每臺成本多花3000元：存儲芯片正在抽干車企最后的利潤｜甲子光年

自研、鎖單、換國產，車企的三條活路。

作者｜張麟

對車企來說，存儲芯片正在變成比電池還要致命成本黑洞。

7月12日晚間，賽力斯發布《2026年半年度業績預虧公告》。公告顯示，經財務部門初步測算，公司預計2026年上半年歸母凈虧損為15億元至18億元，與去年同期凈利潤29.41億元相比，同比由盈轉虧。

賽力斯業績報告，圖片來源：賽力斯集團

對于虧損的原因，賽力斯在公告中解釋稱：受存儲芯片、工業金屬、碳酸鋰等主要原材料價格上漲影響，生產成本隨之增加。

賽力斯并不是第一個公開聲明受到存儲芯片漲價影響的車企。

今年5月，蔚來汽車創始人李斌也表示：“今年整個原材料漲價，特別是內存芯片的漲價，對整個行業造成了非常大的壓力。”

同樣的，根據雷鋒網等媒體報道，本月上市的新一代理想L6，也將由于存儲芯片成本提升而漲價。

至此，存儲芯片漲價已經在中國汽車市場上形成了一場行業風暴，幾乎所有的新能源車企都不能幸免。

而從發展周期的角度看，在智能駕駛、智能座艙、Agent上車的關鍵發展節點上，存儲芯片漲價對車企的影響，可能比外界想象的大得多。

1.無差別的漲價風暴

從手機到汽車，存儲芯片漲價的周期已經超過一年，還沒有回穩的跡象。

存儲芯片這波漲價行情始于2025年5月，公開報道稱當時三星公布了漲價計劃，將DDR4（可簡單理解為第四代內存模塊）的價格提高了約20%，DDR5價格提升大約5%。

這直接引發了手機和電腦市場的終端產品漲價。2026年6月11日，華為迅速響應，向渠道合作客戶下發《價格調整聲明函》，宣布2026年7月1日起上調智能協作全系列終端售價。

此后的幾個月時間內，包括小米、vivo、OPPO在內的多個手機廠商，都對新發售的機型進行了不同程度地漲價，并向市場傳遞出了一個明確的信號：上游存儲芯片的漲價已經影響到了企業的生產成本。

但彼時車規級存儲芯片貨源相對充足，沒有人想到，車企將是下一個“受害者”。

2025年9月，DRAM（運行內存芯片）漲價潮徹底爆發，車規級存儲芯片價格也隨之迎來大漲，集邦咨詢（TrendForce）數據顯示，截至2026年1月，汽車級DDR4內存價格累計漲幅突破150%，而DDR5更是超過了300%。

進入2026年第一季度，全球常規DRAM合約價環比上漲90%至95%，服務器DRAM漲幅約90%，NAND Flash（大容量存儲模塊）合約價也上漲55%至60%。

也就是說，在不到一年的時間內，消費級、車規級、服務器級的存儲芯片以及通用的常規存儲芯片，全都開始了漲價。

就汽車市場而言，這種存儲芯片漲價引發的行業震蕩已經傳導到了產業鏈的上下游。2026年4月22日，地平線正式發布了中國首款艙駕一體芯片——“星空”，并宣稱可將單車內存需求從傳統的48-64GB降低至28-40GB，降幅接近50%。僅內存這一項，即可為車企單車節省2000-3000元。

地平線星空系列芯片發布會，圖片來源：地平線

地平線創始人余凱在發布會現場介紹星空系列芯片時表示：“2026年什么最貴？內存，內存，還是內存。”

據央視財經報道，2026年3月至6月期間，車規級存儲芯片價格繼續暴漲約180%。部分高端DDR5細分型號現貨漲幅突破300%。也就是說，2026年6月的一枚DDR5的價格，是2025年9月的至少6倍。

這種近乎瘋狂的漲價速度，使車企面臨著巨大的成本壓力。根據汽車智能化程度不同，一輛智能汽車一般需要4-16顆DRAM和2-6顆NAND閃存模塊，存儲芯片的漲價會讓整車BOM成本提高500-3000元。

這是一筆不小的數字，某新能源車企技術人員告訴甲子光年：“現在車企內部的成本壓力很大，原來推出新改款的車型都會降價很多，但這兩個月的新款車型雖然表面上看起來還是增配，但已經不降價了。”

