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芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西6月4日報道，近日，根據TrendForce對HBM和傳統DRAM單晶圓收入的分析，受年度議價影響，2026年第一季度，HBM的單片產能值和利潤率均被DDR5 64GB RDIMM反超。
進入2026年第二季度，買家和供應商之間的談判已轉向2027年HBM4供應協議。DRAM供應緊張使供應商在HBM領域擁有更大的定價權，預計2027年HBM合約價格將大幅上漲數倍。
供應商預計將根據HBM的價格走勢，調整HBM和傳統DRAM的生產分配。
這種動態變化預計還將推動整個AI生態系統（包括RDIMM、服務器LPDDR和邊緣設備中使用的傳統DRAM）的更廣泛需求。
DRAM三大原廠持續優先分配先進制程產能給高端服務器DRAM和HBM。
隨著AI應用從專注于大模型訓練轉向AI推理，云服務商數據中心正在將其部署重點從AI專用服務器轉向通用服務器。其中DDR5成為兼具能效和成本優勢的內存選擇。從去年下半年起，云服務商就大幅提高DDR5配置比重，進一步提升DDR5需求，DDR5價格也隨之水漲船高。
HBM已成為各家AI芯片規格升級的核心。TrendForce預期2026年量產的HBM4總頻寬將來到2TB/s，介面寬度翻倍至2048-bit，且維持8.0Gbps以上數據傳輸速率。
▲英偉達、AMD、谷歌AI芯片HBM搭載趨勢（圖源：TrendForce）
AI專用芯片（AI ASIC）將在2026年推動HBM需求增長；英偉達Rubin Ultra和AI ASIC將在2027年進一步加速需求增長。
預計AI基礎設施的加速部署將使HBM需求在2026年和2027年保持強勁增長。
2026年，HBM需求增長將主要由AI ASIC產能升級驅動，每顆AI芯片的HBM容量將從96GB/192GB大幅提升至216GB/288GB。
盡管英偉達Rubin平臺每顆GPU的HBM容量預計與上一代產品相近，但更高的出貨量將繼續推高整體需求。預計到2027年，英偉達Rubin Ultra平臺將進一步提升每顆GPU的HBM容量至384GB。
與此同時，谷歌TPU等AI ASIC平臺預計將隨著部署量的增加，進一步推高對HBM bit的需求。
TrendForce預計，到2025年底、2026年底和2027年底，三大供應商的HBM晶圓投入量將分別占DRAM晶圓總投入量的約18%、22%、30%。同時，同期HBM bit供應量預計將分別占DRAM bit總供應量的約8%、9%、13%。
總體而言，隨著HBM技術在2027年不斷發展，芯片尺寸增大，需求也隨之增長，傳統DRAM產能的擠出效應預計將進一步加劇。這將為供應商提高HBM價格提供強有力的理由，并增強其在明年HBM價格談判中的議價能力。
來源：TrendForce
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