河北
1月5日午后，PCB概念震蕩走高，勝宏科技領(lǐng)漲近10%，深南電路漲近5%并續(xù)創(chuàng)歷史新高，方邦股份、一博科技、方正科技、滬電股份、生益電子同步跟漲。資金情緒升溫的觸發(fā)點(diǎn)來(lái)自國(guó)金證券最新研報(bào)：英偉達(dá)下一代Rubin平臺(tái)的部分PCB開(kāi)始導(dǎo)入M9級(jí)別基板，正在驗(yàn)證的正交背板方案對(duì)M9材料需求明確，谷歌TPU及多家ASIC廠商也在評(píng)估同級(jí)方案，高端載板賽道迎來(lái)新一輪技術(shù)迭代窗口。
M9材料的核心優(yōu)勢(shì)在于更低的介電損耗和更高的熱穩(wěn)定性，可滿(mǎn)足AI訓(xùn)練集群對(duì)高速信號(hào)完整性和散熱可靠性的雙重要求。與傳統(tǒng)M7等級(jí)相比，M9在112Gbps PAM4通道中的插損可降低約15%，為GPU、TPU等超大算力芯片提供關(guān)鍵的互連保障。券商觀點(diǎn)認(rèn)為，若Rubin、TPU及云廠商自研AI加速器在2026年同步放量，M9基板需求有望在未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)數(shù)倍擴(kuò)張，率先完成供應(yīng)鏈卡位的企業(yè)將分享紅利。
從行業(yè)節(jié)奏看，載板廠商與終端客戶(hù)的驗(yàn)證周期通常需要四到六個(gè)季度，材料選型、可靠性測(cè)試、小批量爬坡環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)門(mén)檻高且客戶(hù)黏性大。國(guó)內(nèi)具備M9級(jí)別材料量產(chǎn)潛力的廠商正加速推進(jìn)配方迭代與產(chǎn)能擴(kuò)建，上游樹(shù)脂、銅箔、玻纖布同步開(kāi)展配套開(kāi)發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。隨著AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、光模塊需求持續(xù)釋放，高端PCB市場(chǎng)有望進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的景氣階段，本土供應(yīng)鏈的參與度亦將隨之提升。
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