“備胎”發(fā)力，華為手機(jī)估計(jì)還能降點(diǎn)價(jià)

文源 | 源Sight

作者 | 王言

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)十年來，摩爾定律始終是推動行業(yè)前行的主要邏輯。依靠晶體管幾何尺寸不斷縮小，芯片性能持續(xù)提升、單位算力成本穩(wěn)步下降，也支撐起智能手機(jī)、消費(fèi)電子等終端產(chǎn)品數(shù)十年的迭代升級。

不過，進(jìn)入先進(jìn)制程階段后，物理極限、光刻工藝難度、制造成本持續(xù)提升等問題開始顯現(xiàn)，摩爾定律放緩乃至逼近天花板，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的需要共同面臨的問題。

面對這一行業(yè)瓶頸，全球頭部企業(yè)走出了不同的發(fā)展路徑。

5月25日，在2026國際電路系統(tǒng)研討會上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)表了“韜（τ）定律”，其表示，利用華為的“邏輯折疊”技術(shù)，推進(jìn)了基于韜定律的半導(dǎo)體開發(fā)。

同時，何庭波透露，今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片，將率先采用邏輯折疊技術(shù)。而到了2031年，基于韜定律設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體將達(dá)到1.4nm處理能力的同等水平。

值得注意的是，1.4nm是臺積電（TSMC）和三星電子等半導(dǎo)體制造巨頭致力于量產(chǎn)的新一代半導(dǎo)體。而這一邏輯的重構(gòu)，有望推動中國半導(dǎo)體行業(yè)找到換道超車機(jī)會。

01

換道超車

7年前，由于國際局勢變化，華為曾陷入“無芯可用”的地步，高端旗艦斷檔，彼時，還被華為視做“備胎芯片”的海思轉(zhuǎn)正，鴻蒙系統(tǒng)研發(fā)提速。此后，在外部限制之下，華為進(jìn)行自研創(chuàng)新，嘗試補(bǔ)齊短板。

而在近幾年，手機(jī)行業(yè)芯片已接近制程紅利的天花板，單純靠DUV多重曝光已難大幅提性能。同時，智能手機(jī)在AI等領(lǐng)域的需求仍在增加。此外，在EUV光刻受限的背景下，以架構(gòu)創(chuàng)新替代制程依賴，成為華為芯片業(yè)務(wù)“換道超車”的選擇。

在這一趨勢下，華為將立體堆疊、邏輯折疊技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)主芯片，這套技術(shù)也打破了當(dāng)前國內(nèi)芯片行業(yè)面臨的技術(shù)困境。

數(shù)據(jù)顯示，基于韜定律，華為在過去6年已量產(chǎn)381款芯片，覆蓋通信、AI、汽車等領(lǐng)域。

對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說，韜定律的意義在于，其創(chuàng)新性解決了芯片競賽上的卡脖子環(huán)節(jié)。

據(jù)經(jīng)濟(jì)參考報(bào)援引業(yè)內(nèi)人士說法報(bào)道，韜（τ）定律將全方位提振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)信心，利好全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。短期來看，將直接帶動國內(nèi)半導(dǎo)體材料、制造、封測等上下游企業(yè)發(fā)展；長期來看，為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)避先進(jìn)制程受限風(fēng)險(xiǎn)、突破技術(shù)瓶頸，提供了全新的可行路徑。

不過，新的技術(shù)路徑能否成為主流，仍有待產(chǎn)業(yè)鏈和市場長期檢驗(yàn)。

上述業(yè)內(nèi)人士就表示，這條全新演進(jìn)路徑仍面臨諸多挑戰(zhàn)，該技術(shù)體系依托華為長期高強(qiáng)度研發(fā)投入與技術(shù)積累成型，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)難以快速復(fù)刻，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全新升級之路任重道遠(yuǎn)。

02

壓縮手機(jī)成本

具體到手機(jī)業(yè)務(wù)，智能手機(jī)是高度集成的消費(fèi)電子產(chǎn)品，芯片作為其主控部件，在整機(jī)物料成本中占比極高，比如在高端旗艦機(jī)型中，主芯片成本通常占到整機(jī)BOM成本的25%至35%。

也就是說，芯片成本的變動，會直接左右整機(jī)硬件總成本，從而影響產(chǎn)品的定價(jià)策略。

而從去年至今，全球智能手機(jī)行業(yè)均面臨這巨大的成本壓力。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年第二季度，移動級LPDDR4/5的價(jià)格將達(dá)到2025年第三季度水平的近三倍。而存儲芯片短缺、組件價(jià)格快速通脹以及低端OEM廠商的結(jié)構(gòu)性脆弱，不僅將拖累2026年的數(shù)據(jù)，還將使低迷期延長至2027年。

