上海
世界半導體貿易統計組織（WSTS）近日發布了2026年春季半導體市場預測報告，大幅上調了對2026年及2027年全球半導體行業的增長預期。
得益于2025年底及2026年初異常強勁的市場表現，WSTS預計2026年全球半導體市場將實現90%的增長，總規模達到1.51萬億美元。
這一迅猛增長主要來自存儲器領域。該機構預測，2026年存儲器芯片銷售額同比將飆升約250%，一舉超過8000億美元。人工智能基礎設施、高帶寬存儲器（HBM）以及加速計算平臺的持續強勁需求，仍是整個半導體行業增長的核心驅動力。此外，邏輯芯片預計在2026年也將增長37%，成為另一大重要貢獻者。
其他產品類別則呈現相對溫和但健康的擴張態勢：微處理器增長20%，模擬芯片增長10%，分立半導體增長8%，傳感器與光電子器件增長3%。
從區域來看，所有主要市場均預計實現強勁增長。其中，受益于AI相關半導體需求及云計算基礎設施投資的高度集中，美洲地區2026年市場規模有望翻倍以上，增長率高達112%。亞太地區預計增長87%，歐洲和日本則分別增長58%和28%。
展望2027年，WSTS預測全球半導體市場將繼續增長27%，總規模達到約1.9萬億美元。
存儲器仍將領跑市場擴張，預計增長32%；邏輯芯片則增長27%。AI系統的持續部署、先進計算基礎設施的建設，以及各終端市場中半導體含量的不斷提升，將為行業提供持續增長動能。地理分布上，所有區域在2027年均保持增長，其中以美洲和亞太地區最為突出。
富士奇美拉研究所也對全球15種需求不斷增長的半導體器件（尤其是人工智能服務器）市場進行了調查，并發布了到2031年的市場預測。該研究所估計，2026年市場規模為157.9萬億日元，預計到2031年將達到224萬億日元。
該研究所認為，半導體器件需求增長的主要驅動力來自服務器CPU、人工智能加速芯片、數據中心交換機IC、固態硬盤控制器以及各種類型的內存，包括高帶寬內存（HBM）。尤其值得注意的是，預計2026年的需求量將比上一年增長60%以上，部分原因是內存價格飆升。
預計到2026年，人工智能半導體器件市場規模將達到40.7萬億日元，其他半導體器件市場規模將達到117.1萬億日元。展望未來，人工智能和數據中心領域的資本投資預計將更加活躍，到2031年，市場規模預計將達到224萬億日元，其中人工智能半導體器件市場規模將達到130萬億日元，占總規模的近60%。
來源：滿天芯
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