對(duì)楊學(xué)志“兩點(diǎn)質(zhì)疑”所做的質(zhì)疑

2026年6月，前華為資深科學(xué)家楊學(xué)志再度發(fā)文，堅(jiān)持自己對(duì)華為韜定律的質(zhì)疑，激進(jìn)性評(píng)論有合理的質(zhì)疑性，也有荒謬的歪曲性，他認(rèn)為韜定律僅為常規(guī)工程優(yōu)化方案，卻被何庭波研發(fā)團(tuán)隊(duì)包裝成基礎(chǔ)科學(xué)領(lǐng)域的一個(gè)全新定律，借學(xué)術(shù)外衣推銷芯片，本質(zhì)是透支科學(xué)公信力的學(xué)術(shù)造假行為。

楊學(xué)志認(rèn)為韜定律沒(méi)有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)理推導(dǎo)與公式，不具備可證偽性，杜撰概念，重新包裝，不符合“定律”的學(xué)術(shù)定義，既然沒(méi)有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)睦碚撝危敲淳筒慌涔谝浴岸伞钡姆Q謂。韜定律的核心是用“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，“替代效應(yīng)”已是電路設(shè)計(jì)中優(yōu)化時(shí)間常數(shù)的成熟而常規(guī)的手段，據(jù)英偉達(dá)CE0黃仁勛的介紹，邏輯折疊早有企業(yè)做過(guò)類似的技術(shù)探索。

楊學(xué)志認(rèn)為何庭波團(tuán)隊(duì)將既有的技術(shù)方法換名包裝，缺失理論原創(chuàng)性和技術(shù)創(chuàng)新，他批評(píng)華為長(zhǎng)期在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域“重營(yíng)銷、輕實(shí)干”，常規(guī)工程手段被包裝成突破性定律，忽悠公眾，過(guò)度宣傳，為市場(chǎng)營(yíng)銷不惜破壞國(guó)內(nèi)的科研生態(tài)。華為依托韜定律落地或量產(chǎn)了數(shù)百款芯片，楊學(xué)志認(rèn)為華為執(zhí)行錯(cuò)誤的技術(shù)路線，浪費(fèi)了巨額的研發(fā)投入。

何庭波團(tuán)隊(duì)將性能提升的核心目標(biāo)從制程縮小轉(zhuǎn)向"時(shí)間縮微"方向，投入大量研發(fā)資金，是否實(shí)現(xiàn)了對(duì)等性能的回報(bào)。楊學(xué)志一方面尊重華為團(tuán)隊(duì)的工程實(shí)干成果，另一方面反對(duì)將工程優(yōu)化包裝成基礎(chǔ)科學(xué)定律的宣傳方式，他聲稱華為的折疊或堆疊技術(shù)路線已經(jīng)造成了上千億規(guī)模的實(shí)際經(jīng)濟(jì)損失。

楊學(xué)志的“兩點(diǎn)質(zhì)疑”未獲得行業(yè)人士普遍的認(rèn)同，有網(wǎng)友質(zhì)疑他的身份與動(dòng)機(jī)。公開信息顯示，清華博士楊學(xué)志2012年從華為離職，他的技術(shù)方案在內(nèi)部未獲認(rèn)可。很多業(yè)內(nèi)人士相信，楊博士借爭(zhēng)議刷存在感，此次發(fā)聲主要是出于原有怨氣。華為在先進(jìn)制程被封鎖的背景下找到了替代性研發(fā)路徑，目前已有多款芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，基本驗(yàn)證了韜定律的可行性。

質(zhì)疑韜定律的原創(chuàng)性沒(méi)有問(wèn)題，有問(wèn)題的是質(zhì)疑韜定律的科學(xué)性。經(jīng)驗(yàn)公式可否稱為定律？很多經(jīng)典科學(xué)定律都是從經(jīng)驗(yàn)公式歸納而來(lái)，經(jīng)驗(yàn)公式只是經(jīng)驗(yàn)型定律的表達(dá)形式。一般而言，科學(xué)定律分為經(jīng)驗(yàn)型和原理型，對(duì)大量實(shí)驗(yàn)觀察數(shù)據(jù)進(jìn)行歸納，得到的數(shù)學(xué)表達(dá)式就是經(jīng)驗(yàn)公式，比如：開普勒行星運(yùn)動(dòng)定律、韋伯-費(fèi)希納定律等，先通過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合得到經(jīng)驗(yàn)公式，后續(xù)被歸納為定律。

“華為（芯片研發(fā)）損失1000億”的說(shuō)法荒唐，幾乎是無(wú)稽之談，實(shí)際上，高端芯片成了華為業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)點(diǎn)或支撐?點(diǎn)，2025年，華為總銷售收入8809.41億元，同比增長(zhǎng)2.19%，算力、手機(jī)、智能汽車、芯片四大業(yè)務(wù)板塊收入保持增長(zhǎng)，其中智能汽車業(yè)務(wù)收入450億元，同比增長(zhǎng)超70%，芯片自研能力成了支撐華為全業(yè)務(wù)線的核心基礎(chǔ)。

華為芯片技術(shù)的“外溢效應(yīng)”和“滲透效應(yīng)”十分可觀，其芯片邏輯折疊技術(shù)適配國(guó)內(nèi)成熟的制程能力，形成了“華為設(shè)計(jì)+國(guó)內(nèi)代工”的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)更新與產(chǎn)能增長(zhǎng)。2026年5月，在華為韜定律發(fā)布后，A股半導(dǎo)體板塊總市值突破11萬(wàn)億元，其中中芯國(guó)際的市值突破了萬(wàn)億元。