700億！北京模擬芯片大廠上市，開盤漲23%

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西6月26日報道，今日，北京高性能模擬芯片龍頭圣邦股份正式在港交所掛牌上市。

其發行價為每股85.20港元（約合人民幣73.86元），開盤上漲23.4%至每股105.10港元（約合人民幣91.11元）。截至09點35分，其股價最高上漲27.9%至每股109.00港元（約合人民幣94.49元），總市值超過700億港元（約合人民幣608億元）。

圣邦股份成立于2007年，是唯一一家在中國綜合模擬集成電路市場、信號鏈集成電路市場、電源管理集成電路市場中均排名中國前三的公司，有信號鏈和電源管理兩大產品支柱。

2025年，圣邦股份在中國模擬集成電路市場排名中國第一、全球第八；在全球模擬集成電路市場，圣邦股份排名全球前十五。

該公司在細分市場排名如下：

• 信號鏈集成電路領域，在中國市場，排名中國第一全球第六；在全球市場，排名全球第十二
• 電源管理集成電路領域，在中國市場，排名中國第二全球第七；在全球市場，排名全球第十

按細分產品品類，其排名如下：

• 信號鏈集成電路領域，在中國運算放大器及比較器以及ADC/DAC市場，均排名中國第一全球前四
• 電源管理集成電路領域，在中國LDO市場，排名中國第一全球第三；在中國AMOLED電源芯片市場，排名中國第一全球第四

截至2026年6月8日，圣邦股份擁有約7200種模擬集成電路與傳感器產品，涵蓋38種產品類別。

圣邦股份于2017年6月在A股深交所創業板上市，截至2026年6月25日收盤，最新市值為858.74億元。

一、前德州儀器工程師歸國創業，年收入近39億元

2003年，張世龍等7位海歸回國，在哈爾濱創辦圣邦微電子。之后，張世龍將業務重心逐步南下，2007年1月在北京正式注冊圣邦微電子（北京）有限公司，即圣邦股份的前身。

張世龍出生于河北省張家口市，1983年考入北方交通大學（現北京交通大學），1990年獲得碩士學位，1993年赴美深造，1999年5月獲得美國亞利桑那大學博士學位，主修機械工程，輔修電子與計算機工程，畢業后曾在國際模擬芯片巨頭德州儀器擔任工程師。

張世龍今年60歲，目前擔任圣邦股份執行董事、董事長兼總經理。鴻順祥泰、寶利弘雅、弘威國際、張世龍、張勤、林林及Wen Li構成圣邦股份的一組控股股東，合共有權行使約32.82%的投票權。

2023年、2024年、2025年，圣邦股份營收分別為26.16億元、33.47億元、38.98億元，凈利潤分別為2.70億元、4.91億元、5.34億元，研發費用分別為7.37億元、8.71億元、10.45億元。

▲2023年至2025年，圣邦股份的營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其經調整凈利潤分別為3.89億元、5.76億元、6.93億元。

該公司的毛利率在2023年、2024年、2025年分別為44.9%、47.2%、46.2%。

過去三年，電源管理集成電路業務貢獻了圣邦股份超過60%的收入，信號鏈集成電路業務貢獻了圣邦微超過30%的收入。

其現金流如下：

截至2025年末，圣邦股份擁有1335名研發員工，占員工總數的約72.8%；在中國及海外獲授588項專利 ，其中包括497項發明專利，在中國及海外擁有401項集成電路布圖設計登記及156項注冊商標。

二、年銷量超78億件，供應商集中度高

2025年，圣邦股份電源管理集成電路銷量逾50.23億件，信號鏈集成電路銷量超過27.93億件。

該公司主要依靠專業經銷商來推廣和銷售其產品。

2023年、2024年、2025年，其五大客戶合計產生收入分別占總收入的37.3%、35.6%、33.1%。

同期，圣邦股份向五大供應商采購的金額分別占各年度采購總額的92.4%、92.3%、91.0%。

結語：將重點開發車規級芯片，推進專有工藝研發迭代

智能時代的特征包括無處不在的感知、超大規模與邊緣計算、通用人工智能以及無所不包的連接，這些聚合力量正在重塑全球經濟和技術格局，推動工業與能源、汽車、網絡與計算、消費電子等市場發展，進而不斷抬升對模擬集成電路的需求量與性能要求。

圣邦股份在2023年至2026年6月8日期間推出約3400款新產品，正在加速關鍵模擬領域的研發和核心IP擴展，同時正戰略性地擴展模擬產品組合，旨在提供一套全面的通用型和專用型解決方案，將業務從信號鏈及電源管理產品，拓展至高度專業化的領域，包括開發傳感器技術，以捕獲、處理和傳輸具有高精度、高可靠性的關鍵環境與運行數據。

該公司計劃進一步擴大產品范圍，重點發展車規級芯片、服務器電源管理集成電路、傳感器、BMS、高性能音頻芯片、高速接口芯片及驅動芯片，繼續深度融入各個行業的技術演進，包括計算、ADAS、可再生能源設備及光伏發電，同時繼續在汽車智能化及電氣化、網絡與計算、工業應用、具身智能和邊緣AI領域發掘機遇。