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來源:中國IDC圈
2026年1月23日,阿里巴巴正式宣布支持平頭哥半導(dǎo)體獨立上市
2026年1月22日,燧原科技科創(chuàng)板IPO申請被上交所正式受理
2026年1月8日,天數(shù)智芯港股上市
2026年1月2日,壁仞科技港股上市
2026年1月1日,昆侖芯 擬在港交所獨立上市
2025年12月17日,沐曦股份在上交所科創(chuàng)板上市
2025年12月5日,摩爾線程科創(chuàng)板上市
2026年的開年,中國芯片產(chǎn)業(yè)的空氣中彌漫著一種極其矛盾的張力。
一邊是資本市場的狂歡與喧囂。從2025年底到2026年初,摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技——這所謂的國產(chǎn)GPU四小龍接力沖刺IPO。加上剛剛宣布擬在港獨立上市的昆侖芯與阿里支持的平頭哥,數(shù)百億的市值預(yù)期、超百倍的市銷率,似乎在宣告硬科技最好的時代已經(jīng)到來。
另一邊,則是產(chǎn)業(yè)界緊繃的神經(jīng)。1月28日,路透社引述消息稱“中國可能批準(zhǔn)首批進口Nvidia H200芯片”,盡管截至1月29日,這一消息尚未得到官方證實,但靴子落地前的寧靜最是煎熬。這種引而不發(fā)的不確定性,像一把達(dá)摩克利斯之劍,高懸在國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)的頭頂。
招股書上動輒翻倍的營收增長,與據(jù)中國IDC圈統(tǒng)計的1000個數(shù)據(jù)中心項目中僅57個明確標(biāo)注國產(chǎn)芯片的冷峻數(shù)據(jù),構(gòu)成了這個行業(yè)的兩面。在資本的“催熟”與國際巨頭的“回馬槍”之間,國產(chǎn)算力芯片究竟走到了哪一步?
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//估值悖論:是泡沫,也是生存的燃料
翻看摩爾線程和沐曦股份的上市后首份成績單,我們很容易陷入一種認(rèn)知的割裂。
從增長看,是驚人的。摩爾線程營收增幅超200%,沐曦超100%。在2025年前三季度,寒武紀(jì)的營收增速甚至達(dá)到了2386%。這證明了國產(chǎn)替代并非一句空話,從B端的互聯(lián)網(wǎng)大廠到G端的智算中心,國產(chǎn)芯片正在從不可用走向可用。
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但從盈利看,是慘烈的。幾十億的營收背后,往往伴隨著同等量級甚至更高的研發(fā)投入與虧損。摩爾線程上市后市銷率一度達(dá)到300倍,這在傳統(tǒng)金融邏輯中是不可理喻的。然而,這是一種預(yù)期驅(qū)動而非業(yè)績驅(qū)動的估值。
我們需要客觀看待這種高估值、高虧損的現(xiàn)狀。對于芯片這樣一個資金密集、人才密集、技術(shù)密集的三高行業(yè),尤其是面對英偉達(dá)構(gòu)筑的CUDA生態(tài)壁壘,單純依靠一級市場的融資已不足以支撐國產(chǎn)廠商進行長周期的陣地戰(zhàn)。上市,不僅是投資人的退出通道,更是企業(yè)獲取廉價資本、通過股權(quán)激勵留住人才、并在殘酷的淘汰賽中活下去的唯一輸血泵。
因此,當(dāng)下的資本盛宴,并非勝利的慶功酒,而是戰(zhàn)前的壯行酒。這幾家頭部企業(yè)的集中上市,標(biāo)志著國產(chǎn)GPU行業(yè)從百家爭鳴的草莽時代,正式進入了巨頭整合的淘汰賽階段。
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//從嘗鮮到常態(tài)的艱難跨越
如果說資本市場看的是“未來”,那么招投標(biāo)市場反映的就是“當(dāng)下”。