這種汽車關鍵零部件的漲價，很容易讓人聯想到幾年前新能源汽車產業經歷的鋰礦大漲價，當時電池級碳酸鋰的價格上漲直接導致了動力電池供應緊缺，部分車企的車型因此沒能按時交付，甚至間接導致了某些車企的營收情況下滑，并最終倒閉。

與此次存儲芯片漲價不同的是，鋰礦漲價的本質是需求爆發與供給滯后的周期性錯配，隨著上游擴產，價格回落，動力電池的供需關系早已回歸正常。

但存儲芯片漲價則是AI產業對芯片產能的虹吸效應。高利潤的AI芯片擠占了汽車芯片的產能，導致了存儲芯片長期的結構性短缺。這是一場不知何時才能結束的“長期干旱”。

2.供應源頭的枯竭

對于車企來說，有錢也買不到存儲芯片才是大問題

根據TrendForce數據，2025年第四季度，全球90%以上的DRAM市場由三星、SK海力士、美光三家巨頭壟斷。但這些供應商的產品重心根本不是車規級存儲芯片。

根據界面新聞等媒體報道，自2025年下半年起，三大廠商正將70%至80%的先進產能轉向HBM產品（高帶寬內存，一般用于AI服務器），消費級存儲芯片和其他存儲模塊產品的產能分配正在進一步縮小。

車規級存儲芯片的情況更糟糕，汽車行業在全球DRAM市場的份額不到10%，存儲芯片在漲價前占整車BOM成本還不足1%，議價能力存在先天弱勢，幾乎不可能因為突然漲價而影響上游生產意愿。

2026年2月20日，SK海力士召開投資者會議，明確表示“鑒于目前的生產計劃，很難在2026年對HBM和標準型DRAM的產線進行有意義的調整。”這意味著幾乎所有可用產能都已優先分配給了AI相關產品。

一個月后，三星電子內存開發負責人黃相俊在GTC 2026上表示：“三星正在快速擴大HBM產能，計劃今年產量較去年提升3倍以上。”這種大規模擴產的公開表態，也表明了其戰略重心正在向AI領域傾斜。

存儲芯片供應商為什么要這么做？答案很簡單，AI領域的相關產品太賺錢了。

根據中國汽車報的報道，一顆常用的8GB規格DDR4內存模塊在2025年初的價格約為3.8美元，即使經過了一年的瘋漲，漲幅突破了300%的情況下，2025年底的價格僅為16.5美元，如果按照2026年第二季度繼續漲價180%的幅度計算，其價格也不過46.2美元。

以行業公認的車規級存儲芯片40%的毛利率計算，制造一顆DDR4的收益約為18.5美元。

但根據財聯社相關消息，SK海力士向英偉達供應的HBM4單價約為560美元。同時，HBM的毛利率一般在70%-80%，以75%計算，SK海力士賣出一顆HBM4芯片，收益約為420美元，是買一顆車規級DDR4芯片的23倍。

SK海力士HBM4芯片，圖片來源：SK海力士官網

此外，一款車規級存儲芯片的研發周期也遠遠高過AI芯片。車規級芯片需要滿足AEC-Q100等嚴苛標準，在溫度范圍（-40℃至150℃）、振動、電磁干擾等極端環境下保持穩定運行，這使得車規級芯片的研發、認證周期通常要2-3年。

但AI芯片需要緊跟算力平臺和大模型發展，產品研發周期可以壓縮到1年左右甚至更短。

能掙更多的錢、研發生產周期更短，在這兩個先天優勢下，AI芯片產品的擴產和車規級存儲芯片的產能壓縮，是供應商做出的最理性也最正確的選擇。

但對其車企來說這并不是一個好事。汽車正在變成“輪子上的數據中心”，有數據顯示，當前一套基礎的L2級輔助駕駛系統至少需要8至12GB內存，而更高端的智能汽車由于搭載了激光雷達、更先進的智駕模型以及智能座艙系統，存儲需求已達64GB至256GB。

這意味著，在新能源汽車正快速實現智能化能力躍遷的時候，迎頭撞上了存儲芯片的供應短缺。理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬曾預警：2026年汽車行業存儲芯片的供應滿足率或許不足50%。

