢掌握著定價(jià)主動(dòng)權(quán)。

當(dāng)模組廠開始面臨成本重塑的壓力時(shí)，恰恰反映出上游晶圓廠的漲價(jià)紅利還在加速釋放，產(chǎn)業(yè)鏈的核心話語權(quán)依然向上游集中。

模組廠的下半場(chǎng)

對(duì)A股存儲(chǔ)模組板塊而言，德明利的業(yè)績(jī)波動(dòng)更像是一面鏡子。它提醒市場(chǎng)，單純依靠周期波動(dòng)的"庫(kù)存套利"模式難以提供長(zhǎng)久的安全邊際，模組廠的估值重構(gòu)，未來必須建立在技術(shù)壁壘的提升之上。