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6月29日消息，韓國政府宣布迄今規模最大的半導體與人工智能產業投資計劃，將半導體、物理AI與AI數據中心定位為韓國產業升級的"三角支柱"，強調三者協同運轉方能推動韓國躋身"AI革命主導國"行列。
韓國總統李在明主持"三大超級項目"發布會，宣布將在西南部投資約800萬億韓元建設四座芯片工廠，由三星和SK海力士各承建兩座，目標是在五年內將DRAM生產能力翻倍。
與此同時，韓國計劃在2035年前于AI數據中心領域投入逾1000萬億韓元，并將在忠清地區投入81萬億韓元建設芯片封裝工廠。
韓國產業通商資源部長官金正官在發布會上表示，政府將把西南部打造為"第二半導體生產基地"，通過總規模約800萬億韓元的企業投資建設四座存儲芯片晶圓廠。
李在明在發布會上指出，現有以龍仁、平澤為中心的芯片生產設施在水資源及基礎設施方面已接近極限，西南部新項目須大幅提速。三星集團會長李在镕表示，計劃將光州作為芯片生產基地，并計劃在忠清建設HBM工廠。
在研發層面，金正官表示，韓國政府將在15年內投入30萬億韓元，覆蓋研發、設計、驗證及制造等全產業鏈環節，以搶占下一代半導體競爭先機。韓國產業通商資源部預計，全球內存市場將在五年內增長四倍。
除芯片產能擴張外，AI基礎設施投資同樣體量龐大。韓國政府計劃在2035年前向AI數據中心領域投入逾1000萬億韓元，以支撐物理AI與數據中心構成的產業生態。
李在明將半導體、物理AI與AI數據中心定位為韓國產業升級的"三角支柱"，強調三者協同運轉方能推動韓國躋身"AI革命主導國"行列。
在封裝領域，政府計劃向忠清地區投入81萬億韓元，將其培育為先進封裝產業集群，以承接未來隨產能擴張而增長的封裝需求；東南及大慶地區則將被定位為半導體材料、零部件和設備供應鏈樞紐。
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