更重要的是，AI產業的發展速度遠比汽車產業快得多，高利潤的AI芯片可能會長期擠占汽車芯片的產能，汽車產業缺少存儲芯片的情況難以在短時間內逆轉。

3.三條自救路徑與一場持久戰

車企面臨的壓力，或許比外界看到的大得多。

根據中汽協的數據，2026年第一季度，中國汽車行業利潤率已下探至3.2%；2026年上半年，中國汽車整車制造環節平均利潤率甚至已經跌至1.5%，創下近十年歷史最低，遠低于全國規模以上工業企業6.1%的平均盈利水平。

另外，中國汽車企業2026年1-5月單車收入為34.3萬元，單車成本卻已經達到了30.5萬元，利潤空間極其微薄。賠錢賣車真的不是一句玩笑話。

在此情況下，面對已經瘋漲的存儲芯片和未來有可能的長期漲價的態勢，車企必須采取行動。而應對措施一共有三種：自研自產存儲芯片、買斷供應商部分產能、尋求國產替代。

例如2026年1月，馬斯克宣布將建設自有半導體工廠TeraFab，以滿足其電動汽車與AI計算對定制芯片的持續需求。該工廠由SpaceX主導，將涵蓋芯片設計、邏輯芯片制造、存儲芯片制造、封裝、測試以及光刻掩膜版制造的全流程。

馬斯克表示：“為了消除未來3到4年可能出現的限制，我們必須建立一個巨大的芯片工廠。目前看不到其他方式能獲得我們所需的芯片數量。”

半導體工廠TeraFab渲染圖，圖片來源：X平臺馬斯克賬號

當然，這種投資工廠以滿足車企自身的芯片需求的做法，必須要以強大的資金基礎作為支撐。根據該工廠所在地得克薩斯州格蘭姆斯縣此前發布的一份公開聽證通知顯示，項目第一階段預計至少投入550億美元，項目總支出可能達1190億美元。

對于目前的中國新勢力車企或燃油車企來說，承擔如此規模的成本支出以實現芯片領域的自給自足并具備長期抗風險能力，不是一條可行的路徑。

第二種路徑是買斷供應商部分產能，鎖定長期供應。2026年3月，理想、極氪等車企就與美光簽訂了存儲芯片選型認證和芯片直供協議。這是一種深度的綁定，車企不僅能鎖定供應，穩定芯片價格漲幅，還能在產品設計階段就與美光聯合進行芯片的選型與認證，以確保技術適配。

但目前供應協議的具體內容并沒有披露，因此并不能明確理想等車企究竟實現了什么程度的芯片供應兜底。

第三種路徑是尋求國產替代，這可能是最具長遠價值的方案。

雖然當前三星、SK海力士、美光三大巨頭占據了全球汽車級存儲芯片市場90%以上的份額，國產廠商份額不足5%。但這一局面正在改變。

例如長鑫存儲作為中國唯一一家能夠大規模批量生產DRAM的企業，其LPDDR5芯片也完成了車規級認證，能夠適配特斯拉、比亞迪等車企。

長鑫存儲DDR5存儲芯片，圖片來源：長鑫存儲官網

此外，截至2026年第一季度，長鑫存儲在合肥、北京的三座12英寸晶圓廠已全部滿產，DRAM月產能穩定在29-30萬片；2026年3月，長鑫存儲的上海超級晶圓廠正式啟動，規劃總產能40-60萬片/月，計劃2026年下半年搬入設備，2027年正式投產，2028年滿產。

雖然目前長鑫存儲的月產能和同期SK海力士的約55萬片以及三星的約72萬片還有一定差距，但其產品在部分車型和座艙系統領域已經具備替代能力。

對于大多數中國車企來說，尋求國產替代是最現實、最可行的選擇。

存儲芯片漲價不是一場簡單的成本波動，而是AI時代汽車產業格局重構的縮影。但汽車智能化遇上AI產業崛起，有限的芯片產能將不可避免地發生重心轉移。

對于車企來說，短期靠鎖單保供，長期靠技術自立。當智能化競爭進入深水區，供應鏈的自主可控能力，將決定誰能熬過這場成本寒冬。

（封面來源：SK海力士官網）