電動化、智能化、網聯化浪潮席卷全球汽車產業,新能源汽車市場持續擴容為國產車規半導體迎來黃金發展周期。800V高壓平臺普及、高階城市NOA大規模裝車、艙駕融合架構迭代升級,單車芯片搭載量從傳統燃油車600顆攀升至智能新能源車2000-3000顆,功率半導體、智駕SoC、車規MCU、車載存儲全賽道需求持續爆發。中國汽車半導體國產化率穩步提升,行業預測,2026年國產汽車芯片在中國市場的份額將進一步提升至35%。
歷經多年攻堅,國產汽車半導體正實現全方位突圍:SiC 功率器件大批量配套主流新能源車型,國產高算力智駕芯片完成多品牌旗艦車型前裝落地,車規NOR、MCU產品持續拿下頭部車企定點,徹底打破海外廠商長期壟斷格局。越來越多本土企業啃下車規嚴苛認證壁壘,在極寒路試、功能安全、長期可靠性等關鍵指標上對標國際一線,以硬核技術、規模化裝車成果、創新解決方案,撐起智能汽車產業鏈自主可控的核心底座。從“缺芯少魂”到國產替代加速突圍,從“能用”到“好用”再到“大規模上車”,中國車規半導體正邁入全新發展階段。
獎項申報入口
2027半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮現已正式開啟汽車類獎項申報通道。 本屆年會由半導體投資聯盟、集成電路投資創新聯盟聯合主辦,ICT知識產權發展聯盟協辦,愛集微承辦,將于2026年12月隆重舉辦。作為半導體投資聯盟與愛集微聯合打造的第八屆年度行業盛會,本屆年會面向半導體領域上市公司、人工智能頭部公司及投資基金實控人,搭建全球半導體領域頂級交流平臺。
本屆IC風云榜全面升級,共設置70項重磅大獎,覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、知識產權、汽車與海外市場八大核心領域。其中,汽車類獎項共3項——年度車規技術突破獎、年度車規市場突破獎、年度車規優秀創新獎,旨在表彰在車規芯片技術攻關、商業化落地與產品創新等維度引領行業發展的先鋒力量。
年度車規技術突破獎旨在表彰在車規芯片核心技術、功能安全、先進制程或關鍵工藝領域開展原始性重大技術創新,達到國際先進/領先水平,未來或產生重大經濟社會效益,對于推動我國車規芯片產業鏈自主安全可控發展發揮重大作用的企業;年度車規市場突破獎旨在表彰在車規芯片商業化落地、市場份額提升或新市場開拓方面取得突破性成績的企業;年度車規優秀創新獎旨在表彰旨在表彰補短板、填空白或者實現國產替代,對于我國車規芯片產業鏈自立自強發展具有重要意義的企業。
獎項申報入口
從技術突圍到量產上車,從單點芯片到全棧方案,國產車規半導體正迎來前所未有的發展機遇。我們向全汽車半導體產業生態發出誠摯邀約,即刻提交申報材料,以技術實力、市場實績、創新產品角逐行業標桿榮譽,攜手共筑智能汽車產業自主可控全新格局。
2026年12月,一同見證國產車芯的高光時刻。
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