陜西
2026年上半年A股行情正式收官，市場交出了一份極致分化的成績單。主要指數中，上證指數僅上漲3.16%，而創業板指數和科創50指數雙雙創出歷史新高，上半年漲幅分別達35.58%和64.25%。全市場半年度累計成交額突破317萬億元，刷新半年度歷史紀錄。半導體板塊A股市值歷史性超越國有大行，登頂申萬二級行業榜首。覆銅板指數以220%的漲幅霸榜，半導體設備指數以170%漲幅緊隨其后。上半年行情的本質，是資金圍繞算力硬件展開的一場“基建驅動型”集中定價。
站在年中節點審視下半年，國泰君安期貨在最新中期策略中明確建議“輕指數而重結構，繼續堅守K型上端的科技主線資產”。科技長牛的三重支撐——全球數字化軍備競賽、國內產業扶持政策、產業鏈業績兌現——并未出現根本性松動。但市場內部風格的切換已是大勢所趨。中金公司研報指出，二季度以來AI板塊波動有所放大，此前領漲的半導體、光模塊、PCB等核心方向“交易擁擠度處于歷史高位水平”，開年以來整體電子板塊成交額占比最高近35%，以自由流通市值計算的換手率一度超10%。在如此極致的籌碼結構下，硬科技板塊繼續依靠估值擴張的普漲階段已進入尾聲。
對于下半年來說，科技仍是主線，但核心的主線或從單純的“硬科技”諸如向“軟科技”轉向。為何下半年需要從“硬”轉向“軟”？
1、最核心的基本面支撐在于AI產業的商業化拐點正在到來。經過近兩年的算力基礎設施建設，國內公共算力網絡全面鋪開，算力成本持續下行，大模型技術迭代趨于成熟，AI商業化門檻大幅降低。中研普華產業研究院數據顯示，2026年被行業定義為智能體規模化落地元年，年復合增長率（CAGR）將從2025年的82.9億美元增長到2026年的120.6億美元。政企數字化、工業智能、辦公AI、端側推理等垂直應用批量落地，產業重心正式從“造算力”轉向“用算力”。中金公司將AI產業鏈劃分為上游算力基礎設施、中游大模型與平臺、下游應用與終端三個環節，并指出各環節“業績兌現能力、估值水平及交易擁擠度顯現分化”。上游硬件業績兌現雖強但擁擠度過高，中下游軟件應用雖然當前業績仍有不確定性，但長期行業空間更大、擁擠度顯著更低。
2、政策端的密集發力進一步為軟件與應用方向打開了成長空間。6月以來，工信部、商務部等七部門密集出臺AI全鏈條政策，覆蓋技術底座、產業融合、消費場景全鏈條。工信部6月印發《“人工智能+信息通信”創新發展實施意見（2026—2028年）》，圍繞四大方向部署17項任務，明確至2028年培育30個以上高價值AI融合場景。七部門印發的行動方案明確“引導頭部平臺加碼通用大模型、行業大模型及智能體研發”。政策組合拳的協同發力，標志著AI產業正從技術展示轉向產業應用與規范發展并重。不同于硬件僅提供算力載體，AI軟件與行業應用是實現數據價值、掌握數字話語權的核心載體，政策扶持力度的持續加碼為軟件板塊打開了長期成長空間。
- 從資金輪動規律來看，科技主線內部的高低切換是成長行情的經典演繹路徑。當前市場并未流出科技賽道，僅在產業鏈上下游完成調倉——高位硬件獲利資金逐步分流至長期滯漲的AI軟件、行業應用、數據要素板塊。東吳證券指出，上半年A股市場呈現顯著的“K型”運行特征，以AI算力為核心的硬科技主線成為吸納存量流動性的核心方向，而當前市場正處于由估值驅動向盈利驗證切換的關鍵階段。對比硬件板塊高估值、高獲利盤的現狀，多數軟件應用標的仍處于歷史估值低位，機構持倉比例偏低，具備充足的補漲空間。
當然，“偏軟”并不意味著拋棄硬件。算力基礎設施的景氣度并未見頂，全球AI資本開支仍在擴張。但下半年的超額收益，更可能來自AI產業鏈的價值向下游傳導——從“賣鏟子”的硬件，到“挖金子”的軟件與應用。當大模型能力趨同、算力成本下降，真正拉開差距的將是場景理解、數據積累和用戶體驗。那些能夠把AI技術轉化為實際生產力、在垂直行業實現商業化落地的軟件與應用公司，有望成為下半年科技牛市中新的領跑者。
科技牛市的上半場屬于硬件，下半場，或許該向軟件傾斜了！
作者：郭一鳴
執業證書：A0680612120002
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