根據(jù)中國IDC圈統(tǒng)計,在過去一年統(tǒng)計的約1000個數(shù)據(jù)中心項目中,明確在公開招標(biāo)或公示信息中提及使用國產(chǎn)芯片的項目約為57個。
5.7%。這個數(shù)字看似微小,實則意味深長。
首先,這57個項目并非邊緣試點,而是呈現(xiàn)出明顯的國家隊先行、地方跟進的特點。從梳理項目清單中,我們看到了大量具備戰(zhàn)略風(fēng)向標(biāo)意義的工程:
·哈爾濱城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型底座項目:明確構(gòu)建國產(chǎn)化AI芯片集群。
·無錫城市智算云中心:明確錫產(chǎn)錫用,為摩爾線程、申威提供驗證環(huán)境。
·青海云海興澤智算中心:引進基于清華大學(xué)芯片成果轉(zhuǎn)化的AI服務(wù)器。
·新疆哈密伊吾智算中心:部署700臺百度昆侖芯服務(wù)器。
這些項目揭示了國產(chǎn)算力落地的三個關(guān)鍵邏輯:
1.供應(yīng)鏈安全驅(qū)動下的場景換市場:無論是東數(shù)西算節(jié)點,還是地方性的智算中心,政府投資項目正在成為國產(chǎn)芯片的第一塊試驗田。例如甘孜州智算項目明確“芯片國產(chǎn)化率達(dá)到20%”,這在以前是不可想象的。這是國產(chǎn)算力的基本盤,也是無論H200是否進入,都難以撼動的自留地。
2.多元化技術(shù)路線的并存:這57個項目中,我們不僅看到了華為昇騰的身影,也看到了摩爾線程、壁仞、燧原、昆侖芯、天數(shù)智芯甚至海光深算的全面開花。這說明市場并未形成單一的壟斷格局,客戶在嘗試不同的技術(shù)路線——是走GPGPU(General-Purpose computing on Graphics Processing Units,通用圖形處理器))的兼容路線,還是走DSA(專用架構(gòu))的高效路線?市場正在用腳投票。
3.從能用到好用的磨合:許多項目特別提到了適配國產(chǎn)GPU、構(gòu)建異構(gòu)算力平臺。這表明,業(yè)主方已經(jīng)意識到單一國產(chǎn)芯片難以完全替代英偉達(dá),因此開始接受混布方案,即在同一數(shù)據(jù)中心內(nèi),用英偉達(dá)做訓(xùn)練,用國產(chǎn)芯片做推理,或者通過異構(gòu)調(diào)度平臺來屏蔽底層硬件差異。
57個項目,是星星之火。它雖然還未形成燎原之勢,但已經(jīng)證明國產(chǎn)芯片走出了實驗室,開始在真實的商業(yè)環(huán)境中經(jīng)受高溫、高并發(fā)和復(fù)雜場景的考驗。
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//鯰魚H200的時間窗口
就在國產(chǎn)芯片企業(yè)集體IPO、地方智算中心紛紛下單之際,關(guān)于“美國可能批準(zhǔn)英偉達(dá)H200芯片在華銷售”的消息雖未證實,卻已在行業(yè)內(nèi)引發(fā)震動。
這看似是市場傳聞,實則是對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的一次心理壓力測試。
在過去兩年,由于高端芯片供應(yīng)受限,國內(nèi)客戶在無法獲得H100/A100的情況下,被迫轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片或通過其他渠道獲取算力。這種供給側(cè)真空給了國產(chǎn)廠商極其寶貴的非市場化保護期。
然而,H200可能獲批的預(yù)期,意味著保護罩隨時可能破裂:
·性能維度的降維打擊:H200在顯存帶寬和推理性能上對國產(chǎn)現(xiàn)有7nm制程的主流產(chǎn)品構(gòu)成了代際優(yōu)勢。對于急需大模型訓(xùn)練算力的互聯(lián)網(wǎng)大廠而言,如果不考慮供應(yīng)鏈風(fēng)險,H200依然是TCO(總體擁有成本)最優(yōu)的選擇。