Counterpoint Research預(yù)計(jì)，智能手機(jī)市場將在2026年發(fā)生重大逆轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)出貨量將同比下降12.4%。

圖片來源：Counterpoint Research

除此之外，隨著產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象持續(xù)加劇，手機(jī)廠持續(xù)在影像、續(xù)航等配置的打磨，也推高了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

在這一背景下，芯片技術(shù)的突破，就顯得尤為重要。

當(dāng)前市場中，搭載3nm、4nm先進(jìn)制程旗艦芯片的高端手機(jī)，單顆主芯片采購成本普遍處于高位，再加上配套的大電池、液冷散熱、高規(guī)格屏幕、高端影像模組等硬件，整機(jī)物料總成本居高不下。

這一硬件成本，夜迫使手機(jī)廠商只能將產(chǎn)品定在高價(jià)區(qū)間，高端手機(jī)長期維持高溢價(jià)狀態(tài)。

而隨著華為立體堆疊芯片的落地，其智能手機(jī)主芯片采購成本的有望下降，疊加功耗優(yōu)化帶來的電池、散熱組件降本，一臺旗艦手機(jī)的整體物料成本能夠?qū)崿F(xiàn)一定程度縮減。

而在硬件成本下降之后，廠商擁有了更大的操作空間，其既可以選擇保留原有售價(jià)、提升單機(jī)利潤，也可以選擇下調(diào)終端售價(jià)、提升產(chǎn)品性價(jià)比，搶占市場份額。

03

智能手機(jī)的新格局

今年3月，華為終端 CEO 何剛正式宣布公司手機(jī)業(yè)務(wù)全面回歸，而這也與其半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)突破與產(chǎn)能自主可控有關(guān)。

根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，華為在2026年第一季度以1390萬臺出貨量、20%的市場分等成為中國智能手機(jī)市場榜首。

圖片來源：Omdia

在智能手機(jī)領(lǐng)域，以全球市場份額和出貨量計(jì)算，2019年，華為排在行業(yè)的第2位、2020年則排在第3位。不過，這一數(shù)據(jù)在2021年以后跌至第6位以下。

此外，Omdia的數(shù)據(jù)還顯示，2025年華為平板電腦的全球市場份額為7%，正處在持續(xù)恢復(fù)的趨勢。

另據(jù)媒體報(bào)道，華為的海外營業(yè)收入在2025年達(dá)到約2487億元，相比上年增長9%，已恢復(fù)到歷史巔峰期的7成左右。

眼下，半導(dǎo)體技術(shù)突破對華為手機(jī)業(yè)務(wù)的意義，體現(xiàn)在多個方面。

在產(chǎn)品端，麒麟芯片將推動華為Mate、P系列旗艦的性能對蘋果A系列以及驍龍產(chǎn)品的追趕。如若對中低端機(jī)型下放邏輯折疊技術(shù)，其相關(guān)產(chǎn)品的體驗(yàn)也有望得到提升。

市場端，隨著華為技術(shù)壁壘的提升，這種差異化競爭力也能推動華為打破蘋果、三星在高端市場的統(tǒng)治力。

從去年下半年至今，華為相繼調(diào)整了多款手機(jī)產(chǎn)品定價(jià)。去年末，其宣布Mate80系列降價(jià)，標(biāo)準(zhǔn)版起售價(jià)下調(diào)800元，Pro版下調(diào)500元；今年4月發(fā)布的華為Pura 90系列新品，其標(biāo)準(zhǔn)版相比上一代產(chǎn)品的定價(jià)持平，Pro版的12GB+256GB與12GB+512GB規(guī)格的版本，相比上一代產(chǎn)品下調(diào)1000元。

能夠在當(dāng)前的成本壓力下推動產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)，其中的原因在于，近年來，華為一直在推動智能手機(jī)操作系統(tǒng)、芯片技術(shù)的自研，同時，其高端機(jī)型占比可觀，有足夠空間來分?jǐn)偵嫌螡q價(jià)帶來的成本。

從技術(shù)突圍到市場回歸，再到靈活調(diào)整定價(jià)，華為爭持續(xù)尋找自己的復(fù)蘇之路。而在半導(dǎo)體與終端技術(shù)自主化的加持下，智能手機(jī)行業(yè)格局也或?qū)⒂瓉硇碌淖兓?/p>

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