·生態(tài)維度的虹吸效應(yīng):CUDA生態(tài)的粘性是可怕的。如果最好的硬件重新回歸,那些原本不得不遷移到MUSA(摩爾線程)、CANN(華為)等國產(chǎn)軟件棧的開發(fā)者,可能會產(chǎn)生動搖。
但這并非全是壞事。
H200的“迷霧”,將迫使國產(chǎn)廠商放棄因為買不到英偉達(dá)所以買你的僥幸心理,轉(zhuǎn)而必須在性價比、供應(yīng)鏈安全和定制化服務(wù)這三個維度上建立真正的護城河。
正如商湯科技徐冰所言:“算力自主權(quán),是AGI時代的呼吸權(quán)。”對于央國企、金融、政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域,無論H200是否進來,供應(yīng)鏈安全的權(quán)重已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)地超過了單純的性能指標(biāo)。
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//從硬碰硬到軟包圍
從最近的行業(yè)變化來看,國產(chǎn)芯片廠商的打法正在升級:不再單純強調(diào)單卡算力超越A100,而是開始講系統(tǒng)和生態(tài)的故事。
·燧原科技:深度綁定騰訊,利用互聯(lián)網(wǎng)巨頭的業(yè)務(wù)場景打磨產(chǎn)品。它的邏輯是“巨頭定制”,走的是專用化路線。
·曦望(商湯系):All-in 推理,專注于將推理成本降到極致。這避開了英偉達(dá)在訓(xùn)練端的絕對統(tǒng)治,切入了大模型落地應(yīng)用爆發(fā)后的推理藍(lán)海。
·摩爾線程:開發(fā)MUSIFY工具,力求實現(xiàn)CUDA代碼的零成本遷”。這是在嘗試挖英偉達(dá)生態(tài)的墻角。
這說明國產(chǎn)廠商開始意識到,算力競爭的終局不在芯片本身,而在軟件棧。
目前,國產(chǎn)算力面臨的最大挑戰(zhàn)是碎片化。華為有華為的生態(tài),海光有海光的生態(tài),摩爾有摩爾的生態(tài)。對于下游ISV(軟件開發(fā)商)來說,適配一款國產(chǎn)芯片的成本極高。
未來的破局點,或許在于生態(tài)聯(lián)盟。行業(yè)內(nèi)迫切需要通過技術(shù)共享、應(yīng)用適配協(xié)同等方式,共同打造國產(chǎn)通用GPU生態(tài)。只有當(dāng)國產(chǎn)芯片的軟件棧能夠像CUDA一樣通用、易用時,那57個項目的星星之火,才能真正變成1000個項目的普及。
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//走向深水區(qū)
2026年,注定是國產(chǎn)芯片的分水嶺。
隨著IPO鐘聲的敲響,幾十億的融資將轉(zhuǎn)化為實打?qū)嵉漠a(chǎn)能和研發(fā)投入。但資本的耐心是有限的,H200的競爭是殘酷的。
國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場去偽存真的洗禮。那些依靠PPT融資、依靠套殼生存的企業(yè),將在二級市場的聚光燈下無所遁形;而那些真正具備核心架構(gòu)設(shè)計能力、能夠沉下心來做軟件適配、能夠在政企大客戶那里拿下一張張真實訂單的企業(yè),將在泡沫破裂前,成功游上岸。
這不只是一場關(guān)于技術(shù)的追趕,更是一場關(guān)于信念的遠(yuǎn)征。雖然與國際巨頭仍有代差,雖然生態(tài)鴻溝依舊深不見底,但看著那張不斷變長的國產(chǎn)算力落地清 單 ,我們有理由相信:中國芯,已經(jīng)跨過了從0到1的生死線,正在邁向從1到10的深水區(qū)。
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